進(jìn)入4月份，由AI算力需求爆發(fā)驅(qū)動(dòng)的新一輪漲價(jià)行情，開始蔓延到電子布環(huán)節(jié)。

卓創(chuàng)資訊數(shù)據(jù)顯示，2026年4月1日，國際復(fù)材7628電子布從3月均價(jià)5.68元/米漲至6.2元/米。

中國巨石表示，今年每個(gè)月都有調(diào)價(jià)，4月調(diào)價(jià)比上個(gè)月提高了9%—10%，月底是否繼續(xù)調(diào)價(jià)，要看市場行情。

而且，這輪漲價(jià)非常全面，從高端的薄布到普通厚布，無一例外全線上漲。

此前行業(yè)的共識是“高端布緊缺、普通布產(chǎn)能充足”，但現(xiàn)在這道壁壘被打破了。

是不是有點(diǎn)像芯片？

開始只是高端的HBM存儲芯片缺貨，后來是DRAM、閃存等各種存儲都缺貨了，最后是下游封裝、上游設(shè)備、連周邊的工控芯片都開始漲價(jià)了。

據(jù)機(jī)構(gòu)分析，這輪電子布漲價(jià)的瘋狂程度，已經(jīng)超過2021年上一輪行業(yè)的高點(diǎn)。

當(dāng)時(shí)電子布雖然也漲價(jià)，但行業(yè)仍有5-7天庫存緩沖。

而如今全行業(yè)零庫存，頭部企業(yè)均無備貨，月供需缺口達(dá)500-800萬米。

下游覆銅板廠商為了保交付，寧愿支付高價(jià)鎖定產(chǎn)能，出現(xiàn)了“先打款、后等貨”的罕見現(xiàn)象，顯示電子布已經(jīng)從“買方市場”轉(zhuǎn)為了“賣方市場”。

電子布漲價(jià)的核心驅(qū)動(dòng)力，是AI算力需求的爆發(fā)式增長，這是一場從下游傳導(dǎo)至上游的“需求海嘯”。

電子布是覆銅板（CCL）的上游增強(qiáng)材料，而覆銅板又是印制電路板（PCB）的基礎(chǔ)原料，PCB則是所有電子設(shè)備的“神經(jīng)脈絡(luò)”。

在傳統(tǒng)服務(wù)器中，PCB層數(shù)僅10層左右，電子布的用量并不多；

但AI服務(wù)器是個(gè)完全不同的物種。

一臺英偉達(dá)GB200/GB300架構(gòu)服務(wù)器，PCB層數(shù)飆升至22-44層。

單臺服務(wù)器的電子布用量是傳統(tǒng)服務(wù)器的3-5倍，且必須使用低介電（Low-Dk）、低熱膨脹（Low-CTE）的高端電子布，才能保證信號高速傳輸不損耗、芯片運(yùn)行不發(fā)熱變形。

變化如此之大，這就導(dǎo)致2025年AI服務(wù)器帶動(dòng)的低介電電子布需求達(dá)6857萬米，2026年將暴增至1.4億米，預(yù)計(jì)2027年逼近2.4億米。

Low-CTE電子布的需求更夸張，2025年約670萬米，2026年預(yù)計(jì)達(dá)1800萬米，2027年超過3360萬米，復(fù)合增長率接近100%。

除了AI算力，傳統(tǒng)需求也在觸底回暖，進(jìn)一步形成“雙輪驅(qū)動(dòng)”。

比如新能源汽車高端市場結(jié)構(gòu)性增長，帶動(dòng)電子域控制器、毫米波雷達(dá)需求增長，車用PCB用量是傳統(tǒng)油車的3-5倍。

如此多重需求疊加，就讓電子布從“結(jié)構(gòu)性緊缺”變成了“全面性緊缺”。

另外，電子布今年以來領(lǐng)漲整個(gè)PCB鏈，還跟供給端的鎖死有重大關(guān)系。

第一重約束：設(shè)備瓶頸。

目前，國內(nèi)高端電子布的生產(chǎn)必須依賴日本豐田、津田駒的進(jìn)口織布機(jī)，國產(chǎn)織布機(jī)在精度、穩(wěn)定性上還無法滿足技術(shù)要求。

