來(lái)源：市場(chǎng)資訊

（來(lái)源：SEMI）

近幾年長(zhǎng)電科技在汽車(chē)電子領(lǐng)域保持較快增長(zhǎng)。汽車(chē)智能化持續(xù)深化的同時(shí)，具身智能機(jī)器人等新興應(yīng)用也在加速發(fā)展。SEMI全球董事、長(zhǎng)電科技CEO鄭力向《半導(dǎo)體制造》表示，隨著汽車(chē)新能源化和智能化持續(xù)推進(jìn)，汽車(chē)芯片的搭載量和復(fù)雜度正在發(fā)生結(jié)構(gòu)性變化，電子電氣架構(gòu)向集中化、平臺(tái)化演進(jìn)，也為先進(jìn)封裝和系統(tǒng)級(jí)集成提供了更大的應(yīng)用空間。先進(jìn)封裝在汽車(chē)電子中的滲透率提升，將是一個(gè)不可逆的趨勢(shì)。

在鄭力看來(lái)，具身智能機(jī)器人在芯片和系統(tǒng)層面的底層邏輯，與智能汽車(chē)高度契合，有望成為下一個(gè)重要增量市場(chǎng)。

SEMI 全球董事、長(zhǎng)電科技CEO 鄭力

具身機(jī)器人本質(zhì)上是“在物理世界中運(yùn)行的智能體”，與智能汽車(chē)一樣，都需要在真實(shí)環(huán)境中完成“感知—融合—規(guī)劃—控制”的閉環(huán)。從架構(gòu)層面看，二者都依賴(lài)多傳感器融合、異構(gòu)算力平臺(tái)以及高可靠的電源與連接體系；從工程要求看，具身機(jī)器人同樣面臨復(fù)雜運(yùn)動(dòng)控制、強(qiáng)實(shí)時(shí)約束和明確的安全邊界，其控制復(fù)雜度和失效后果，已明顯高于傳統(tǒng)消費(fèi)類(lèi)終端。這決定了其核心芯片和系統(tǒng)方案，天然更接近車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體，而非普通消費(fèi)電子路徑。

因此，智能汽車(chē)長(zhǎng)期積累的車(chē)規(guī)級(jí)SoC/MCU、電源與連接解決方案，以及零缺陷制造、可靠性驗(yàn)證和認(rèn)證體系，將為具身機(jī)器人從原型驗(yàn)證走向規(guī)?；慨a(chǎn)提供重要支撐，并逐步形成新的產(chǎn)業(yè)交匯點(diǎn)和可觀(guān)的增量空間。

“依托與國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的持續(xù)合作，以及上海臨港汽車(chē)電子工廠(chǎng)所形成的產(chǎn)業(yè)集聚與工程化能力優(yōu)勢(shì)，我們預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將有更多面向汽車(chē)與具身智能相關(guān)的新產(chǎn)品落地，持續(xù)匹配市場(chǎng)需求。我們對(duì)汽車(chē)電子業(yè)務(wù)以及其延展出的新應(yīng)用方向，保持長(zhǎng)期信心?！编嵙φf(shuō)。

以下是《半導(dǎo)體制造》與鄭力對(duì)話(huà)的內(nèi)容節(jié)選:

?《半導(dǎo)體制造》：您認(rèn)為到2026年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將呈現(xiàn)哪些關(guān)鍵趨勢(shì)？哪些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀楹诵脑鲩L(zhǎng)引擎？

▍鄭力：

從目前產(chǎn)業(yè)共識(shí)和客戶(hù)需求來(lái)看，到2026年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大概率將延續(xù)上行趨勢(shì)，同時(shí)增長(zhǎng)結(jié)構(gòu)會(huì)更加分化。一個(gè)非常明確的變化是，需求的驅(qū)動(dòng)力正在從單一終端擴(kuò)展為系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用。

