深圳市康創(chuàng)股權(quán)投資基金管理有限公司2026 年 4 月 8 日消息，江西紅板科技股份有限公司（股票簡稱：紅板科技，股票代碼：603459）正式在上海證券交易所主板掛牌上市，成為 A 股市場又一家專注中高端印制電路板（PCB）的龍頭企業(yè)。本次發(fā)行價17.70 元 / 股，公開發(fā)行1 億股，發(fā)行后總股本7.54 億股，募集資金總額17.70 億元，凈額16.34 億元，主要投向年產(chǎn) 120 萬平方米高精密電路板項(xiàng)目，用于擴(kuò)大高階 HDI 板產(chǎn)能、升級制程技術(shù)并優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu)。

上市首日，紅板科技開盤報52.00 元，較發(fā)行價大漲193.79%；收盤報57.70 元，漲幅達(dá)225.99%，市值突破435 億元，資本市場對其技術(shù)壁壘與成長空間給予高度認(rèn)可。

江西紅板科技股份有限公司（以下簡稱“公司”或“紅板科技”），是一家集印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司成立于2005年，注冊資本6.5375億元，注冊地位于江西省吉安市井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。

公司深耕PCB領(lǐng)域二十載，已構(gòu)建起覆蓋HDI板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板、IC載板等多元化產(chǎn)品體系，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、高端顯示、通訊電子等核心產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。依托持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)積淀，公司成功突破IC載板核心技術(shù)瓶頸，HDI板關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)穩(wěn)居行業(yè)先進(jìn)水平，形成了獨(dú)具優(yōu)勢的核心技術(shù)競爭力。憑借優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與精準(zhǔn)市場布局，公司核心競爭力穩(wěn)步提升。2024年，公司的手機(jī)HDI主板、電池板市場份額分別達(dá)13%、20%，為全球前十大手機(jī)品牌中的8家提供核心配套部件。

公司已構(gòu)建起輻射全球的優(yōu)質(zhì)客戶網(wǎng)絡(luò)，與國內(nèi)外知名企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。公司秉持“持續(xù)改善、全面創(chuàng)新、以人為本、共創(chuàng)價值”的核心價值觀，傾力打造綠色現(xiàn)代化工廠，廠區(qū)綠色覆蓋率達(dá)34.6%，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展與生態(tài)環(huán)保協(xié)同共進(jìn)。

未來，紅板科技將繼續(xù)依托細(xì)分賽道龍頭優(yōu)勢，緊抓PCB行業(yè)高端化、國產(chǎn)化、集中化發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加大IC載板、光模塊、AI服務(wù)器等高端領(lǐng)域布局，深化技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能升級，致力于打破海外技術(shù)壟斷，推動國產(chǎn)高端PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展，努力將公司打造成為世界一流的電路板生產(chǎn)基地。

核心競爭優(yōu)勢突出：

• 手機(jī) HDI 主板龍頭：2024 年為全球前十大手機(jī)品牌供貨1.54 億件HDI 主板，市占率13%；手機(jī)電池板供貨2.28 億件，市占率20%，穩(wěn)居全球前列。
• 技術(shù)壁壘深厚：HDI 最小激光盲孔孔徑50μm，IC 載板量產(chǎn)線寬 / 線距達(dá)18μm/18μm，累計擁有399 項(xiàng)授權(quán)專利，獲評國家企業(yè)技術(shù)中心
• 業(yè)績高速增長：2023-2025 年?duì)I收分別為23.40 億元、27.02 億元、36.77 億元，扣非凈利潤0.87 億元、1.94 億元、5.21 億元，連續(xù)三年高增，盈利能力持續(xù)躍升。
• 行業(yè)地位領(lǐng)先：位列2024 年中國 PCB 百強(qiáng)第 35 位全球 PCB 百強(qiáng)第 58 位，是主板定位下的優(yōu)質(zhì)電子核心產(chǎn)業(yè)代表。

募資投向高精密電路板項(xiàng)目 破解產(chǎn)能瓶頸 發(fā)力 AI 與智能駕駛

本次募集資金將全部投入年產(chǎn) 120 萬平方米高精密電路板項(xiàng)目，建成后將顯著提升高階 HDI 板產(chǎn)能，緩解當(dāng)前產(chǎn)能利用率高位運(yùn)行的瓶頸，同時強(qiáng)化在消費(fèi)電子升級、汽車電子、AI 算力、光模塊、智能駕駛等高增長領(lǐng)域的交付能力。

公司戰(zhàn)略清晰，未來將圍繞三大方向發(fā)力：

1. 鞏固消費(fèi)電子基本盤：持續(xù)提升手機(jī) HDI 主板、電池板份額，拓展折疊屏、智能穿戴等高精密 PCB 需求。
2. 突破 IC 載板國產(chǎn)替代：已切入卓勝微、好達(dá)電子等供應(yīng)鏈，持續(xù)加大研發(fā)，拓展封測廠客戶，提升國產(chǎn)化率。
3. 錨定新增長極：以AI 算力、低軌衛(wèi)星、智能座艙、光模塊、智能駕駛為產(chǎn)品導(dǎo)向，布局高速高頻、高可靠性 PCB，搶占下一代電子基礎(chǔ)設(shè)施紅利。

當(dāng)前全球 PCB 產(chǎn)業(yè)向高階 HDI、IC 載板、高頻高速板升級，中國大陸已成為全球最大制造基地，2024 年產(chǎn)值占比55.98%，預(yù)計 2029 年達(dá)497 億美元。在 AI 服務(wù)器爆發(fā)、新能源汽車滲透、消費(fèi)電子復(fù)蘇及國產(chǎn)替代加速背景下，中高端 PCB 需求持續(xù)高增，行業(yè)集中度穩(wěn)步提升。

紅板科技憑借技術(shù)領(lǐng)先、客戶優(yōu)質(zhì)、產(chǎn)能擴(kuò)張、戰(zhàn)略前瞻四大優(yōu)勢，有望充分受益行業(yè)紅利。本次上市打通資本市場融資渠道，將進(jìn)一步放大規(guī)模效應(yīng)、優(yōu)化負(fù)債結(jié)構(gòu)、強(qiáng)化研發(fā)投入，加速向全球中高端 PCB 標(biāo)桿企業(yè)邁進(jìn)。

公司表示，將以登陸 A 股為新起點(diǎn)，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新與精益管理，持續(xù)為客戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，以穩(wěn)健業(yè)績回報投資者，助力中國電子電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。