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今日，根據彭博社記者馬克·古爾曼報道，蘋果硬件工程負責人John Ternus正主導一項為期三年的iPhone形態(tài)變革計劃，核心目標是通過硬件革新重塑用戶體驗。
該計劃分三階段推進：2025年秋季將推出iPhone 17 Pro系列與超薄款iPhone Air，前者采用鋁合金機身搭配橫向排列的后置攝像頭模組，后者以5.5毫米厚度刷新機身極限；
次年秋季，蘋果將首次嘗試折疊屏設計，推出7.7英寸內屏加5.3英寸外屏的橫向內折機型，配備側邊指紋識別并取消人臉識別模塊，定價區(qū)間約13736至19223元人民幣；
至2027年秋季，二十周年紀念機型將實現(xiàn)「無開孔全面屏」的終極形態(tài)，通過屏下技術隱藏前置攝像頭及傳感器，配合無縫曲面玻璃機身，達成「一整塊玻璃」的視覺效果。
這一設計哲學源于喬布斯與Jony Ive提出的「無縫連接」理念，旨在通過消除物理邊界，讓設備回歸簡潔自然的交互本質。
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