截至2026年4月3日09:54，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）上漲0.57%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）上漲0.18%。

熱門個股方面，中船特氣上漲9.49%，天岳先進上漲8.28%，歐萊新材上漲5.47%，金宏氣體上漲4.59%，耐科裝備上漲2.67%。

流動性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏盤中換手1.74%，成交1.43億元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤中換手1.8%，成交4463.15萬元。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏近1周規(guī)模增長3886.92萬元，實現(xiàn)顯著增長，新增規(guī)模領(lǐng)先同類；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新規(guī)模達24.51億元。

資金流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏最新資金凈流出1581.21萬元。拉長時間看，近5個交易日內(nèi)，合計”吸金”6464.07萬元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新資金凈流出2037.44萬元。拉長時間看，近5個交易日內(nèi)，合計“吸金”4282.45萬元。

消息面上，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI表示，2026~2029年全球300mm（12 英寸）晶圓廠設(shè)備支出將持續(xù)增長，增幅分別為18%、14%、3%、11%，分別達到1330億美元、1510億美元、1550億美元、1720億美元。

大同證券指出，當(dāng)前電子行業(yè)正處于“國產(chǎn)算力崛起+半導(dǎo)體設(shè)備材料加速替代+供應(yīng)鏈漲價預(yù)期”三重邏輯交織的階段。國內(nèi)Token調(diào)用量的爆發(fā)式增長，已實質(zhì)性推動國產(chǎn)大模型在商業(yè)化API賽道實現(xiàn)全球競爭力的突破，進而帶動國產(chǎn)算力硬件從“可用”邁向“規(guī)模商用”，昇騰950等核心產(chǎn)品的落地標志著國產(chǎn)AI芯片進入放量期。與此同時，SEMICONChina展會顯示，國內(nèi)設(shè)備廠商在刻蝕、薄膜沉積、先進封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)能力持續(xù)提升，國產(chǎn)替代正從“點狀突破”走向“系統(tǒng)化能力構(gòu)建”。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。