2026年一季度，全球模擬芯片行業(yè)迎來年報密集披露期，德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）等國際巨頭，以及圣邦股份、思瑞浦、納芯微等國內(nèi)頭部廠商相繼交出2025年成績單。行業(yè)呈現(xiàn)“共性與分化并存”的轉(zhuǎn)型陣痛，在多數(shù)廠商“增收不增利”的同時，彼此在戰(zhàn)略布局上卻高度一致，均將車規(guī)級芯片作為核心突破口，擁抱AI算力機遇。年報披露尾聲，一場席卷全行業(yè)的漲價潮悄然來襲，行業(yè)齊步邁向“量價齊升”新階段。

財報全景：增收不增利，盈利修復(fù)滯后

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預(yù)測，2025年全球模擬芯片規(guī)模實現(xiàn)6.7%的修復(fù)性增長，規(guī)模達843.4億美元。行業(yè)復(fù)蘇背后，是下游應(yīng)用需求的回暖與價格競爭的趨緩，以及伴隨存儲芯片漲價潮向全行業(yè)擴散，模擬芯片企業(yè)逐步從價格戰(zhàn)中脫身的向好一面。

雖然全球模擬芯片市場溫和復(fù)蘇，營收端普遍同比轉(zhuǎn)正，但利潤端普遍不及預(yù)期，“增收不增利”成為行業(yè)共性，這是行業(yè)去庫存收尾、價格戰(zhàn)余波、成本上行與研發(fā)投入激增等多重因素疊加的結(jié)果，行業(yè)處于“營收修復(fù)、盈利磨底”的關(guān)鍵過渡階段。

國內(nèi)廠商中，圣邦股份作為龍頭，2025年營收38.98億元，同比增加16.46%；凈利潤5.34億元，同比增加8.80%，其中，歸屬于母公司股東的凈利潤5.47元，同比增加9.36%，增速處于國內(nèi)同行前列。目前，圣邦股份在競爭中依托全品類平臺能力，使得客戶黏性遠超單一品類廠商，截至2025年末，其擁有38大類6800余款可供銷售產(chǎn)品。

思瑞浦2025年度在光模塊、服務(wù)器、汽車新能源、電源模塊、 電網(wǎng)、工控、測試測量、家用電器等市場實現(xiàn)快速成長，全年實現(xiàn)營業(yè)收入21.42億元，同比增長75.65%。業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，成為其業(yè)績增長的重要支撐。

納芯微2025年實現(xiàn)營收33.68億元，同比大幅增長71.80%，營收增長主要得益于三大驅(qū)動因素：汽車電子領(lǐng)域需求穩(wěn)健增長且相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)放量，泛能源領(lǐng)域整體復(fù)蘇帶動光伏儲能、工業(yè)自動化客戶需求恢復(fù)，以及AI驅(qū)動下服務(wù)器電源客戶需求增長迅速。上海貝嶺、芯朋微等廠商也表現(xiàn)不俗。上海貝嶺2025年營業(yè)收入31.74億元，同比增長12.59%；芯朋微2025年營收11.43億元，同比增長18.47%。

國際模擬芯片巨頭方面，2025年全年來看，德州儀器營收為176.82億美元，同比增長13%；ADI 營收為110.20億美元，相比2024財年的94.27億美元增長17%。

相較于營收端回暖，2025年模擬芯片廠商利潤端普遍承壓，“增收不增利”成為常態(tài)。行業(yè)價格戰(zhàn)余波延續(xù)至2025年上半年，下游客戶壓價意愿強烈，廠商為保市場份額被迫讓利，同時晶圓代工、封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)價格上漲，成本剛性上行，雙重擠壓下行業(yè)毛利率出現(xiàn)一定下滑。國內(nèi)廠商中，圣邦股份2025年毛利率為50.94%，同比下降0.52個百分點。其中，信號鏈產(chǎn)品毛利率同比下降0.13%，電源管理產(chǎn)品毛利率同比下降1.43%；思瑞浦毛利率為46.65%，減少1.52個百分點……

2025年，大部分模擬芯片廠商加大研發(fā)投入，尤其在車規(guī)級芯片、AI相關(guān)芯片領(lǐng)域投入力度顯著提升，導(dǎo)致研發(fā)費用率普遍攀升，同時車規(guī)認證、市場拓展等費用也持續(xù)增加。國內(nèi)廠商研發(fā)投入普遍較大，研發(fā)費用率普遍維持在高位，如圣邦股份2025年研發(fā)投入10.45億元，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例26.81%；思瑞浦研發(fā)投入5.88億元，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例27.46%；納芯微2025年研發(fā)費用7.95億元，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例23.59%……

