經(jīng)常關注半導體、芯片行業(yè)的朋友都知道，我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展一直面臨上游核心材料的“卡脖子”問題，而光刻膠和特種靶材，就是半導體上游材料里最關鍵、技術壁壘最高的兩大品類，堪稱芯片制造的“核心耗材雙雄”。今天就用通俗的話，把這兩大材料的產(chǎn)業(yè)鏈全景講透，所有內(nèi)容均來自行業(yè)公開資料，大家可以放心看。

先來說光刻膠，咱們通俗點講，它就是芯片制造的“分子級雕刻刀”，也是光刻工藝里不可或缺的核心材料。芯片要在極小的硅片上刻出精密電路，全靠光刻膠感光后形成電路圖案，沒有合格的光刻膠，再先進的光刻機也發(fā)揮不了作用。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，光刻膠分為上中下游三個清晰環(huán)節(jié)：上游是核心原材料，包括樹脂、光引發(fā)劑、溶劑和各類添加劑，其中樹脂占成本的50%-70%，直接決定光刻膠的性能，高端光刻膠的原材料純度要求達到ppb級別，也就是十億分之一，技術壁壘極高；中游是光刻膠的生產(chǎn)研發(fā)環(huán)節(jié)，按照曝光波長和應用場景，分為g線、i線、KrF、ArF、EUV等品類，制程越先進，對應的光刻膠技術難度越大；下游主要應用在半導體晶圓制造、平板顯示、PCB電路板等領域，其中半導體用光刻膠是壁壘最高的細分賽道。

從行業(yè)真實現(xiàn)狀來看，全球高端半導體光刻膠市場，90%以上被日本東京應化、信越化學、JSR以及美國少數(shù)企業(yè)壟斷，國產(chǎn)光刻膠目前僅在中低端的g線、i線領域?qū)崿F(xiàn)小批量量產(chǎn)供貨，KrF光刻膠處于客戶驗證階段，ArF和EUV高端光刻膠仍在技術攻關中，國產(chǎn)替代依舊任重道遠，這也是行業(yè)公認的真實情況。

再來講特種靶材，它是芯片薄膜沉積工序的核心耗材，作用是給硅片鍍上導電、絕緣的精密薄膜，保障芯片的導電性能和結構穩(wěn)定性，同樣是芯片制造中不可替代的材料。特種靶材的產(chǎn)業(yè)鏈同樣分為三部分：上游是超高純金屬原材料，包括鉭、鋁、銅、鈦等稀有金屬，原材料純度必須達到99.999%以上，純度不達標就會直接影響芯片良率；中游是靶材的制造加工環(huán)節(jié)，包含金屬熔煉、成型、精密加工、背板綁定等工藝，對設備和工藝精度要求極高；下游應用和光刻膠高度重合，主要是半導體晶圓廠、面板廠、光伏企業(yè)，其中半導體用特種靶材的技術要求遠高于其他領域。

和光刻膠相比，特種靶材的國產(chǎn)替代進度相對更快，國內(nèi)部分頭部企業(yè)已經(jīng)在鉭靶、鋁靶等中低端半導體靶材領域?qū)崿F(xiàn)技術突破，成功打入全球主流晶圓廠的供應鏈，但是在先進制程芯片所需的超高純、大尺寸特種靶材上，依舊和國外頭部企業(yè)存在明顯差距，核心技術仍需持續(xù)突破，這也是客觀的行業(yè)事實。

把這兩大材料放在一起看，它們同屬半導體上游核心材料，都是技術密集型產(chǎn)業(yè)，研發(fā)周期長、客戶驗證嚴苛，直接關系到我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。無論是光刻膠還是特種靶材，國產(chǎn)替代都不是一蹴而就的，需要長期的技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，也是未來半導體行業(yè)發(fā)展的核心方向之一。

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