-來自彤程，龍圖光罩，SEMI，復(fù)旦大學(xué)，南開大學(xué)，暨南大學(xué)，蘇州實(shí)驗(yàn)室，欣奕華，中電科48所，安捷倫，湖北菲利華，新維度微納，優(yōu)尼康等單位的專家將作精彩報(bào)告

-第3屆光掩模與光刻膠技術(shù)論壇將于2026年4月24日在上海召開

一、全球市場格局總覽（2025年）

維度

關(guān)鍵數(shù)據(jù)

全球市場規(guī)模

約65–73億美元（含半導(dǎo)體/顯示/PCB），半導(dǎo)體光刻膠占比約50%–55%

日本企業(yè)份額

整體約70%–78%；EUV約95%由日本供應(yīng)

技術(shù)梯隊(duì)

EUV（JSR/信越/TOK）→ ArF浸沒（JSR/TOK/信越）→ ArF干式 → KrF → g/i線

國產(chǎn)化率

g/i線 >50%；KrF ≈20%；ArF干式 ≈10%；ArF浸沒 <5%；EUV ≈0%

二、日本第一梯隊(duì)（絕對主導(dǎo)）1)東京應(yīng)化TOK

市場地位- 全球光刻膠市占率約26%–28% - EUV膠市占率38%、KrF膠36.6%、g/i線膠22.8%，均列全球第一 - 與ASML建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室優(yōu)化光刻參數(shù)

產(chǎn)品線覆蓋

技術(shù)層級

產(chǎn)品系列

主要應(yīng)用

g線

OFPR Series、TSMR Series

成熟制程

i線

TSMR Series、THMR-iPS Series、TDMR-AR Series

成熟制程

KrF

TDUR系列

90–130nm節(jié)點(diǎn)

ArF

TARF系列

65–7nm節(jié)點(diǎn)

EUV

EUVR系列

<7nm先進(jìn)制程

配套產(chǎn)品- 顯影液、剝離液、表面改性劑、超親水涂層材料 - 感光性永久膜、被膜形成材料、感光性接著材料

技術(shù)亮點(diǎn)- 獨(dú)家開發(fā)含金屬氧化物的分子級光敏樹脂體系，實(shí)現(xiàn)13nm線寬極限分辨率 - 每批次產(chǎn)品線寬均勻性控制在±0.8nm內(nèi)，支撐臺積電3nm制程量產(chǎn) - 擁有覆蓋KrF到EUV全譜系光刻膠的2000余項(xiàng)專利 - 最新研發(fā)的“多層堆疊光刻膠系統(tǒng)”可將芯片晶體管密度提升40%，預(yù)計(jì)2026年應(yīng)用于2nm工藝

2) JSR

市場地位- 全球光刻膠市占率約16% - EUV膠市占率約40%（與信越合計(jì)超95%） - 高端制程市占率超35%

產(chǎn)品線覆蓋

技術(shù)層級

產(chǎn)品系列

主要應(yīng)用

i線

多系列高感光度到超高分辨率

成熟制程

KrF

248nm光刻膠

130–250nm節(jié)點(diǎn)

ArF

193nm光刻膠

65–90nm節(jié)點(diǎn)

ArF浸沒式

TCX系列防水涂層

28–7nm節(jié)點(diǎn)

EUV

極紫外光刻膠

<7nm先進(jìn)制程

厚膜光刻膠

THB系列（正負(fù)型）

封裝Bump、RDL、電鍍

多層硬掩模

SOC/SOH材料

先進(jìn)制程

配套產(chǎn)品- 浸潤式曝光用防水涂層 - 多層硬掩模材料 - CMP研磨液與清洗劑 - 感光性絕緣膜材料（ELPAC? WPR系列）

技術(shù)亮點(diǎn)- 全球首家量產(chǎn)EUV光刻膠（2018年） - 納米級微球分散技術(shù)使光敏劑粒徑標(biāo)準(zhǔn)差小于0.5nm - 與ASML聯(lián)合開發(fā)的EUV Pellicle防護(hù)膜透光率達(dá)92%且缺陷密度僅0.001個(gè)/cm2 - 擁有半導(dǎo)體行業(yè)最完備的光刻膠驗(yàn)證數(shù)據(jù)庫，包含超過50萬組工藝參數(shù)組合 - 最新研發(fā)的“化學(xué)放大自組裝光刻膠”采用AI分子設(shè)計(jì)，使5nm節(jié)點(diǎn)接觸孔CD均勻性提升至±0.6nm - 與imec推進(jìn)15nm工藝研發(fā)

3)信越化學(xué)Shin-Etsu

市場地位- 全球光刻膠市占率約20%，位列第三 - KrF/ArF光刻膠領(lǐng)域占據(jù)35%市場份額 - ArF光刻膠良率>99.9%

產(chǎn)品線覆蓋

技術(shù)層級

產(chǎn)品系列

主要應(yīng)用

i線

SIPR系列、SEPR系列

成熟制程

KrF

SAIL系列

90–130nm節(jié)點(diǎn)

ArF

SEVR系列

65–7nm節(jié)點(diǎn)

