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臺積電的退出引發(fā)了一系列事件，這些事件正在積極重塑并在許多方面強(qiáng)化功率氮化鎵（GaN）市場格局。它加速了原本就在進(jìn)行中的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，推動整個生態(tài)系統(tǒng)向新的商業(yè)模式和合作關(guān)系發(fā)展，并增強(qiáng)地域多元化。

最顯著的變化很明顯：功率氮化鎵正在成為一個由IDM驅(qū)動的市場。

英飛凌正在逐步淘汰 GaN 系統(tǒng)產(chǎn)品（由臺積電制造），并將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到位于奧地利（歐盟）的內(nèi)部工廠。

ROHM正在獲得臺積電的氮化鎵技術(shù)授權(quán)，以在日本建立自己的內(nèi)部制造能力。

其他工業(yè)企業(yè)也在采用這種策略。例如，Innoscience（中國）等公司正在擴(kuò)大自身產(chǎn)能，同時與安森美半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體等公司建立合作關(guān)系。與此同時，德州儀器和瑞薩電子正在利用其在日本的8英寸晶圓廠來支持氮化鎵的研發(fā)和生產(chǎn)。

然而，這并沒有減緩晶圓代工廠的發(fā)展速度；相反，它加速了氮化鎵投資，新的進(jìn)入者不斷涌現(xiàn)，地理分布也在發(fā)生變化。

• Navitas 正在轉(zhuǎn)向 PSMC（臺灣），同時也在與 GlobalFoundries（美國）合作。

• GlobalFoundries 利用獲得 TSMC 授權(quán)的 GaN 技術(shù)，正與安森美半導(dǎo)體 (Onsemi) 合作，將自己定位為美國市場的重要替代方案。

• VIS（Vanguard）獲得了臺積電的技術(shù)許可，其合作伙伴包括EPC、瑞薩電子、Qromis和信越科技。

代工廠也為集成器件制造商 (IDM) 提供第二供應(yīng)商，增強(qiáng)了供應(yīng)鏈的安全性，并讓系統(tǒng)制造商更加放心。它們還有助于創(chuàng)新，使集成器件制造商能夠在過渡到大規(guī)模內(nèi)部生產(chǎn)之前快速制作新產(chǎn)品原型并進(jìn)行驗證。

新進(jìn)入者的加入進(jìn)一步強(qiáng)化了這一趨勢：

• 三星（韓國）正在推出一條采用垂直整合方式（包括自產(chǎn)晶圓）的 8 英寸 GaN 生產(chǎn)線。

• DB HiTek（韓國）和 SK Keyfoundry（韓國）也在積極布局市場。

這是對地理活動的重新平衡，因為生態(tài)系統(tǒng)正逐漸從以臺灣為中心的模式轉(zhuǎn)向區(qū)域多樣化。

所有這一切都發(fā)生在人工智能數(shù)據(jù)中心和汽車行業(yè)加速采用氮化鎵技術(shù)的背景下，這兩個行業(yè)的增長率分別高達(dá)約 50% 和 70%，推動市場到 2030 年達(dá)到約 30 億美元。

總之，臺積電的退出并非顛覆，而是加速了既有趨勢的發(fā)展：

• IDM（集成設(shè)計制造商）正在重新掌控制造過程。

• 鑄造廠正在實現(xiàn)多元化經(jīng)營并重新分配需求。

• 生產(chǎn)正變得越來越地域均衡。

（來源：編譯自Yole）

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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