【ZOL中關(guān)村在線(xiàn)原創(chuàng)評(píng)測(cè)】時(shí)隔幾年時(shí)間，微星終于為AM5平臺(tái)帶來(lái)了首款UNIFY暗影系列的新品：微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板。這款主板在今年CES上一亮相就受到了廣泛關(guān)注，因?yàn)樯弦淮卧贏MD平臺(tái)見(jiàn)到微星UNIFY系列，還要追溯到X570主板時(shí)期。而UNIFY-X的命名，也意味著這款主板將重點(diǎn)針對(duì)內(nèi)存進(jìn)行特化超頻優(yōu)化，并采用了雙DDR5插槽設(shè)計(jì)，以最大化內(nèi)存信號(hào)完整性和超頻潛力。那么今天我們就來(lái)全面評(píng)測(cè)這款備受超頻愛(ài)好者期待的微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板。

1 微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板介紹

微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板采用了標(biāo)準(zhǔn)ATX板型，外觀(guān)上延續(xù)了UNIFY系列標(biāo)志性的純黑高端工程美學(xué)設(shè)計(jì)，顏值內(nèi)斂卻氣場(chǎng)全開(kāi)，這代暗影主板采用深色調(diào)配色與全覆蓋鋁合金散熱裝甲，VRM區(qū)域與M.2區(qū)域均配備FROZRII散熱方案，裝甲上輔以銀色龍紋裝飾和UNIFY-X的LOGO打造了獨(dú)特視覺(jué)效果，上手的沉重感也能明顯感受到這是一款質(zhì)量與質(zhì)感并存的主板。同時(shí)在細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)上，這款主板采用8層服務(wù)器級(jí)2oz加厚銅箔PCB，并為關(guān)鍵接口提供防刮保護(hù)，進(jìn)一步提升耐用性與穩(wěn)定性。

微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板配備全金屬?gòu)?qiáng)化背板，可以大幅提升PCB結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與抗變形能力，并且能優(yōu)化電氣性能并提供輔助散熱效果。

微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板增加了光效，但是不多，在VRM散熱盔甲上的龍紋LOGO下方增加了一排燈珠，不會(huì)造成光污染，延續(xù)暗影系列一貫無(wú)冗余裝飾，專(zhuān)注極致性能設(shè)計(jì)語(yǔ)言。

這款主板基于AM5插槽設(shè)計(jì)，AM5平臺(tái)壽命與AM4相比只多不少，AMD之前也承諾會(huì)支持到2027年+，包括過(guò)段時(shí)間要發(fā)布的AMD 銳龍9 9950X3D2都能完美兼容。

供電方面，微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板不愧是MEG主板，這次采用18+2+1智能供電模組設(shè)計(jì)，核心單相高達(dá)110A SPS智能供電模塊，型號(hào)為R2209004。這套供電模組能夠輕松輸出遠(yuǎn)超300W的高負(fù)載功耗，因此足以支撐銳龍9 9950X/X3D這一級(jí)別旗艦銳龍?zhí)幚砥髟赑BO火力全開(kāi)下的負(fù)載輸出，適合追求極限性能的玩家深刻挖掘硬件潛力。

微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板也為供電系統(tǒng)提供了一套厚實(shí)的全覆蓋VRM散熱模組，配備鋁合金散熱裝甲、直觸式熱管，并為MOS管準(zhǔn)備9W/mK高導(dǎo)熱墊，進(jìn)一步提升整體散熱效率，確保高負(fù)載下依舊溫度健康。

這款主板的CPU供電接口為2×8Pin。通常單8Pin即可滿(mǎn)足旗艦處理器的極限負(fù)載，雙8Pin在此基礎(chǔ)上不僅能輸出更高的功耗，也能進(jìn)一步緩解線(xiàn)材壓力，穩(wěn)定又可靠。

