快科技4月3日消息，據(jù)媒體報(bào)道，全球兩大手機(jī)芯片廠商高通與聯(lián)發(fā)科已同步下調(diào)4nm移動(dòng)處理器出貨量，合計(jì)減產(chǎn)規(guī)模達(dá)1500萬至2000萬顆，對(duì)應(yīng)2萬至3萬片晶圓。

近3個(gè)月全球存儲(chǔ)芯片現(xiàn)貨價(jià)累計(jì)漲幅超300%，存儲(chǔ)元器件在整機(jī)成本中的占比從過去的10%-15%攀升至30%-40%。

本輪砍單的根源在于存儲(chǔ)芯片價(jià)格飆漲，這一成本壓力傳導(dǎo)至手機(jī)終端售價(jià)攀升，供應(yīng)鏈壓力已開始嚴(yán)重影響智能手機(jī)市場(chǎng)需求。

手機(jī)漲價(jià)的直接驅(qū)動(dòng)力來自上游元器件成本全面攀升——包括處理器、存儲(chǔ)芯片、顯示面板等核心部件采購(gòu)價(jià)上漲，導(dǎo)致手機(jī)廠商被迫提高零售價(jià)以轉(zhuǎn)嫁成本。

三星、小米、OPPO、vivo等主要品牌自2026年一季度起已對(duì)多款中低端機(jī)型上調(diào)售價(jià)100至300元人民幣，部分機(jī)型漲幅超過8%。

尤其是3月后，中國(guó)市場(chǎng)新品手機(jī)均價(jià)較2025年同檔位機(jī)型上漲15%至25%。此外，有行業(yè)數(shù)據(jù)顯示2026年第一季度手機(jī)均價(jià)同比上漲12.3%，且漲勢(shì)預(yù)計(jì)延續(xù)至第二季度。

公開資料顯示，有機(jī)構(gòu)在最新調(diào)查中，下修2026年全球智能手機(jī)出貨量至11億支，年減13%，其中Android陣營(yíng)出貨量預(yù)估年減15%。

此次調(diào)整不僅限于低階市場(chǎng)，連中階至中高階需求亦明顯轉(zhuǎn)弱。

供應(yīng)鏈人士指出，此輪調(diào)整尚未見底，存儲(chǔ)器報(bào)價(jià)高企疊加消費(fèi)意愿低迷，預(yù)計(jì)手機(jī)市場(chǎng)要到2027年中期才能趨于穩(wěn)定。