在應(yīng)用層面，算力基礎(chǔ)設(shè)施仍然是最具確定性的增長(zhǎng)引擎，包括人工智能訓(xùn)練與推理、高性能計(jì)算以及與之配套的高帶寬存儲(chǔ)；同時(shí)，汽車(chē)電動(dòng)化與智能化正在從“功能電子”邁向“計(jì)算平臺(tái)”，對(duì)芯片復(fù)雜度和可靠性的要求顯著提升；此外，高速網(wǎng)絡(luò)通信，以及具身智能機(jī)器人、邊緣智能等新興應(yīng)用，也在持續(xù)釋放結(jié)構(gòu)性需求。

從更底層的角度看，產(chǎn)業(yè)正處在一個(gè)承前啟后的階段。性能提升不再主要依賴(lài)單一工藝節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)，而是更多依賴(lài)系統(tǒng)層面的架構(gòu)創(chuàng)新與協(xié)同優(yōu)化。這一變化，將深刻影響芯片設(shè)計(jì)、制造以及封裝測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)作方式。

?《半導(dǎo)體制造》：隨著摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。長(zhǎng)電科技在異構(gòu)集成、Chiplet等領(lǐng)域已深度布局。您如何看待先進(jìn)封裝技術(shù)在未來(lái)三年的突破方向？它將如何重塑產(chǎn)業(yè)鏈分工？

▍鄭力：

未來(lái)幾年，先進(jìn)封裝的發(fā)展方向?qū)⒏忧逦?，但也更具挑?zhàn)性。我們重點(diǎn)關(guān)注三條主線(xiàn)。

第一，是更高密度互連與更大尺寸的系統(tǒng)級(jí)集成能力，包括多維異構(gòu)異質(zhì)集成、超高密度RDL、玻璃基中介層與基板，以及光電合封裝和先進(jìn)鍵合技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)。這些技術(shù)的共同目標(biāo)，是在可制造前提下，持續(xù)提升系統(tǒng)性能密度。

第二，是面向Chiplet架構(gòu)的協(xié)同設(shè)計(jì)與可制造性體系建設(shè)。封裝正在從傳統(tǒng)意義上的“后道工藝”，加速演變?yōu)橄到y(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)的重要組成部分。這要求著封裝企業(yè)必須更早介入系統(tǒng)定義階段，與客戶(hù)在設(shè)計(jì)層面協(xié)同。

第三，是熱管理與可靠性正在成為決定性指標(biāo)，尤其在高性能計(jì)算和車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景下，工程化能力和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)將直接決定技術(shù)能否真正落地。

從工程角度看，先進(jìn)封裝的難點(diǎn)早已不只是單一工藝本身，而是系統(tǒng)級(jí)復(fù)雜度的顯著提升。

擁有30多年橫跨美、日、歐及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的鄭力強(qiáng)調(diào)，以異構(gòu)集成、韌性和協(xié)同創(chuàng)新為核心，推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)與系統(tǒng)級(jí)解決方案在算力、汽車(chē)及具身智能等領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

隨著這些變化，產(chǎn)業(yè)鏈分工的傳統(tǒng)邊界將進(jìn)一步模糊。封測(cè)企業(yè)與芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、基板材料、測(cè)試驗(yàn)證之間，將更多以平臺(tái)化能力和生態(tài)協(xié)作的方式，共同交付系統(tǒng)級(jí)價(jià)值。這也是長(zhǎng)電科技持續(xù)投入和長(zhǎng)期布局的方向。

?《半導(dǎo)體制造》：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在關(guān)鍵發(fā)展期。您曾領(lǐng)導(dǎo)多家跨國(guó)企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)深耕，您認(rèn)為中國(guó)企業(yè)在2026年將面臨哪些獨(dú)特機(jī)遇？又需如何突破技術(shù)、生態(tài)或人才方面的瓶頸？

▍鄭力：

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在需求牽引與能力提升并行的關(guān)鍵階段。機(jī)遇首先來(lái)自應(yīng)用端的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)，包括算力基礎(chǔ)設(shè)施、汽車(chē)智能化以及各類(lèi)智能終端的持續(xù)升級(jí)。這些應(yīng)用對(duì)芯片的系統(tǒng)集成能力提出了更高要求，也為先進(jìn)封裝和系統(tǒng)級(jí)解決方案創(chuàng)造了空間。

