全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額連續(xù)28個(gè)月正增長(zhǎng)，4月8日，科技主線反彈，集成電路ETF國(guó)泰（159546）大漲超3%

國(guó)信證券指出，2026年2月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為887.8億美元，同比增長(zhǎng)61.8%，連續(xù)28個(gè)月同比正增長(zhǎng)。存儲(chǔ)市場(chǎng)方面，TrendForce預(yù)計(jì)第二季度DRAM合約價(jià)格將季增58-63%，NAND Flash合約價(jià)格將季增70-75%，市場(chǎng)持續(xù)由AI、數(shù)據(jù)中心需求主導(dǎo)。從全球模擬芯片來(lái)看，目前處于去庫(kù)存完成的周期向上初期，TI、ADI均表示Q1淡季不淡，國(guó)內(nèi)廠商在此基礎(chǔ)上繼續(xù)受益份額提高趨勢(shì)，且價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境有所改善。SEMI表示在AI算力及全球數(shù)字化經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)原定于2030年達(dá)到的萬(wàn)億美元時(shí)代有望于2026年底提前到來(lái)。此外，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能利用率保持在相對(duì)高位，存儲(chǔ)芯片處于規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)階段。

集成電路ETF國(guó)泰（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要覆蓋了從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備的企業(yè)。成分股具有較高的科技含量和成長(zhǎng)性，反映了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體表現(xiàn)和發(fā)展趨勢(shì)。該指數(shù)側(cè)重于高科技行業(yè)配置，是衡量半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要指標(biāo)之一。

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