而豐田織機(jī)全球年產(chǎn)能僅約2000臺，交付周期長達(dá)18-24個(gè)月，目前訂單已排至2028-2030年。

上游設(shè)備被卡死了，導(dǎo)致產(chǎn)能根本提不上來。

這是PCB其它環(huán)節(jié)所不存在的。

更致命的是效率差異，生產(chǎn)1米超薄布（1080、106型號）的時(shí)間，能生產(chǎn)3米普通7628厚布。

由于高端超薄布漲幅最大，于是頭部企業(yè)為追求高利潤，優(yōu)先將稀缺的織機(jī)產(chǎn)能盡量投向了高端AI用布，直接擠占普通布產(chǎn)能。

這是今年原本寬松的普通布也陷入緊缺的重要原因，形成了“高端擠兌低端”的惡性循環(huán)。

第二重約束：產(chǎn)能周期。

電子布的上游是電子紗，電子紗的生產(chǎn)需要窯爐，窯爐的投資很大，建設(shè)周期長達(dá)2年，且一旦點(diǎn)火就不能隨意停產(chǎn)。

2026年全球電子布新增產(chǎn)能主要來自中國巨石的淮安基地、建滔的韶關(guān)基地。

但這些產(chǎn)能要么剛點(diǎn)火、要么需要分批釋放，全年凈增產(chǎn)能占比不足10%，很難跟上需求的增速。

第三重約束：行業(yè)集中度。

電子布行業(yè)CR5超70%，中國巨石、中材科技、國際復(fù)材、宏和科技等頭部企業(yè)占據(jù)了絕大多數(shù)產(chǎn)能。

當(dāng)一個(gè)行業(yè)進(jìn)入壟斷格局，就會(huì)導(dǎo)致行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)完全依賴頭部企業(yè)，供給彈性進(jìn)一步壓減。

值得關(guān)注的是，本輪漲價(jià)潮除了供需核心邏輯，中東戰(zhàn)爭也是重要催化劑。

電子布的下游覆銅板由玻纖布、銅箔、樹脂構(gòu)成，中東戰(zhàn)爭爆發(fā)后，石油化工產(chǎn)品價(jià)格上漲，直接帶動(dòng)樹脂價(jià)格走高。

化工品原料漲價(jià)，不是壞消息嗎？

但意外的是，下游AI需求太旺盛了，導(dǎo)致覆銅板廠商不僅能順利傳導(dǎo)成本，還愿意為保障電子布供應(yīng)支付溢價(jià)，這又進(jìn)一步強(qiáng)化了電子布廠商的議價(jià)權(quán)。

同時(shí)，中東局勢不穩(wěn)定也引發(fā)了市場對全球供應(yīng)鏈的擔(dān)憂，加劇了廠商“囤貨惜售”的心理，推動(dòng)價(jià)格持續(xù)上行。

那么，這波漲價(jià)到底能持續(xù)多久？是短期，還是長期趨勢？

我們從供需、產(chǎn)能、技術(shù)三重維度來評估一下。

1，需求端。

核心要看下游的AI產(chǎn)業(yè)需求，究竟泡沫什么時(shí)候破。

現(xiàn)在市場上的分歧很大，如果單從金融的角度來看，AI無疑是個(gè)泡沫。

單從2022年底ChatGPT橫空出世算起，英偉達(dá)這一輪行情都漲了3年多了，股價(jià)漲了十七八倍。

你就說這是不是泡沫吧。

但問題在于，泡沫會(huì)不會(huì)破，不能單看估值、靠許愿。

從產(chǎn)業(yè)滲透的角度來看，如果你把AI看作是類似PC互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的十年級別大行情。

那么現(xiàn)階段，滲透率可能僅僅是處于15-30%這個(gè)階段。

再換一個(gè)視角，如果說AI相當(dāng)于白領(lǐng)崗位的工作自動(dòng)化，可以替換掉其中一些高重復(fù)性的、高執(zhí)行性的工作。

那么，現(xiàn)階段的滲透率，也能得出相同的結(jié)論。

前年的AI，還僅僅是能夠聊天、查找資料；

去年的AI，可以替換程序員、設(shè)計(jì)師、文案、客服；

到今年，可以大規(guī)模替換影視、游戲等行業(yè)的崗位，出現(xiàn)自動(dòng)化的agent助手。

每一年，滲透率都在擴(kuò)大，預(yù)計(jì)這個(gè)過程至少還能持續(xù)5-7年。

對應(yīng)的，就是全球算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的方興未艾，英偉達(dá)、AMD等芯片巨頭持續(xù)迭代AI架構(gòu)，服務(wù)器也不斷升級擴(kuò)產(chǎn)，導(dǎo)致對高端電子布的需求持續(xù)增長。

