在半導體先進封裝領域，當AI算力需求井噴、CoWoS產(chǎn)能持續(xù)告急的2026年，有一類設備正在悄然成為決定芯片良率與出貨效率的關鍵——它就是Jig Saw（切割分選一體機）。本文將深入剖析Jig Saw為何在先進封裝中如此重要。

先進封裝的“后道瓶頸”

隨著AI算力每3.5個月翻倍、HPC數(shù)據(jù)中心帶寬需求突破100Tbps，2026年全球先進封裝市場規(guī)模已超過700億美元。然而，在CoWoS、2.5D/3D封裝產(chǎn)能高度緊張的背景下，封裝后道的切割與分選環(huán)節(jié)正成為制約量產(chǎn)效率的瓶頸之一。

傳統(tǒng)封裝后道流程中，基板切割、不良品剔除、良品擺盤等工序通常由獨立設備分段完成。各工序之間需要人工或半自動上下料，不僅生產(chǎn)效率受限，更因頻繁的物料轉運增加了劃傷、污染和誤操作的風險。尤其在大規(guī)模量產(chǎn)場景下，哪怕微小的精度偏差或工序銜接延誤，都會被迅速放大為產(chǎn)能瓶頸。

正是在這一背景下，切割與分選一體化的Jig Saw設備應運而生。

▲Jig Saw切割分選作業(yè)視頻

從工藝角度來看，切割分選是半導體制造后段工序的核心環(huán)節(jié)之一，將塑封后的基板分割成單顆產(chǎn)品，再通過分選機構將良品收納于托盤內(nèi)。這一過程的精度直接決定了芯片的物理完整性，而自動化程度則直接影響產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。

目前，全球切割分選一體機市場在2025年達到約3.44億美元規(guī)模，預計2032年將增長至約6億美元，2026-2032年復合增長率（CAGR）為8.4%至8.6%。從市場格局來看，該市場長期以來被日本TOWA、韓國Genesem和HANMI等企業(yè)主導，全球TOP5企業(yè)市場份額合計超過70%，其中TOWA據(jù)稱開發(fā)了全球第一臺切割一體機。這組數(shù)據(jù)揭示了兩點：其一，Jig Saw市場正處于穩(wěn)步增長通道；其二，國產(chǎn)替代仍有巨大的空間。

騰盛精密：國產(chǎn)Jig Saw先行者

在Jig Saw國產(chǎn)化進程中，騰盛精密作為國內(nèi)率先研制并量產(chǎn)Jig Saw的企業(yè)，騰盛精密在該領域的耕耘已超過7年。

2026年3月，騰盛精密在上海SEMICON China展會上展出了其旗艦產(chǎn)品——切割擺盤一體機FDS3210。該設備集上料、切割、清洗、分選與擺盤等功能于一體，可兼容多種規(guī)格、多種類型產(chǎn)品，同時具備多種下料方式及多樣化切割系統(tǒng)。設備裝載了自主開發(fā)的VISION視覺平臺，可提供豐富的視覺檢測配置。在性能指標上，F(xiàn)DS3210的重復定位精度±0.001mm，能夠滿足QFN、BGA、MEMS、SiP等主流封裝產(chǎn)品的精密切割需求。

▲Jig Saw-BGA切割分選作業(yè)視頻

從更早的FDS3200到如今的FDS3210，騰盛精密的Jig Saw系列經(jīng)歷了持續(xù)的迭代進化。雙工位、雙刀切割、雙軸擺盤、雙面檢及高速搬運系統(tǒng)的設計，如下視頻中為騰盛精密Jig Saw可搭載的雙面檢測系統(tǒng)，從傳統(tǒng)逐顆掃描到整片字符掃描，有效提高了流水線工作效率，大大提升了整體UPH，更適用于領先的半導體封裝企業(yè)。

據(jù)公開信息，其Jig Saw系列市場銷量位居行業(yè)前列，已成為50余家國內(nèi)外行業(yè)頭部企業(yè)的核心合作伙伴。

▲Jig Saw可搭載的雙面檢系統(tǒng)介紹

隨著AI、存儲及光通信芯片對封裝精密度與產(chǎn)能要求的持續(xù)攀升，切割分選一體化的技術路線將成為封裝后道工序的主流選擇。而國產(chǎn)Jig Saw設備的崛起，不僅為國內(nèi)封測企業(yè)提供了更優(yōu)選擇，更是半導體裝備自主可控進程中的重要一環(huán)。

如今，Jig Saw這條賽道正在見證中國精密裝備從追趕到并跑的歷史進程，騰盛精密7年迭代積累的背后，正是這一進程的縮影。