文/楊劍勇

2025年，廣和通全年?duì)I收為69.88億元，同比下降14.67%；凈利潤(rùn)3.47億元，同比下降48%。其中，去年共售出4978.8萬個(gè)無線模組，與上一年基本持平；無線通信模組所帶來的收入為64.46億元，同比下降18.49%，毛利率為16.17%，下降3.25個(gè)百分點(diǎn)。

令人惋惜的是，無線模組作為廣和通的核心基本盤，呈現(xiàn)雙降局面，與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)及可對(duì)比公司形成鮮明的反差。

要知道，AI大模型正在重塑各行各業(yè)，為千行百業(yè)注入創(chuàng)新活力，從而加速千行百業(yè)數(shù)字化進(jìn)程。尤為關(guān)鍵的是，AI大模型與5G、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的深度融合，AIoT正成為推動(dòng)全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要引擎。

在此背景下，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)也迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。2026年，IDC預(yù)計(jì)全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)支出將超過1萬億美元。使得身處物聯(lián)網(wǎng)賽道上的移遠(yuǎn)通信、美格智能、和而泰、中科創(chuàng)達(dá)等廠商，業(yè)績(jī)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

面對(duì)AI大模型浪潮所帶來的新機(jī)遇，移遠(yuǎn)通信積極布局端側(cè)AI業(yè)務(wù)，將自身在5G、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果與AI深度融合，構(gòu)建起多元化的AI解決方案矩陣，為其注入強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)能。2025年前三季度營(yíng)收為178.77億元，同比增長(zhǎng)35%；凈利潤(rùn)為7.33億元，同比增長(zhǎng)105%。

AI大模型改變物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的格局，并推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)快速發(fā)展。背后主要源自于端側(cè)智能帶來的智能硬件產(chǎn)業(yè)智能化浪潮，廣和通加大端側(cè)AI布局，釋放增長(zhǎng)動(dòng)能。

大模型正在重新定義智能硬件產(chǎn)業(yè)。因模型的輕量化，小模型得以高效地部署于AI玩具、AI眼鏡、AI機(jī)器人以及智能汽車等各種端側(cè)終端，端側(cè)AI市場(chǎng)正在高速增長(zhǎng)。

整體來說，AI大模型所帶來的智能化浪潮，各種智能終端設(shè)備在大模型賦能下，智能化程度日益提高，繼而對(duì)通訊與算力的需求與日俱增，從而激活智能模組與AI模組市場(chǎng)。

智能模組作為集計(jì)算與通信功能于一體的邊緣側(cè)產(chǎn)品，已成為邊緣計(jì)算需求新的載體，并已經(jīng)應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。與此同時(shí)，隨著AI時(shí)代的到來，對(duì)低延遲、高效的端側(cè)推理需求激增，促使“云邊端”架構(gòu)順勢(shì)而生。

作為智能模組的下一演進(jìn)趨勢(shì)，AI模組集成了NPU和先進(jìn)計(jì)算單元，為工業(yè)、城市和家庭場(chǎng)景中的本地AI推理提供強(qiáng)大的異構(gòu)計(jì)算。AI模組融合通信與AI處理，是端側(cè)AI的理想推動(dòng)器，在AIoT應(yīng)用中蘊(yùn)藏巨大潛力。

廣和通作為全球重要的物聯(lián)網(wǎng)模組廠商，是全球首批開發(fā)智能模組和AI模組的企業(yè)之一，為抓住端側(cè)AI帶來行業(yè)新的發(fā)展機(jī)遇，2024年成立AI研究院，全面布局端側(cè)AI技術(shù)生態(tài)，大力發(fā)展端側(cè)AI、機(jī)器人等業(yè)務(wù)。同時(shí)，2025年成立了AIS事業(yè)部，專注于AI硬件解決方案的商業(yè)化。由此，智能模組的營(yíng)收占比持續(xù)提升。

在AI玩具領(lǐng)域，廣和通靈核MagiCore AI輕量化大模型解決方案，適用于包掛，兒童陪伴等各類陪伴產(chǎn)品，已助力多個(gè)AI陪伴終端實(shí)現(xiàn)智能交互并商用量產(chǎn)。

端側(cè)AI方面，廣和通發(fā)布了Fibocom AI Stack技術(shù)平臺(tái)，提供集高性能模組、AI工具鏈、高性能推理引擎、海量模型、支持與服務(wù)一體化的端側(cè)AI解決方案，并已覆蓋高通、愛芯、MTK等芯片平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)跨芯片平臺(tái)的兼容運(yùn)行，幫助智能設(shè)備快速實(shí)現(xiàn)AI能力商用，降低了端側(cè)AI的開發(fā)難度，也提升了AI模組產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

需要指出的是，廣和通此前通過H股上市，再次募資到28億港元，有55%用于研發(fā)，包括AI技術(shù)及機(jī)器人技術(shù)相關(guān)的創(chuàng)新技術(shù)，尤其擴(kuò)大AI模組及解決方案。廣和通董事長(zhǎng)張?zhí)扈け硎?，鞏固模組業(yè)務(wù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，加大端側(cè) AI 解決方案與機(jī)器人解決方案投入。

最后，大模型技術(shù)正以顛覆性姿態(tài)重塑千行百業(yè)的產(chǎn)業(yè)格局，各界紛紛順勢(shì)而為，正在快速融合大模型服務(wù)，以提升智能化水平。

隨著端側(cè)設(shè)備智能化水平日益提升，具備自主感知、決策與交互等AI能力的端側(cè)AI設(shè)備進(jìn)入蓬勃發(fā)展階段，各類具備AI能力的終端產(chǎn)品，如雨后春筍般涌現(xiàn)。顯示出人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的融合帶來端側(cè)智能新場(chǎng)景、新機(jī)會(huì)。

在這一趨勢(shì)背景下，繼而對(duì)智能模組、AI模組需求不斷增大，為相關(guān)模組企業(yè)開辟出更廣闊的市場(chǎng)空間，業(yè)績(jī)有望得到釋放。

楊劍勇，福布斯中國撰稿人，表達(dá)觀點(diǎn)僅代表個(gè)人。致力于深度解讀AI大模型、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和智能硬件等前沿科技。