微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板提供2組DDR5內(nèi)存插槽，最高支持DDR5 10600+ MT/s，最大支持128GB，支持AMD EXPO和Memory Boost內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)。同時(shí)微星采用了SMT焊接工藝和MSI Memory Boost技術(shù)，通過(guò)優(yōu)化布線(xiàn)和信號(hào)質(zhì)量，讓內(nèi)存延遲顯著降低，而且在BIOS引入了全新Latency Killer內(nèi)存延遲優(yōu)化技術(shù)，一鍵開(kāi)啟即可進(jìn)一步降低延遲。

擴(kuò)展上，微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板總共提供4根PCIe插槽，包含一根PCIe 5.0 x16插槽，一根PCIe 5.0 x8插槽，以及兩根芯片組提供的PCIe4.0 x4和PCIe 3.0 x4插槽，其中兩根PCIe 5.0插槽均使用高強(qiáng)度合金加固，以避免高端旗艦顯卡過(guò)重而壓壞插槽。

微星也為用戶(hù)準(zhǔn)備了顯卡快拆鍵，輕松一按即可拆裝顯卡。

這款主板總共配備5組M.2插槽，M.2_1和M.2_2支持PCIe 5.0 x4，直連CPU，并且M.2_1/2槽使用獨(dú)立散熱裝甲。M.2_3/4/5為PCIe 4.0 x4，走芯片組。這5組M.2插槽均配備雙面M.2冰霜鎧甲以及雙面導(dǎo)熱墊。

微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板的5組M.2插槽全部支持免螺絲拆裝，插槽里的螺絲用于搭配配件中的第二代EZ M.2 CLIP II拆卸器，可以根據(jù)SSD尺寸需求安裝EZ M.2 CLIP II扣具。

需要注意這款主板的M.2_3槽與PCIe_3槽共享帶寬，如果PCIe_3槽插入設(shè)備，M.2_3槽將不啟用。

這款主板的SATA接口總共有2個(gè)，滿(mǎn)足日常擴(kuò)展需求。

I/O區(qū)域，微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板配備豐富USB接口，包含后置8個(gè)USB 3.2 Gen2 Type-A(10Gbps)接口，1個(gè)USB 3.2 Gen2 Type-C(10Gbps)接口，以及2個(gè)USB Type-C（40Gbps）接口。

同時(shí)微星在I/O區(qū)域準(zhǔn)備了1個(gè)HDMI 2.1接口、1個(gè)5G有線(xiàn)網(wǎng)口、2個(gè)Wi-Fi 7天線(xiàn)接口、一個(gè)CMOS清零按鈕、一個(gè)BIOS FlashBack按鈕，一個(gè)支持自定義功能的Smart Button按鈕和2個(gè)音頻接口。

前置方面這款主板則提供2組USB 2.0接針、2組USB 3.2 Gen1 Type-A(5Gbps)接針，以及一個(gè)USB 3.2 Gen2x2 Type-C(20Gbps)接針。底部還有專(zhuān)門(mén)為顯卡準(zhǔn)備額外8pin供電接口。

微星也為前置的USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20Gbps)接針準(zhǔn)備了獨(dú)立的PCIe 6pin供電接口，能為USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20Gbps)接口提供60W PD快充。

燈效方面，微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板準(zhǔn)備了3組ARGB Gen2燈針和1個(gè)EZ CONN接口，結(jié)合MSI Center實(shí)現(xiàn)整機(jī)燈效聯(lián)動(dòng)。EZ CONN整合了ARGB+FAN+USB 2.0。

這款主板使用旗艦Realtek ALC4080音頻芯片，支持7.1聲道、120dB回放，并且使用了黃金音頻電容與屏蔽設(shè)計(jì)，進(jìn)一步提升音質(zhì)表現(xiàn)，能享受到影院級(jí)沉浸體驗(yàn)。

微星也準(zhǔn)備了UNIFY系列專(zhuān)屬超頻控制器（支持遙控器調(diào)節(jié)）、Wi-Fi 7信號(hào)增強(qiáng)天線(xiàn)，以及全套EZ DIY工具包。