2，供給端。

需求增長，但供給產(chǎn)能擴(kuò)張更快，導(dǎo)致價(jià)格戰(zhàn)爆發(fā)、行情一落千丈的情況也是有的。

尤其是在制造業(yè)里，這種情況很常見，典型的就是新能源行業(yè)。

這就要看供給端的約束了。

一般來說，行業(yè)越上游、技術(shù)門檻越高、壟斷情況越嚴(yán)重，供給端的約束就越強(qiáng)烈。

前面說了，電子布是PCB行業(yè)的最上游環(huán)節(jié)，CR5基本壟斷了行業(yè)產(chǎn)能。

而且越是高端緊缺的電子布，壟斷情況越嚴(yán)重。

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，高端電子布供給端的三大硬約束，沒有任何一個(gè)能在2年內(nèi)解決。

織布機(jī)缺口：目前交付周期長達(dá)18個(gè)月，從現(xiàn)在開始，一直到2027年底，織機(jī)供給都將處于緊張狀態(tài)；

產(chǎn)能釋放：中國巨石的新增產(chǎn)能要2026年下半年才逐步釋放，2027年才能完全達(dá)產(chǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)追不上需求增速；

技術(shù)壁壘：高端電子布的超細(xì)紗、低介電配方、極薄織造技術(shù)，國內(nèi)僅有頭部的3-5家企業(yè)掌握，進(jìn)一步限制了行業(yè)供給擴(kuò)容。

綜合以上這些供需因素，可以預(yù)見，電子布的這輪漲價(jià)潮肯定不會(huì)在短期內(nèi)結(jié)束。

目前業(yè)內(nèi)的觀點(diǎn)是，大概率會(huì)持續(xù)2年以上。

我們再看看行業(yè)格局。

先看五大龍頭的業(yè)績——

1，中國巨石。

2025年?duì)I收62.53億元，同比增長19.08%，凈利潤32.85億元，同比增長34.38%，其中扣非凈利潤+94.70%。

2025年，公司電子布銷量突破10億米，創(chuàng)歷史新高。

作為全球產(chǎn)能第一、成本最低（較同行低0.8-1元/米）的龍頭，巨石在普通布市場占據(jù)絕對主導(dǎo)。

同時(shí)，公司的高端電子布Low-Dk二代產(chǎn)品獲英偉達(dá)認(rèn)證，切入高端供應(yīng)鏈，2026年電子布業(yè)務(wù)利潤有望翻倍。

2，中材科技（泰山玻纖）。

2025年?duì)I收302億元，同比增長25.90%，凈利潤18.18億元，同比增長103.82%，其中扣非凈利潤+234.52%。

公司營收規(guī)模更大，但凈利潤相對較小，主要原因是毛利率較高的玻璃纖維業(yè)務(wù)只占營收的25.84%。

2025年，公司特種纖維布銷量1917萬米，規(guī)模比不上中國巨石。

但作為國內(nèi)唯一全譜系高端電子布（Low-Dk1/2/3、Low-CTE、Q布）生產(chǎn)商，更為受益于本輪漲價(jià)行情，這是其利潤增速更快的重要原因。

