英特爾公司股價(jià)今日上漲超4%，此前該公司宣布將參與埃隆·馬斯克的Terafab項(xiàng)目。

Terafab是SpaceX公司和特斯拉公司上月公布的合作項(xiàng)目，旨在建設(shè)一個(gè)半導(dǎo)體制造中心，用于生產(chǎn)衛(wèi)星、機(jī)器人和自動(dòng)駕駛汽車(chē)所需的芯片。這個(gè)位于德克薩斯州的園區(qū)預(yù)計(jì)將容納兩個(gè)晶圓廠。

據(jù)報(bào)道，馬斯克周末訪問(wèn)了英特爾辦公室，與該公司首席執(zhí)行官譚立人會(huì)面。英特爾在X平臺(tái)發(fā)布消息稱(chēng)："我們?cè)谠O(shè)計(jì)、制造和封裝超高性能芯片方面的規(guī)?；芰?，將有助于加速Terafab實(shí)現(xiàn)每年生產(chǎn)1太瓦計(jì)算能力的目標(biāo)，為人工智能和機(jī)器人技術(shù)的未來(lái)發(fā)展提供動(dòng)力。"

英特爾并未詳細(xì)說(shuō)明其在項(xiàng)目中的具體角色。一種可能是，這家在全球運(yùn)營(yíng)著12多個(gè)晶圓廠的公司將在工廠建設(shè)和維護(hù)方面提供幫助。此外，聲明中提到的"封裝"可能意味著英特爾將為T(mén)erafab提供其先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)。該技術(shù)用于連接構(gòu)成處理器的硅模塊。

在最近的投資者活動(dòng)中，英特爾首席財(cái)務(wù)官大衛(wèi)·津斯納表示，該芯片制造商即將敲定幾項(xiàng)每年價(jià)值數(shù)十億美元的封裝協(xié)議。SpaceX和特斯拉這兩家Terafab運(yùn)營(yíng)商可能是買(mǎi)家之一。《連線》雜志今日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，亞馬遜公司和谷歌公司正在"深入談判"購(gòu)買(mǎi)英特爾的封裝服務(wù)。

許多芯片封裝技術(shù)使用基于中介層的架構(gòu)。中介層是一塊平坦的硅片，處理器的核心組件放置在其上。它既作為芯片的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)，也作為在芯片組件之間傳輸數(shù)據(jù)的網(wǎng)絡(luò)。此外，中介層還在電力傳輸中發(fā)揮作用。

中介層使構(gòu)建高度復(fù)雜的處理器成為可能，但也帶來(lái)了某些缺點(diǎn)。它們使芯片開(kāi)發(fā)變得復(fù)雜，并增加了生產(chǎn)成本。為了解決這些挑戰(zhàn)，英特爾開(kāi)發(fā)了一種名為EMIB的替代方案。它用所謂的橋接器取代中介層，這些組件具有相同功能但占用更少空間，制造也更容易。

英特爾目前正在開(kāi)發(fā)EMIB的新版本EMIB-T。據(jù)該公司介紹，它將使構(gòu)建由十多個(gè)硅模塊和38個(gè)橋接器組成的處理器成為可能。EMIB-T預(yù)計(jì)將支持HBM，這是一種在AI芯片中廣泛使用的高速內(nèi)存類(lèi)型。

在周一的新聞發(fā)布會(huì)上，馬斯克表示Terafab的兩個(gè)晶圓廠將專(zhuān)注于芯片市場(chǎng)的不同部分。第一個(gè)設(shè)施將為人形機(jī)器人等設(shè)備制造邊緣處理器。第二個(gè)工廠預(yù)計(jì)將為計(jì)劃中的軌道AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)生產(chǎn)處理器。

據(jù)馬斯克介紹，Terafab的太空優(yōu)化芯片將在比標(biāo)準(zhǔn)硅芯片更高的溫度下運(yùn)行。原因是在太空中散熱比在軌道上更困難。這些芯片還將更好地抵抗靜電，即處理器表面電子的積累，這可能導(dǎo)致技術(shù)問(wèn)題。

Terafab不僅將制造邏輯和存儲(chǔ)電路，還將制造光掩模。這些是在芯片生產(chǎn)中發(fā)揮關(guān)鍵作用的高度復(fù)雜的光學(xué)組件。

晶圓廠使用激光在空白硅晶圓上雕刻晶體管。光掩模的作用類(lèi)似于餅干切割器：它將光線塑造成與公司希望制造的電路設(shè)計(jì)相對(duì)應(yīng)的特定圖案。處理器和光掩模通常分開(kāi)制造。馬斯克聲稱(chēng)，將這兩種技術(shù)整合到同一屋檐下將加速芯片開(kāi)發(fā)工作流程。

Q&A

Q1：Terafab項(xiàng)目是什么？

A：Terafab是SpaceX公司和特斯拉公司的合作項(xiàng)目，旨在建設(shè)一個(gè)半導(dǎo)體制造中心，用于生產(chǎn)衛(wèi)星、機(jī)器人和自動(dòng)駕駛汽車(chē)所需的芯片。該項(xiàng)目位于德克薩斯州，預(yù)計(jì)將容納兩個(gè)晶圓廠，目標(biāo)是每年生產(chǎn)1太瓦的計(jì)算能力。

Q2：英特爾在Terafab項(xiàng)目中扮演什么角色？

A：英特爾將利用其在設(shè)計(jì)、制造和封裝超高性能芯片方面的規(guī)模化能力參與項(xiàng)目。具體可能包括協(xié)助工廠建設(shè)和維護(hù)，以及提供先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)。英特爾正在開(kāi)發(fā)的EMIB-T封裝技術(shù)預(yù)計(jì)將支持AI芯片中廣泛使用的高速內(nèi)存。

Q3：Terafab的兩個(gè)晶圓廠有什么不同？

A：根據(jù)馬斯克的介紹，兩個(gè)晶圓廠將專(zhuān)注于芯片市場(chǎng)的不同部分。第一個(gè)設(shè)施將為人形機(jī)器人等設(shè)備制造邊緣處理器，第二個(gè)工廠預(yù)計(jì)將為計(jì)劃中的軌道AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)生產(chǎn)處理器。后者的芯片將針對(duì)太空環(huán)境進(jìn)行優(yōu)化。