2 微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板BIOS

微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板搭載了MSI Click BIOS X，微星新一代BIOS功能齊全。主菜單通過(guò)EZ Config即可快速調(diào)節(jié)PBO、X3D GAMING、Memory Try It!這些常用的進(jìn)階設(shè)置。

微星也為PBO提供了多種預(yù)設(shè)檔位，可以根據(jù)自己的需求以及散熱能力進(jìn)行選擇。

更多進(jìn)階設(shè)置功能在Overclocking界面里，PBO的細(xì)節(jié)設(shè)置，高級(jí)設(shè)置，以及分核負(fù)壓都可以在這里面找到。

作為特化超頻的主板，微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板配備獨(dú)立時(shí)鐘發(fā)射器，可以幫助CPU異步超外頻，如果主板沒(méi)有獨(dú)立的時(shí)鐘發(fā)生芯片只能同步超外頻，也就是連帶著內(nèi)存、PCIe一塊超頻，這種超頻非常不穩(wěn)定，也很難實(shí)現(xiàn)高頻。但異步超頻則能獨(dú)立調(diào)節(jié)CPU的頻率，不會(huì)影響其他硬件。同時(shí)異步超頻能夠縮減超頻對(duì)于CPU體質(zhì)的需求，將一些體質(zhì)差的CPU超到高頻。微星在BIOS中也提供了CPU BCLK設(shè)置，即可開(kāi)啟Asynchronous異步模式。

往下則是針對(duì)內(nèi)存超頻的設(shè)置，High-Efficiency Mode以及Memory Try It !還有Latency Killer均在這些地方進(jìn)行調(diào)整。High-Efficiency Mode依舊提供4種檔位小參優(yōu)化。

同時(shí)在微星BIOS還可以直接查看內(nèi)存SPD信息，方便大家在BIOS里直接根據(jù)參數(shù)調(diào)節(jié)超頻設(shè)置。

3 實(shí)戰(zhàn)測(cè)試

測(cè)試平臺(tái)如下：

我們首先針對(duì)微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板的High-Efficiency Mode進(jìn)行測(cè)試，對(duì)于EXPO 6000內(nèi)存開(kāi)啟真香模式后內(nèi)存讀取性能的變化。

真香模式重點(diǎn)優(yōu)化了tWR、tWTP、tRRD_S、tRRD_L、tREFI這5個(gè)小參數(shù)值。成績(jī)方面，讀取從78001MB/s提升至86351MB/s，寫(xiě)入從79335MB/s提升至89143MB/s，復(fù)制從68959MB/s提升至75633MB/s，延遲從78ns降低至70.8ns，提升很明顯。

接下來(lái)我們?cè)匍_(kāi)啟微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板里的Latency Killer，測(cè)一下這項(xiàng)最新的降延遲技術(shù)。

在真香模式繼續(xù)開(kāi)啟Latency Killer后，讀寫(xiě)成績(jī)變化不大，但是延遲從70.8ns進(jìn)一步降低至64ns。這項(xiàng)技術(shù)搭配銳龍9000系列能夠帶來(lái)更好的游戲表現(xiàn)。

下面我們進(jìn)行PBO測(cè)試，這次我們使用微星PBO預(yù)設(shè)檔位中Enhanced Mode Boost 1對(duì)比默認(rèn)時(shí)銳龍9 9950X3D的跑分成績(jī)。

PBO

默認(rèn)

可以看到在PBO開(kāi)啟之后，銳龍9 9950X3D的跑分成績(jī)大漲，多核成績(jī)從42684提升到45234，提升幅度達(dá)到了6%左右。

PBO會(huì)提升處理器頻率，也會(huì)帶來(lái)更高的負(fù)載，對(duì)于主板以及散熱都是考驗(yàn)，我們下面在開(kāi)啟PBO后對(duì)微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試。

在默認(rèn)狀態(tài)下烤機(jī)對(duì)于微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板沒(méi)有任何壓力，此時(shí)銳龍9 9950X3D的功耗在160W左右，溫度也只有67℃。