戰(zhàn)略共識：車規(guī)為核、AI破局

盡管2025年模擬芯片廠商普遍面臨盈利壓力，但在戰(zhàn)略布局上高度一致，拋棄低毛利消費電子領(lǐng)域，全力押注車規(guī)級芯片與AI相關(guān)芯片，將兩大領(lǐng)域作為未來核心增長引擎，這是汽車電子與AI算力爆發(fā)帶來巨大市場空間，也是廠商擺脫價格戰(zhàn)、實現(xiàn)盈利提升的關(guān)鍵路徑。

首先，伴隨新能源汽車、智能駕駛快速發(fā)展，汽車電子成為模擬芯片行業(yè)增長最快賽道，中國是全球最大新能源汽車市場，也是車規(guī)模擬芯片需求最旺盛區(qū)域之一。2025年國內(nèi)外廠商加大車規(guī)級芯片研發(fā)、認證與市場拓展力度，車規(guī)業(yè)務(wù)占比持續(xù)提升，成為營收增長核心支柱。

國內(nèi)廠商方面，車規(guī)業(yè)務(wù)成為多數(shù)廠商核心增長引擎，產(chǎn)品覆蓋多個場景，車規(guī)認證進展順利，逐步進入主流車企供應(yīng)鏈。如圣邦股份發(fā)力車規(guī)級產(chǎn)品，目前已有逾500款通過AECQ100認證的產(chǎn)品在量產(chǎn)交付，預(yù)計未來3—5年，汽車電子將成長到營收占比10%—15%的規(guī)模；思瑞浦2025年車規(guī)營收超3億元，通過相關(guān)車規(guī)認證，進入多家國內(nèi)主流車企供應(yīng)鏈；納芯微車規(guī)級芯片已在主流整車廠商/汽車一級供應(yīng)商實現(xiàn)批量裝車。

廠商押注車規(guī)級芯片核心在于其高壁壘、高毛利、長生命周期特點，能夠擺脫價格戰(zhàn)，實現(xiàn)長期穩(wěn)定盈利。車規(guī)級芯片技術(shù)壁壘高，可靠性要求遠高于工業(yè)級、消費級芯片，認證周期長，可有效構(gòu)筑競爭壁壘；此外，汽車芯片迭代速度慢，生命周期長，進入車企供應(yīng)鏈后能獲得長期穩(wěn)定訂單。

其次，隨著AI大模型快速迭代與算力基礎(chǔ)設(shè)施爆發(fā)，AI相關(guān)領(lǐng)域成為模擬芯片行業(yè)“第二增長曲線”。模擬芯片在AI領(lǐng)域應(yīng)用主要集中在服務(wù)器電源、光模塊、AI處理器外圍等場景，電源管理芯片、高速信號鏈芯片成為需求爆發(fā)核心，國內(nèi)外廠商紛紛加大布局力度，搶占AI賽道先機。

AI大模型訓(xùn)練與推理需要大量算力支持，帶動AI服務(wù)器、GPU集群等算力基礎(chǔ)設(shè)施爆發(fā)式增長，進而推動模擬芯片需求激增。與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器對模擬芯片需求“量價齊升”，價值量大幅提升。

從2025年各廠商財報看，AI相關(guān)業(yè)務(wù)成為多數(shù)廠商增長亮點，營收增速顯著高于整體營收增速，成為擺脫“增收不增利”困境重要支撐。國內(nèi)廠商中，納芯微面向AI 服務(wù)器電源應(yīng)用的高壓GaN驅(qū)動芯片均已實現(xiàn)批量發(fā)貨，中低壓GaN合封類產(chǎn)品已完成AI 電源領(lǐng)域目標客戶的送樣測試工作；艾為電子通過算法與硬件深度協(xié)同，全面布局端側(cè)AI市場；上海貝嶺還投入研發(fā)力量開展下一代電力 AI SoC 芯片的研發(fā)工作……

值得注意的是，與押注車規(guī)、AI賽道相配套，2025年模擬芯片廠商紛紛優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，即收縮消費電子業(yè)務(wù)，降低低毛利產(chǎn)品產(chǎn)能投入，將資源轉(zhuǎn)向高價值領(lǐng)域。

漲價潮：“以價換量”到“量價齊升”

年報密集披露時，一場席卷全行業(yè)漲價潮悄然來襲。

今年2月以來，TI、ADI等國際巨頭率先發(fā)布全面漲價通知，國內(nèi)廠商紛紛跟進調(diào)價，漲價范圍覆蓋多個領(lǐng)域，漲幅普遍在10% - 85%之間。這場漲價是行業(yè)供需格局反轉(zhuǎn)、成本壓力傳導(dǎo)與廠商戰(zhàn)略調(diào)整的共同結(jié)果，標志著模擬芯片行業(yè)從“以價換量”轉(zhuǎn)向“量價齊升”，行業(yè)盈利拐點正式確立。

