市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2025 年全球芯片晶圓代工市場(chǎng)收入達(dá)到 3200 億美元，同比大增 16%，創(chuàng)下歷史新高，其中旺盛的人工智能（AI）加速芯片需求被認(rèn)為是主要驅(qū)動(dòng)力。報(bào)告提出了“Foundry 2.0”的新概念，用以描述當(dāng)前比傳統(tǒng)代工模式更加復(fù)雜、多元的產(chǎn)業(yè)格局，并指出包括臺(tái)積電在內(nèi)的大多數(shù)晶圓代工廠商已從中獲取巨額收益。

報(bào)告稱，AI 加速器的“持續(xù)且不斷攀升”的需求顯著推高了整體代工產(chǎn)值，高帶寬封裝等先進(jìn)封裝工藝同樣功不可沒(méi)。2025 年，全球最大純晶圓代工廠臺(tái)積電收入同比增長(zhǎng)高達(dá) 36%，遠(yuǎn)超行業(yè)整體增速。臺(tái)積電為多家全球科技巨頭提供制造服務(wù)，目前正面臨嚴(yán)重且持續(xù)的產(chǎn)能緊張，3nm 等先進(jìn)制程產(chǎn)能幾乎被大客戶全部鎖定。

除臺(tái)積電之外，其他純晶圓代工廠 2025 年整體實(shí)現(xiàn)約 8% 的溫和增長(zhǎng)，其中中國(guó)廠商表現(xiàn)相對(duì)突出，受益于本土化和國(guó)產(chǎn)替代力度的持續(xù)加大。Counterpoint 報(bào)告還特別提到，專業(yè)從事封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)的 OSAT（外包半導(dǎo)體封裝與測(cè)試）企業(yè)在 2025 年的營(yíng)收同比增長(zhǎng) 10%，正在承接臺(tái)積電無(wú)法滿足的部分溢出訂單，重點(diǎn)面向 AI 工作負(fù)載相關(guān)的新型芯片解決方案。

作為僅次于臺(tái)積電的全球第二大晶圓代工廠，三星在 2025 年總體表現(xiàn)“喜憂參半”。不過(guò)，Counterpoint 預(yù)計(jì)，得益于業(yè)務(wù)多元化布局以及已拿下的多項(xiàng)高價(jià)值芯片設(shè)計(jì)訂單，三星在 2026 年有望顯著改善，其 4nm 制程節(jié)點(diǎn)當(dāng)前的市場(chǎng)需求被形容為“穩(wěn)健”。報(bào)告指出，中國(guó)晶圓代工廠中，SMIC（中芯國(guó)際）與 Nexchip 等公司在 2025 年分別實(shí)現(xiàn) 16% 與 24% 的雙位數(shù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在 2026 年仍將保持上升態(tài)勢(shì)。

從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，OSAT 及其他非純代工企業(yè)被寄予厚望，有望在 CoWoS-S、CoWoS-L 等先進(jìn)封裝方案中扮演關(guān)鍵角色。Counterpoint 預(yù)計(jì)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)在 2026 年有望實(shí)現(xiàn) 80% 的高速增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)力來(lái)自客戶希望在同一系統(tǒng)中集成 CPU、GPU 以及定制 ASIC 等多種計(jì)算單元，以優(yōu)化整體性能與能效。

Counterpoint 指出，“Foundry 2.0”模式反映出產(chǎn)業(yè)正逐步從傳統(tǒng)的純代工模式，轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)、制造與封裝更加深度融合的一體化生態(tài)。在這一新模式下，晶圓代工廠、設(shè)計(jì)公司和封裝測(cè)試企業(yè)之間的協(xié)同程度不斷提升，有望進(jìn)一步改善系統(tǒng)級(jí)效率并降低總體擁有成本（TCO），同時(shí)鞏固少數(shù)頭部廠商在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的主導(dǎo)地位。