山西
日前，中電科風(fēng)華信息裝備股份有限公司突破技術(shù)壁壘，成功研發(fā)國內(nèi)首臺可同時實現(xiàn)大尺寸玻璃基板玻璃通孔和再分布層工藝多通道同步量檢測的Venus 6系列先進封裝量檢測設(shè)備，目前產(chǎn)品已向多家行業(yè)頭部客戶交付。
先進封裝是突破芯片“功耗墻、內(nèi)存墻、成本墻”的關(guān)鍵路徑。而先進封裝量檢測設(shè)備作為芯片制造的“火眼金睛”，則是破解先進封裝良率瓶頸、提升工藝水平的關(guān)鍵。Venus 6系列產(chǎn)品可支持G4.5代基板，具備明場、暗場、透射、光致發(fā)光等多模態(tài)同步檢測能力，并可依據(jù)客戶需求選配3D AOI、Bump等先進封裝關(guān)鍵檢測模塊，實現(xiàn)對凸點形態(tài)和三維形貌的識別。設(shè)備不僅填補了國內(nèi)玻璃基板集成檢測能力的空白，解決了現(xiàn)有設(shè)備僅支持單一結(jié)構(gòu)檢測、無法滿足同步一體化量測的行業(yè)痛點，而且在關(guān)鍵尺寸精度、套刻精度及缺陷檢測靈敏度等核心性能方面達到國際先進水平。（賀娟芳）
來源：太原日報
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