在人工智能算力需求呈指數(shù)級爆發(fā)的背景下，底層硬件的物理形態(tài)與價(jià)值分布正在經(jīng)歷深刻的重塑。

數(shù)據(jù)中心內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸速率的極限挑戰(zhàn)，直接驅(qū)動了PCB（印制電路板）與CPO（共封裝光學(xué)）兩大核心產(chǎn)業(yè)鏈的深度共振與技術(shù)躍遷。

從產(chǎn)業(yè)演進(jìn)的底層邏輯來看，PCB正從傳統(tǒng)的“電子連接載體”向高頻高速的“算力互連平臺”躍遷，高多層、高階HDI、低損耗基材以及mSAP（半加成法）工藝成為核心壁壘。

同時(shí)，隨著單通道速率向200G/400G演進(jìn)，傳統(tǒng)可插拔光模塊面臨功耗和密度的物理極限，CPO技術(shù)通過將光引擎與交換芯片共封裝，成為解決光互聯(lián)功耗與延遲問題的終極方案。

第十家：滬電股份

主營業(yè)務(wù)：通訊 PCB、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子

PCB 核心亮點(diǎn)：AI/HPC 產(chǎn)品占比突破 30%，深度受益于 800G 交換機(jī)滲透，投資 43 億擴(kuò)產(chǎn) HDI；作為全球算力鏈 PCB 龍頭，在數(shù)據(jù)中心交換機(jī)和服務(wù)器領(lǐng)域具備絕對技術(shù)優(yōu)勢

最新業(yè)務(wù)合作與產(chǎn)業(yè)進(jìn)展：泰國基地最快 2024 年 Q4 投產(chǎn)；主要客戶涵蓋思科、華為等頭部企業(yè)

第九家：景旺電子

主營業(yè)務(wù)：汽車PCB龍頭，覆蓋剛性、柔性及金屬基電路板

算力/CPO核心技術(shù)：mSAP工藝實(shí)現(xiàn)6階22層HDI量產(chǎn)，具備9階28層能力，英偉達(dá)CoWoP新技術(shù)唯一大陸廠商

最新業(yè)務(wù)合作與產(chǎn)業(yè)進(jìn)展：向全球領(lǐng)先AI計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施公司供應(yīng)下一代AI服務(wù)器HDI及高多層PCB，數(shù)通領(lǐng)域規(guī)劃三年實(shí)現(xiàn)五六十億營收。

第八家：深南電路

主營業(yè)務(wù)：通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、汽車電子 PCB 及封裝基板

PCB 核心亮點(diǎn)：通用服務(wù)器 EGS 平臺 PCB 中小批量供應(yīng)，F(xiàn)CBGA 中階載板完成認(rèn)證，正交背板方案落地；作為中國產(chǎn)算力鏈 PCB 龍頭，在高速通信與算力網(wǎng)絡(luò)底層硬件中占據(jù)核心份額

最新業(yè)務(wù)合作與產(chǎn)業(yè)進(jìn)展：廣州基地一期連線并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段，南通三期工廠爬坡順利，受海外大客戶青睞

第七家：鵬鼎控股

主營業(yè)務(wù)：PCB、FPC 軟板、SLP 類載板

PCB 核心亮點(diǎn)：SLP 與 mSAP 技術(shù)全球領(lǐng)先，成為 GB300 新增核心標(biāo)的，AI PCB 產(chǎn)能 Capex 大幅上調(diào)至 40 億；為 AI 應(yīng)用市場提供全方位、高密度的 PCB 解決方案

最新業(yè)務(wù)合作與產(chǎn)業(yè)進(jìn)展：擬投資 80 億元建設(shè)淮安產(chǎn)業(yè)園擴(kuò)充高端產(chǎn)能；泰國廠已啟動客戶認(rèn)證且良率表現(xiàn)優(yōu)異