同時(shí)，在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的背景下，“在中國(guó)，為中國(guó)”的趨勢(shì)更加明顯。這對(duì)中國(guó)企業(yè)來(lái)說(shuō)，既是機(jī)遇，也是對(duì)技術(shù)成熟度、質(zhì)量體系和交付能力的綜合考驗(yàn)。能否在生態(tài)協(xié)作、人才培養(yǎng)和工程化能力上持續(xù)積累，將決定長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。

?《半導(dǎo)體制造》：長(zhǎng)電科技的解決方案產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。在您看來(lái)，2026年或者未來(lái)三年，最具增長(zhǎng)潛力的市場(chǎng)領(lǐng)域是什么？長(zhǎng)電科技有哪些相應(yīng)前瞻布局？

▍鄭力：

2026年長(zhǎng)電科技的技術(shù)創(chuàng)新布局，可以概括為“平臺(tái)化先進(jìn)封裝能力+面向應(yīng)用的系統(tǒng)解決方案”。

長(zhǎng)電科技以XDFOI?多維異構(gòu)異質(zhì)先進(jìn)封裝平臺(tái)支撐高性能與高可靠性應(yīng)用需求。2025年末，位于上海臨港的長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子工廠(chǎng)按期通線(xiàn)，未來(lái)會(huì)持續(xù)提升車(chē)規(guī)級(jí)封裝測(cè)試與質(zhì)量體系能力。2026年初，我們的硅光引擎產(chǎn)品已完成樣品交付并順利通過(guò)測(cè)試，為后續(xù)CPO技術(shù)和產(chǎn)品的規(guī)模化推進(jìn)奠定基礎(chǔ)。我們堅(jiān)持以應(yīng)用驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新，把研發(fā)資源投向能夠?qū)嵸|(zhì)性提升客戶(hù)系統(tǒng)性能的方向。

?《半導(dǎo)體制造》：近年來(lái)，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨地緣政治與區(qū)域化挑戰(zhàn)。作為SEMI全球董事，您認(rèn)為行業(yè)應(yīng)如何構(gòu)建更具韌性的供應(yīng)鏈體系？長(zhǎng)電科技在國(guó)際合作與自主創(chuàng)新之間如何平衡？

▍鄭力：

從長(zhǎng)期看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)仍將持續(xù)向前發(fā)展，而供應(yīng)鏈韌性的核心，在于更透明的協(xié)同機(jī)制和多元化的布局，以降低不確定性帶來(lái)的影響。

我認(rèn)為有三點(diǎn)尤為重要：一是通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)和接口推動(dòng)互聯(lián)互通，例如Chiplet互連標(biāo)準(zhǔn)，降低生態(tài)割裂風(fēng)險(xiǎn)；二是鼓勵(lì)開(kāi)放式創(chuàng)新，突破封閉式“護(hù)城河”思維；三是加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴之間的中長(zhǎng)期規(guī)劃聯(lián)動(dòng)，加快具備潛力的新產(chǎn)品落地。

?《半導(dǎo)體制造》：在您看來(lái)，2026年長(zhǎng)電科技將面臨的最大機(jī)遇和挑戰(zhàn)分別是什么？如果用三個(gè)關(guān)鍵詞展望2026，您會(huì)選擇哪三個(gè)關(guān)鍵詞？為什么？

▍鄭力：

最大的機(jī)遇，是先進(jìn)封裝進(jìn)入規(guī)?；铀匐A段，算力、車(chē)載和高速互連應(yīng)用將微系統(tǒng)集成、CPO等技術(shù)推向產(chǎn)業(yè)核心。最大的挑戰(zhàn)，一是技術(shù)復(fù)雜度與良率、可靠性壓力同步上升，二是全球產(chǎn)業(yè)環(huán)境仍存在不確定性，三是復(fù)合型工程人才的稀缺。

如果用三個(gè)關(guān)鍵詞展望2026，我會(huì)選擇“異構(gòu)集成”、“韌性”、“協(xié)同創(chuàng)新”。它們共同指向一個(gè)目標(biāo)：把復(fù)雜技術(shù)，轉(zhuǎn)化為客戶(hù)可以放心使用的產(chǎn)品和交付能力。