北京
2026年4月9日，腦機接口研發(fā)商成都瓦博科技有限公司（簡稱“瓦博科技”）宣布完成由策源資本投資的種子輪融資。本輪融資將主要用于技術(shù)研發(fā)、團隊擴充及產(chǎn)品原型開發(fā)，加速非侵入式腦機接口（BCI）與人工智能交叉融合技術(shù)的商業(yè)化進程。
瓦博科技成立于2025年3月18日，是一家專注于腦機接口技術(shù)研發(fā)的創(chuàng)新企業(yè)。公司依托全棧自研的底層技術(shù)與AI大模型算力，致力于打破傳統(tǒng)腦電儀器的昂貴壁壘與醫(yī)療屬性，打造輕量、高魯棒性的普適化消費級智能終端。通過非侵入式腦機接口技術(shù)，瓦博科技旨在將腦電信號轉(zhuǎn)化為可交互的智能指令，為用戶提供更自然、便捷的人機交互體驗。
策源資本作為本輪投資方，對瓦博科技的技術(shù)創(chuàng)新與市場潛力表示高度認可。策源資本合伙人表示：“瓦博科技在腦機接口與AI領(lǐng)域的交叉創(chuàng)新具有顯著優(yōu)勢，其輕量化、消費級的產(chǎn)品定位符合未來科技發(fā)展趨勢，我們期待與瓦博科技攜手，共同推動腦機接口技術(shù)的普及與應(yīng)用。”
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