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第六家：興森科技

主營業(yè)務(wù)：PCB、CSP/FCBGA 封裝基板

PCB 核心亮點(diǎn)：具備高端載板和 PCB 雙重技術(shù)能力，N 客戶產(chǎn)品送樣中；800G 光模塊用 PCB 已經(jīng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供貨，卡位高速光互聯(lián)底層硬件

最新業(yè)務(wù)合作與產(chǎn)業(yè)進(jìn)展：下游客戶涵蓋國內(nèi)外一線光模塊廠商；FCBGA 封裝基板與海外頭部客戶保持良好技術(shù)及商務(wù)交流

第五家：源杰科技

主營業(yè)務(wù)：高速半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)

算力/CPO核心技術(shù)：掌握從芯片設(shè)計(jì)到封裝測試的全流程IDM模式，已研發(fā)300mW CW光源突破CPO核心技術(shù)

最新業(yè)務(wù)合作與產(chǎn)業(yè)進(jìn)展：數(shù)通硅光模塊用70mW CW光源批量交付，100G EML完成客戶端驗(yàn)證，深度受益于光芯片供需缺口。

第四家：東山精密

主營業(yè)務(wù)：消費(fèi)電子、汽車電子 PCB、FPC 軟板

PCB 核心亮點(diǎn)：正交背板供應(yīng)商之一，擬投十億美金重磅布局 AI 算力 PCB 產(chǎn)業(yè)

CPO / 光模塊核心亮點(diǎn)：擬外延并購索爾思，強(qiáng)勢切入光模塊板塊，打開 AI 產(chǎn)業(yè)第三成長曲線

最新業(yè)務(wù)合作與產(chǎn)業(yè)進(jìn)展：并購索爾思即將落地，索爾思在海外 ACI 客戶中占據(jù)較高份額；軟板業(yè)務(wù)深度受益于大客戶需求

第三家：勝宏科技

主營業(yè)務(wù)：高階 HDI、高多層高頻高速 PCB、GPU 顯卡 PCB

PCB 核心亮點(diǎn)：正交背板核心供應(yīng)商，具備 mSAP 工藝儲備，AI 算力高端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

CPO / 光模塊核心亮點(diǎn)：推出多款 AI 服務(wù)器及光模塊相關(guān) PCB 產(chǎn)品，全面滿足高端算力需求

最新業(yè)務(wù)合作與產(chǎn)業(yè)進(jìn)展：與英偉達(dá)深度綁定，預(yù)計(jì)在 GB200 服務(wù)器份額中收入超 20 億；人形機(jī)器人 PCB 實(shí)現(xiàn)小批量出貨

第二家：太辰光

主營業(yè)務(wù)：光無源器件、光柔性板、保偏 MPO

PCB 核心亮點(diǎn)：核心產(chǎn)品包含光柔性板（shuffle）

CPO / 光模塊核心亮點(diǎn)：CPO 交換機(jī)用 MPO 核心供應(yīng)商，提供 CPO 高密度連接中不可或缺的 Shuffle Box

最新業(yè)務(wù)合作與產(chǎn)業(yè)進(jìn)展：作為海外大客戶康寧的核心供應(yīng)商，間接為英偉達(dá)（NV）提供配套服務(wù)，深度融入全球 AI 算力供應(yīng)鏈

第一家：中際旭創(chuàng)

主營業(yè)務(wù)：光模塊、光引擎

PCB 核心亮點(diǎn)：無直接 PCB 業(yè)務(wù)，但其光模塊高度依賴高端 PCB 載體

CPO / 光模塊核心亮點(diǎn)：傳統(tǒng)光模塊絕對龍頭，投入大量研發(fā)資源前瞻布局 CPO、NPO 技術(shù)，可交付完整光引擎

最新業(yè)務(wù)合作與產(chǎn)業(yè)進(jìn)展：Blackwell 架構(gòu)需求超預(yù)期及 CoWoS 擴(kuò)產(chǎn)提速持續(xù)利好公司業(yè)績釋放，穩(wěn)居全球光模塊第一梯隊(duì)

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