工業(yè)氣體被譽(yù)為“工業(yè)的血液”，是支撐半導(dǎo)體、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心原材料，而半導(dǎo)體電子特氣更是集成電路制造的“糧食”，一定程度直接決定芯片性能與良率。

作為國(guó)內(nèi)工業(yè)氣體領(lǐng)域領(lǐng)軍者，金宏氣體的2025年年度報(bào)告既展現(xiàn)了行業(yè)發(fā)展整體趨勢(shì)，也折射出其中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，以及企業(yè)在賽道調(diào)整期的布局與突破。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇與國(guó)產(chǎn)替代加速背景下，金宏氣體的發(fā)展破局不僅成為國(guó)內(nèi)工業(yè)氣體行業(yè)格局演變的重要縮影，且有望未來(lái)在半導(dǎo)體電子特氣賽道持續(xù)攻堅(jiān)發(fā)力，進(jìn)而帶動(dòng)業(yè)績(jī)進(jìn)一步回升和盈利質(zhì)量改善。

行業(yè)機(jī)遇挑戰(zhàn)并存，整合提速及競(jìng)爭(zhēng)模式升級(jí)

隨著新興技術(shù)快速迭代和下游需求持續(xù)增長(zhǎng)，工業(yè)氣體行業(yè)正處于全球化穩(wěn)步增長(zhǎng)、國(guó)內(nèi)快速發(fā)展的階段。電子特氣作為關(guān)鍵細(xì)分賽道，成為行業(yè)發(fā)展的重要增長(zhǎng)極，但同時(shí)也面臨著高端技術(shù)瓶頸、寡頭壟斷及部分細(xì)分市場(chǎng)分散等痛點(diǎn)問(wèn)題，而基于國(guó)內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)品技術(shù)、市場(chǎng)地位和產(chǎn)業(yè)協(xié)作與整合等方面不斷取得突破，行業(yè)正迎來(lái)新一輪的變革與重塑。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

從全球市場(chǎng)來(lái)看，工業(yè)氣體行業(yè)當(dāng)前呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)2024年全球工業(yè)氣體市場(chǎng)規(guī)模約11817億元，2026年將達(dá)13299億元，ResearchNester更是預(yù)測(cè)2026-2035年全球工業(yè)氣體年復(fù)合增長(zhǎng)率將保持6.5%。其中，電子特氣作為重要細(xì)分領(lǐng)域，全球市場(chǎng)同樣表現(xiàn)亮眼，TECHCET及觀研天下數(shù)據(jù)顯示，2025年全球電子特氣市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)60.23億美元，2022-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率6.39%，成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的核心力量。

相比之下，國(guó)內(nèi)工業(yè)氣體行業(yè)發(fā)展速度更為迅猛。觀研天下數(shù)據(jù)顯示，2017-2023年國(guó)內(nèi)工業(yè)氣體規(guī)模年復(fù)合增速9.9%，2024-2026年預(yù)計(jì)維持9%以上復(fù)合增速。其中，特種氣體作為集成電路、液晶面板、光伏等泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心配套，增長(zhǎng)尤為迅猛，市場(chǎng)規(guī)模由2017年的175億元增長(zhǎng)至2023年的496億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)18.96%。而半導(dǎo)體電子特氣作為核心細(xì)分賽道，隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張與國(guó)產(chǎn)替代加速，成為行業(yè)增長(zhǎng)核心引擎。

整體而言，目前國(guó)內(nèi)工業(yè)氣體行業(yè)呈現(xiàn)出部分鮮明特點(diǎn)，包括技術(shù)研發(fā)成為核心競(jìng)爭(zhēng)力，企業(yè)持續(xù)加大投入，豐富特種氣體品種，目前國(guó)內(nèi)單元特種氣體已達(dá)260余種，非低溫氣體分離、混配與提純技術(shù)不斷進(jìn)步，國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)、檢測(cè)實(shí)力持續(xù)提升，部分產(chǎn)品達(dá)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。此外，高端特氣瓶頸亟待突破，國(guó)內(nèi)在大宗氣體及中低端特氣領(lǐng)域形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，但半導(dǎo)體高端電子特氣自給率不足20%，近八成依賴進(jìn)口，從原材料到生產(chǎn)、檢測(cè)各環(huán)節(jié)均有技術(shù)壁壘，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”難題。