本次漲價潮以國際巨頭為引領(lǐng)，國內(nèi)廠商逐步跟進，漲價產(chǎn)品主要集中在車規(guī)、工業(yè)、AI等高價值領(lǐng)域，呈現(xiàn)明顯結(jié)構(gòu)性調(diào)價特征。國際大廠方面，ADI于2026年2月1日起啟動全系列產(chǎn)品漲價，平均漲幅15%；TI在4月1日起啟動第二次全面漲價，漲幅為15% - 85%，不同領(lǐng)域產(chǎn)品漲幅差異較大。此外，恩智浦、安森美等國際廠商也于今年啟動漲價。

國內(nèi)廠商在國際巨頭漲價帶動下紛紛跟進調(diào)價，但漲幅相對溫和，且以結(jié)構(gòu)性調(diào)價為主，重點提升車規(guī)、AI、工業(yè)等高價值產(chǎn)品價格，消費電子領(lǐng)域價格基本穩(wěn)定：華潤微、士蘭微等國內(nèi)廠商于2026年一季度起啟動漲價，漲幅在10% - 50%之間；納芯微、希荻微、必易微、晶豐明源等國內(nèi)廠商亦開啟漲價。

集微網(wǎng)注意，本次模擬芯片行業(yè)漲價潮爆發(fā)是供需格局反轉(zhuǎn)、成本壓力持續(xù)上行以及廠商戰(zhàn)略調(diào)整等多重因素共同作用的結(jié)果。

供給端方面，近年來全球8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張，且短期內(nèi)難以緩解；需求端方面，2025年以來汽車、AI兩大賽道需求持續(xù)旺盛，帶動模擬芯片訂單爆滿，供需矛盾日益加劇，為廠商漲價提供市場基礎(chǔ)；成本端方面，除晶圓代工價格上漲，模擬芯片全產(chǎn)業(yè)鏈成本均上行，成本壓力持續(xù)傳導(dǎo)。

從廠商戰(zhàn)略來看，漲價也是廠商修復(fù)盈利、重構(gòu)價格體系的主動選擇。2023 - 2024年行業(yè)價格戰(zhàn)持續(xù)，廠商毛利率持續(xù)下滑，盈利水平大幅承壓。2025年行業(yè)需求回暖、供需格局改善，廠商抓住機遇通過漲價修復(fù)毛利率，重構(gòu)價格體系，擺脫價格戰(zhàn)困擾。國際巨頭和國內(nèi)廠商均有通過漲價提升盈利水平、實現(xiàn)長期可持續(xù)發(fā)展的需求。

模擬芯片漲價必然傳導(dǎo)至下游行業(yè)，對下游工控、汽車、服務(wù)器等廠商造成一定成本壓力，尤其是中小下游廠商成本壓力更為明顯。下游廠商又難以將全部成本壓力轉(zhuǎn)嫁給終端消費者，只能通過優(yōu)化供應(yīng)鏈、降低自身成本等方式應(yīng)對，部分中小下游廠商可能面臨盈利下滑壓力。

但從行業(yè)格局看，漲價潮為國內(nèi)模擬芯片廠商國產(chǎn)替代提供機遇。TI、ADI等國際巨頭漲價幅度較大，部分產(chǎn)品漲價超50%，而國內(nèi)廠商產(chǎn)品價格普遍較低，漲價后性價比優(yōu)勢更加顯著。此外，國內(nèi)廠商在車規(guī)、AI等高端領(lǐng)域技術(shù)突破，也為國產(chǎn)替代提供支撐，推動國產(chǎn)替代從“低端滲透”邁向“高端突破”，國內(nèi)廠商市場份額將持續(xù)提升。

2025年模擬芯片財報的“增收不增利”是周期底部最后陣痛，2026年漲價潮是行業(yè)盈利拐點明確信號，行業(yè)從“以價換量”轉(zhuǎn)向“量價齊升”。行業(yè)形成兩大不可逆轉(zhuǎn)共識：戰(zhàn)略上壓制低價值消費電子，全力押注車規(guī)與AI，構(gòu)建高毛利、長周期業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)；競爭上從價格戰(zhàn)轉(zhuǎn)向價值戰(zhàn)，通過技術(shù)、產(chǎn)品、認證壁壘重構(gòu)盈利模型。

對國內(nèi)廠商而言，2026 - 2028年是黃金三年，國際巨頭漲價打開價格空間，為車規(guī)與AI需求爆發(fā)提供增長引擎，國產(chǎn)替代從“低端滲透”邁向“高端突破”。隨著盈利水平修復(fù)、技術(shù)實力提升與市場份額擴大，國內(nèi)模擬芯片廠商將逐步崛起，與國際巨頭全面競爭，模擬芯片行業(yè)正走向量價齊升的新繁榮。