3，宏和科技。

2025年?duì)I收11.71億元，同比增長40.31%，凈利潤2.02億元，同比增長785.55%，其中扣非凈利潤+3542.90%。

公司規(guī)模更小，但業(yè)績增速非常猛，堪稱行業(yè)最強(qiáng)黑馬。

主要原因是公司業(yè)務(wù)集中于高端電子布（95%）和上游電子紗（4%）。

公司是極薄布的全球龍頭，12μm以下市占率50%，4μm產(chǎn)品全球獨(dú)家。

高端極薄布是本輪漲價(jià)潮的重點(diǎn)，業(yè)績彈性自然冠絕全行業(yè)。

4，國際復(fù)材。

2025年前三季度營收64.13億元，同比增長19.01%，凈利潤2.73億元，同比增長273.53%，其中扣非凈利潤+214.27%。

行業(yè)二線龍頭，低介電子紗、電子布產(chǎn)能落地，帶動(dòng)業(yè)績大幅增長。

5，菲利華。

2025年前三季度營收13.82億元，同比增長5.17%，凈利潤3.33億元，同比增長42.23%，其中扣非凈利潤+60.61%。

公司是高端石英布（Q布）龍頭，全球市占80%，毛利率高達(dá)58%。

以上國內(nèi)CR5，占據(jù)了國內(nèi)電子布市場的70%，以及高端電子布產(chǎn)能的95%以上。

隨著高端電子布市場份額的擴(kuò)張，今年CR5的市占率將向著80%邁進(jìn)，壟斷格局進(jìn)一步強(qiáng)化。

再看全球格局。

全球電子布行業(yè)長期呈現(xiàn)“中日臺三足鼎立”格局：

中國大陸主導(dǎo)總量（占全球60%+），日本壟斷高端市場（70%+），中國臺灣在中高端也占據(jù)部分市場。

而此輪超級周期，正在改變這一格局，中國企業(yè)加速向“高端市場”發(fā)起沖擊。

最受沖擊的，顯然是日本企業(yè)的高端霸主地位。

日東紡、旭化成等日企曾長期壟斷Low-Dk、Low-CTE、Q布等高端市場，日東紡一度占據(jù)Low-CTE市場85%、Low-Dk市場59%份額。

但如今，中國頭部企業(yè)的技術(shù)快速突破，中材科技已實(shí)現(xiàn)全譜系高端布量產(chǎn)，中國巨石Low-Dk二代獲英偉達(dá)認(rèn)證，宏和科技極薄布全球領(lǐng)先，菲利華石英布全球市占80%。

日企的技術(shù)優(yōu)勢已經(jīng)所剩不多了，而且面臨產(chǎn)能不足、交期長、價(jià)格高等一系列問題，根本無法滿足AI時(shí)代的需求增長勢頭。

這就給了國內(nèi)龍頭機(jī)會(huì)。

2024年國內(nèi)高端電子布的自給率只有35-40%，但到2025年，高端電子布國產(chǎn)自給率已達(dá)65%。

今年，這個(gè)數(shù)字預(yù)計(jì)將突破80%，明年突破90%，相對的便是日企的大規(guī)模退出國內(nèi)市場。

臺企的情況也是類似。

臺玻、南亞等臺企曾是中高端電子布的重要?jiǎng)萘Γa(chǎn)能有限、技術(shù)迭代慢，在AI高端市場競爭力不足。

隨著大陸企業(yè)全面崛起，臺企已逐步淪為配角，主要配套臺系覆銅板廠商，但在全球市場的份額持續(xù)萎縮。

而國內(nèi)五大龍頭——

中國巨石，主導(dǎo)普通布市場，全球市占23%，成本、產(chǎn)能、規(guī)模無人能敵，并逐漸向高端滲透；

中材科技、宏和科技、國際復(fù)材，在高端薄布市場快速崛起，逐漸與日企形成分庭抗禮之勢；

宏和科技，在極薄布市場全球第一，享有4μm產(chǎn)品獨(dú)家供應(yīng)的地位；

菲利華，則在石英布（Q布）市場成為了全球寡頭，市占率高達(dá)80%。

2026年，全球新增高端電子布產(chǎn)能，70%來自中國企業(yè)。

而且，電子布產(chǎn)品正加速從“厚布”向“薄布、超薄布”升級，從“普通E-glass”向“Low-Dk、Low-CTE、Q布”等高性能產(chǎn)品迭代。

比如，Chiplet、先進(jìn)封裝帶動(dòng)4-8μm超薄布放量；

1.6T/3.2T交換機(jī)要求更低介電常數(shù)、更低損耗，Low-Dk三代、四代產(chǎn)品成為研發(fā)重點(diǎn)；

石英布（Q布）隨毫米波、超高頻通信需求爆發(fā)，2026年成為“量產(chǎn)元年”。

這些最新、最頂尖的產(chǎn)品和技術(shù)，恰恰掌握在中國企業(yè)的手中。

時(shí)至今日，中國已不僅是全球電子布的制造中心，更成為技術(shù)創(chuàng)新中心，全球行業(yè)話語權(quán)徹底轉(zhuǎn)移至中國。