進(jìn)一步來(lái)看，工業(yè)氣體行業(yè)技術(shù)門(mén)檻主要集中在半導(dǎo)體電子特氣領(lǐng)域。由于半導(dǎo)體芯片制造對(duì)氣體純度要求苛刻，電子氣體純度需達(dá)5N以上，金屬雜質(zhì)含量控制在10??至10?12級(jí)，純度每提升一個(gè)層次，純化技術(shù)難度顯著增加。同時(shí)，高純氣體生產(chǎn)需全流程實(shí)時(shí)監(jiān)控，充裝環(huán)節(jié)需經(jīng)過(guò)多道檢測(cè)防止交叉污染，配送環(huán)節(jié)則因氣體的危險(xiǎn)屬性要求專業(yè)設(shè)備與規(guī)范操作。而行業(yè)新進(jìn)入者需承擔(dān)各類高昂的轉(zhuǎn)型成本，使技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)積累成為行業(yè)重要壁壘。

另一方面，行業(yè)整合提速與競(jìng)爭(zhēng)模式升級(jí)，也成為電子特氣領(lǐng)域的重要發(fā)展趨勢(shì)。目前，國(guó)內(nèi)相關(guān)布局企業(yè)數(shù)量相對(duì)較多，雖然在各類產(chǎn)品技術(shù)、生產(chǎn)布局、市場(chǎng)拓展和國(guó)產(chǎn)替代等方面取得不同程度進(jìn)展和突破，但普遍規(guī)模相對(duì)偏小、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較單一，面臨技術(shù)、應(yīng)用、管理與資金等約束等瓶頸和挑戰(zhàn)。在這一態(tài)勢(shì)下，頭部?jī)?yōu)勢(shì)企業(yè)加快行業(yè)整合，通過(guò)并購(gòu)重組擴(kuò)大規(guī)模、優(yōu)化布局，或?qū)⑦M(jìn)一步提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力，逐步縮小與國(guó)際龍頭企業(yè)的差距。

同時(shí)，電子特氣行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已由單一產(chǎn)品比拼轉(zhuǎn)向綜合服務(wù)能力競(jìng)爭(zhēng)。下游半導(dǎo)體等高端制造客戶對(duì)氣體的多樣化、定制化需求持續(xù)提升，更傾向“一站式”采購(gòu)，并要求配套包裝物處理、供氣系統(tǒng)運(yùn)維等增值服務(wù)，具備綜合服務(wù)能力的企業(yè)將獲得核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)“增收不增利”，電子特氣成核心抓手

在處于行業(yè)調(diào)整期的2025年，金宏氣體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng)，雖然凈利潤(rùn)受行業(yè)周期性等多重因素影響承壓，呈現(xiàn)“增收不增利”態(tài)勢(shì)，但其在電子特氣賽道持續(xù)攻堅(jiān)，通過(guò)技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展、產(chǎn)業(yè)布局等多方面舉措，不僅實(shí)現(xiàn)行業(yè)龍頭地位進(jìn)一步鞏固，也為后續(xù)發(fā)展積蓄了動(dòng)能。

圖源：金宏氣體2025年年度報(bào)告

從年報(bào)披露的核心經(jīng)營(yíng)指標(biāo)，金宏氣體2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入27.77億元，同比增長(zhǎng)9.95%，保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.32億元，同比下滑34.44%；扣非歸母凈利潤(rùn)11.76億元，同比下降24.43%。盡管利潤(rùn)下滑，但金宏氣體擬每10股派2.5元，合計(jì)派現(xiàn)1.19億元，分紅比例達(dá)歸母凈利潤(rùn)的90.42%，顯示出對(duì)投資者的回報(bào)意向和發(fā)展信心。

在營(yíng)收方面，金宏氣體的核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自半導(dǎo)體電子特氣業(yè)務(wù)突破與市場(chǎng)布局完善。電子特種氣體領(lǐng)域，公司已實(shí)現(xiàn)超純氨、高純氧化亞氮等產(chǎn)品進(jìn)口替代，推進(jìn)全氟丁二烯等新產(chǎn)品試生產(chǎn)，2025年新增20余家半導(dǎo)體客戶，覆蓋基材、設(shè)備、制造、封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