開(kāi)啟Enhanced Mode Boost 1，銳龍9 9950X3D功耗提升到了230W左右，已經(jīng)跑滿(mǎn)了全部功耗，全核Boost頻率達(dá)到4780Hz，溫度也到了90℃左右，不過(guò)微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板依舊能穩(wěn)定輸出，沒(méi)有不良反應(yīng)。當(dāng)然這也側(cè)面說(shuō)明了PBO這種進(jìn)階超頻設(shè)置需要高端的散熱器來(lái)搭配使用。

我們最后來(lái)進(jìn)行游戲測(cè)試，我們使用的銳龍9 9950X3D是雙CCD處理器，可以在微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板開(kāi)啟X3D GAMING MODE，關(guān)閉SMT以及只開(kāi)啟有X3D緩存的CCD，從而提升游戲性能表現(xiàn)，同時(shí)開(kāi)啟X3D GAMING MODE還能搭配上面的Enhanced Mode Boost 1這項(xiàng)PBO超頻一起使用。這次測(cè)試會(huì)使用《漫威爭(zhēng)鋒》、《CS2》以及《極限競(jìng)速：地平線(xiàn)5》這三款游戲進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試分辨率為2K，畫(huà)質(zhì)預(yù)設(shè)最高。

默認(rèn)

PBO+X3D

在《CS2》中，開(kāi)啟X3D+PBO后，幀數(shù)有了明顯提升，常規(guī)平均幀數(shù)從587.9提升到了662.4，1% Low幀從260提升到了285.1，效果十分明顯。

默認(rèn)

PBO+X3D

在《漫威爭(zhēng)鋒》中，提升效果相對(duì)《CS2》小了一點(diǎn)， 常規(guī)平均幀數(shù)從434提升到了444，1% Low幀從358提升到了361，幀數(shù)提升幅度有限，是因?yàn)檫@款游戲我們開(kāi)啟了 DLSS，性能表現(xiàn)受顯卡的影響更大。

《極限競(jìng)速：地平線(xiàn)5》也是同理，幀數(shù)從248提升到了251，對(duì)于3A游戲影響也會(huì)小很多。所以如果是網(wǎng)游玩家，建議考慮使用開(kāi)啟X3D+PBO。3A玩家如果追求極限幀數(shù)也可以開(kāi)啟。而且開(kāi)啟X3D GAMING MODE后因?yàn)殛P(guān)閉SMT，功耗也會(huì)大幅下降，平臺(tái)壓力會(huì)更小。

4 寫(xiě)在最后

總的來(lái)說(shuō)，微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板是一款為極致超頻而生的旗艦產(chǎn)品。它在內(nèi)存優(yōu)化上做到了極致，雙槽設(shè)計(jì)配合Latency Killer、High-Efficiency Mode以及Memory Boost等獨(dú)家技術(shù)，為銳龍9000系列帶來(lái)了顯著的帶寬提升和延遲降低，同時(shí)強(qiáng)悍的18+2+1相110A供電、FROZR II散熱系統(tǒng)以及支持異步超頻的獨(dú)立時(shí)鐘發(fā)生器，也確保了它在搭配銳龍9 9950X3D實(shí)測(cè)PBO與X3D GAMING MODE下依舊能提供的高負(fù)載穩(wěn)定表現(xiàn)。

綜合來(lái)看，無(wú)論是追求極限內(nèi)存頻率的超頻發(fā)燒友，還是希望通過(guò)X3D GAMING MOD和PBO極致壓榨游戲幀數(shù)的玩家，這款主板都能提供可靠而強(qiáng)大的支持。它不僅完美傳承了UNIFY系列一貫的純黑高端基因，更針對(duì)AM5平臺(tái)特性進(jìn)行了深度打磨，在做工、擴(kuò)展、BIOS易用性和細(xì)節(jié)體驗(yàn)上均達(dá)到了MEG系列頂級(jí)水準(zhǔn)。

如果想要打造高性能銳龍AM5平臺(tái)，尤其對(duì)內(nèi)存特化超頻和處理器潛力挖掘有較高要求，那么微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板絕對(duì)是接下來(lái)最值得考慮的旗艦之選。