高性能、強(qiáng)散熱，已成為今年新機(jī)的主力方向之一，通常在中高端機(jī)、旗艦機(jī)、游戲手機(jī)上，主要是考慮到游戲與應(yīng)用、系統(tǒng)不斷更新，所以各大品牌越來(lái)越重視性能表現(xiàn)。

不僅僅只是在智能手機(jī)上，其它設(shè)備相同，比如平板、電腦等，依然離不開(kāi)高配置。散熱更是大升級(jí)，不少機(jī)型融入了液態(tài)金屬、散熱風(fēng)扇等材料，逐步接近PC級(jí)散熱，助力性能全面發(fā)揮。

小米最新預(yù)熱了REDMI K90 Max新機(jī)，在本月發(fā)布，定位在旗艦級(jí)別，官方稱(chēng)“新一代性能大魔王”，所以?xún)A向于游戲市場(chǎng)。

已預(yù)熱部分內(nèi)容，比如機(jī)身外觀、高刷電競(jìng)屏、風(fēng)冷散熱、性能雙芯等，整體圍繞著游戲性能發(fā)展，畢竟新機(jī)定位清晰，而且對(duì)比上一代大升級(jí)，尤其是散熱方面。高性能離不開(kāi)強(qiáng)散熱，所以各大新機(jī)陸續(xù)增加風(fēng)扇散熱。

新機(jī)外觀采用了極簡(jiǎn)硬核工業(yè)風(fēng)，金屬質(zhì)感拉滿(mǎn)?；A(chǔ)設(shè)計(jì)不變，比如單孔直屏、金屬中框、直平后蓋等，而后置攝像頭組有所調(diào)整，采用火山口金屬DECO設(shè)計(jì)，左邊設(shè)有兩大攝像頭+閃光燈，右邊設(shè)有風(fēng)扇散熱口。

前面的Pro Max版本，右邊為揚(yáng)聲器，所以從模型上，兩大機(jī)型設(shè)計(jì)相近?，F(xiàn)在的新機(jī)很少以外觀為主，更多是配置、技術(shù)、功能等方面。

性能雙芯已確定，先是聯(lián)發(fā)科的天璣9500旗艦之芯，具備3nm工藝制程、1+3+4全大核、Ultra級(jí)別的GPU，可謂是性能拉滿(mǎn)，輕松帶動(dòng)各大手游。處理器與第五代驍龍8至尊版同檔，但在性能表現(xiàn)上，兩大芯片有所不同，而天璣9500芯片，主打性?xún)r(jià)比高。

同時(shí)，搭載AI獨(dú)顯芯片D2，新增了GEX模塊，融入了AI大模型，讓光影細(xì)節(jié)更豐富，原生畫(huà)質(zhì)自然更高。還具備動(dòng)態(tài)插幀技術(shù)，通過(guò)精準(zhǔn)計(jì)算，進(jìn)行畫(huà)面補(bǔ)償，讓動(dòng)態(tài)效果更流暢。

新機(jī)被官方稱(chēng)為散熱封神，采用了風(fēng)冷散熱方案，先是超大尺寸的風(fēng)扇散熱（18.1mm），而且是直立式進(jìn)風(fēng)，所以風(fēng)量較大。還采用了仿真渦流風(fēng)道設(shè)計(jì)，風(fēng)量利用率高達(dá)40%；金屬導(dǎo)流鰭片，可增加換熱面積，進(jìn)一步提升風(fēng)量利用率。

同時(shí)，風(fēng)扇設(shè)有三擋轉(zhuǎn)速模式，主要是適配不同場(chǎng)景，最低風(fēng)噪為32dB。風(fēng)扇的金屬軸承系統(tǒng)，已進(jìn)行老化測(cè)試，可達(dá)5萬(wàn)小時(shí)。散熱表現(xiàn)，在大型MOBA手游中，144幀+極致畫(huà)質(zhì)模式下，時(shí)長(zhǎng)為2小時(shí)，溫度平均在37°C。

屏幕是一塊165Hz高刷電競(jìng)屏，大小預(yù)計(jì)在6.78英寸，分辨率為1.5K。電池容量在8000mAh±，支持100W有線快充。

新機(jī)雙防同步提升，達(dá)到IP66/68/69級(jí)，足以應(yīng)對(duì)日常各種防水。新機(jī)整體表現(xiàn)還是可以的，適合高性能、玩手游用戶(hù)。配置版本與Pro Max版本相近，起售預(yù)計(jì)在3500元左右（12GB+256GB）。

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