與此同時(shí)，立足于時(shí)代命題和氦氣戰(zhàn)略需求，金宏氣體率先構(gòu)建起“海外直采+國(guó)內(nèi)自產(chǎn)”雙輪驅(qū)動(dòng)的氦氣戰(zhàn)略保障體系，氦氣資源已實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景、多層次覆蓋，穩(wěn)定賦能集成電路、液晶面板等泛半導(dǎo)體核心客戶，并深度拓展至醫(yī)療健康、高端工業(yè)等多元領(lǐng)域。

電子大宗載氣領(lǐng)域，金宏氣體持續(xù)開(kāi)展跨區(qū)域市場(chǎng)整合，落地浙江萊寶顯示、汕尾信利、芯業(yè)時(shí)代、高芯科技、武漢敏聲等一系列電子大宗載氣項(xiàng)目，項(xiàng)目矩陣持續(xù)擴(kuò)容。其中汕尾信利項(xiàng)目順利完成存量替換第二單，驗(yàn)證存量市場(chǎng)的替代能力和高端服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力?，F(xiàn)場(chǎng)制氣領(lǐng)域，公司不僅完成漢興氣體、淮安圣馬等項(xiàng)目并購(gòu)整合，也拓展海外現(xiàn)場(chǎng)制氣市場(chǎng)，成功簽約西班牙現(xiàn)場(chǎng)制氣項(xiàng)目，有望在未來(lái)持續(xù)提升行業(yè)中的影響力和市場(chǎng)份額。

另一方面，2025年，金宏氣體的經(jīng)營(yíng)凈利潤(rùn)下滑則受行業(yè)與企業(yè)自身多重因素影響。

其一，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致部分產(chǎn)品售價(jià)與綜合毛利率下降，銷量增長(zhǎng)帶來(lái)的營(yíng)收提升被盈利水平下滑抵消；其二，公司前期逆勢(shì)布局的項(xiàng)目逐步完工，折舊費(fèi)用大幅增加，成本端壓力顯著加大；其三，資產(chǎn)處置收益較去年同期下降，非經(jīng)常性收益減少對(duì)凈利潤(rùn)形成拖累；其四，下游部分行業(yè)仍處于階段性承壓周期，行業(yè)整體需求與價(jià)格尚未完全修復(fù)。

盡管歸母凈利潤(rùn)受行業(yè)周期性因素影響階段性承壓，金宏氣體通過(guò)不斷完善綜合性能力布局，提升了核心產(chǎn)能配套與高端服務(wù)能力，為行業(yè)復(fù)蘇后的業(yè)績(jī)快速釋放積蓄了動(dòng)能。

總體上，過(guò)去一年，部分下游行業(yè)雖仍處于階段性承壓周期，但行業(yè)底部特征已明確顯現(xiàn)，復(fù)蘇動(dòng)能持續(xù)積蓄。在此背景下，面對(duì)行業(yè)調(diào)整格局，金宏氣體錨定長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)深化“市場(chǎng)導(dǎo)向、客戶為本”的經(jīng)營(yíng)內(nèi)核，更緊抓行業(yè)調(diào)整期的戰(zhàn)略布局機(jī)遇，逆勢(shì)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)整合、重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)落地與核心業(yè)務(wù)跨區(qū)域布局，依托“一站式”供氣服務(wù)的綜合優(yōu)勢(shì)縱深拓展客戶圈層與需求場(chǎng)景，在夯實(shí)存量市場(chǎng)基本盤(pán)的同時(shí)高效開(kāi)拓增量發(fā)展空間。

作為國(guó)內(nèi)頭部特種氣體與大宗氣體供應(yīng)商，金宏氣體2025年的布局突破體現(xiàn)了應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)的積極應(yīng)對(duì)和發(fā)展韌性。盡管短期利潤(rùn)承壓，但隨著行業(yè)回暖、價(jià)格修復(fù)，疊加公司產(chǎn)能釋放與項(xiàng)目投運(yùn)，金宏氣體有望在賽道上持續(xù)發(fā)力及突破，憑借技術(shù)、布局與服務(wù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)持續(xù)修復(fù)與增長(zhǎng)，同時(shí)為電子特氣國(guó)產(chǎn)化和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供核心支撐。