快科技4月9日消息，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍8E6系列計(jì)劃在9月正式登場。這顆芯片基于臺積電最先進(jìn)的2nm工藝制造，是高通旗下首款邁入2nm門檻的手機(jī)芯片，標(biāo)志著移動(dòng)算力的新里程碑。

作為該芯片的全球首發(fā)機(jī)型，小米18系列的到來標(biāo)志著小米手機(jī)正式步入2nm時(shí)代。這不僅是制程工藝的跨越，也將成為小米歷史上性能最強(qiáng)悍的數(shù)字系列旗艦。

在核心架構(gòu)方面，驍龍8E6系列全面采用了高通自研的Oryon CPU方案。其核心布局由上一代的2+6調(diào)整為更具效率的2+3+3模式，旨在通過更科學(xué)的資源調(diào)度，提供更強(qiáng)勁的多核協(xié)同處理能力。

規(guī)格更高的驍龍8E6 Pro在圖形處理上表現(xiàn)尤為亮眼，它集成了全新的Adreno850GPU，并配備了高達(dá)18MB的圖形顯存，同時(shí)率先支持LPDDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，大幅提升了數(shù)據(jù)傳輸帶寬。

為了滿足不同的市場需求，小米18系列將采取多芯片布局策略。頂配版小米18 ProMax將首發(fā)搭載驍龍8E6 Pro，而小米18 Pro與標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型則可能會(huì)搭載驍龍8E6。

這種階梯式的配置方案，能夠讓不同預(yù)算的用戶都能體驗(yàn)到2nm工藝帶來的能效紅利，對于追求極致性能的發(fā)燒友來說，Pro Max版本將成為展現(xiàn)驍龍8E6系列最強(qiáng)實(shí)力的舞臺。

在小米完成首發(fā)并展示2nm時(shí)代的性能上限后，各大主流手機(jī)品牌也將緊隨其后，陸續(xù)推出基于驍龍8E6系列的終端產(chǎn)品。

全球移動(dòng)端市場將因此迎來一場由核心制程驅(qū)動(dòng)的性能大爆發(fā)，隨著2nm芯片的到來，智能手機(jī)在端側(cè)AI計(jì)算和高負(fù)載游戲場景下的表現(xiàn)，將實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。