EUV

極紫外光刻膠

<7nm先進(jìn)制程

中間層/底層膜

SHB系列、ODL系列

多層圖形化

配套產(chǎn)品- 微細(xì)加工用有機(jī)/無機(jī)涂布型硬掩模材料 - 高純度化學(xué)品

技術(shù)亮點(diǎn)- 獨(dú)創(chuàng)“分子錨定技術(shù)”，顯影后圖案側(cè)壁角度精度達(dá)89±0.5° - 建有全球唯一的光刻膠專用超純苯酚生產(chǎn)線，雜質(zhì)含量低于0.1ppb - 確保28nm及以上制程的缺陷密度控制在0.01個(gè)/cm2 - 2025年推出的“自對準(zhǔn)雙重圖案化光刻膠”可減少多重曝光次數(shù)，使芯片制造成本降低18% - 適配3D NAND存儲器超過200層的堆疊需求 - 自產(chǎn)高純硅、光刻膠、硅片，垂直整合 - 臺積電/三星主力供應(yīng)商

4)住友化學(xué)

市場地位- 全球光刻膠市占率約12%–14%

產(chǎn)品線覆蓋- i線光刻膠 - KrF光刻膠（248nm） - ArF光刻膠（193nm） - EUV光刻膠（尚在研發(fā)驗(yàn)證中，未量產(chǎn)）

技術(shù)特點(diǎn)- 與JSR、TOK在ArF和KrF領(lǐng)域形成互補(bǔ) - 合起來約控制全球三成市場 - 成熟制程特色工藝供應(yīng)商

5)富士膠片FUJIFILM

市場地位- 全球光刻膠市占率約8%–10%

產(chǎn)品線覆蓋- 負(fù)膠 - i線光刻膠 - KrF光刻膠 - ArF光刻膠 - 電子束膠 - EUV光刻膠（正在積極研發(fā)）

技術(shù)特點(diǎn)- 化學(xué)放大膠（CAR）領(lǐng)域領(lǐng)先 - 收購日立化成光刻膠業(yè)務(wù) - 聚焦存儲芯片市場 - 快速追趕者

三、美國與韓國重要玩家1)杜邦Qnity（原羅門哈斯）

市場地位- 全球光刻膠市占率約17% - 193nm浸沒式光刻膠的奠基者 - KrF光刻膠份額約11%，ArF光刻膠份額小于10%

產(chǎn)品線覆蓋

技術(shù)層級

產(chǎn)品系列

主要應(yīng)用

i線/g線

i-Line Products

成熟制程

KrF

DUV Products（248nm）

90–130nm節(jié)點(diǎn)

ArF

EPIC?系列（193nm）

65–7nm節(jié)點(diǎn)

ArF浸沒式

EPIC? IM Resist

28–7nm節(jié)點(diǎn)

配套產(chǎn)品- AR?系列抗反射涂層（AR 201/AR 10L-400/AR 254-1000/AR137-230） - 先進(jìn)表面涂層 - 光刻膠配套試劑 - 蝕刻、顯影及其他輔助化學(xué)品

技術(shù)亮點(diǎn)- 開發(fā)出折射率1.64的高透光樹脂系統(tǒng)，支撐ASML光刻機(jī)NA值提升至1.55，助力5nm制程突破 - 專利的“梯度交聯(lián)技術(shù)”使光刻膠在45nm深寬比結(jié)構(gòu)的圖案轉(zhuǎn)移中保持99.7%保真度 - 在3D芯片封裝領(lǐng)域市占率達(dá)65% - 2025年推出的“智能響應(yīng)光刻膠”可通過實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)pH值適應(yīng)不同蝕刻環(huán)境，使邏輯芯片良率提升3.2個(gè)百分點(diǎn) - 2025年11月與北京科華簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，聚焦“先進(jìn)光刻膠”和“其它光刻材料”

2)東進(jìn)世美肯Dongjin Semichem（韓國）

市場地位- OLED面板光刻膠領(lǐng)域占據(jù)全球65%份額 - 2021年與三星電子合作成功開發(fā)EUV光刻膠，韓國成為全球第四個(gè)掌握該技術(shù)的國家

產(chǎn)品線覆蓋- TFT-LCD顯示彩色光刻膠 - 黑色光刻膠 - OLED光刻膠 - KrF/ArF光刻膠

技術(shù)亮點(diǎn)- 5μm超厚膜光刻膠支撐三星QD-OLED實(shí)現(xiàn)2400PPI分辨率，突破顯示行業(yè)物理極限 - 開發(fā)的“量子點(diǎn)分散技術(shù)”使光刻膠色域覆蓋率達(dá)NTSC 120% - 率先實(shí)現(xiàn)10.7億色顯示，成為蘋果Vision Pro頭顯的獨(dú)家供應(yīng)商 - 2025年量產(chǎn)的“柔性可拉伸光刻膠”可承受10萬次彎折，推動可折疊手機(jī)進(jìn)入第三代技術(shù)階段 - 背靠三星電子，存儲芯片用光刻膠主要供應(yīng)商

3)默克Merck KGaA（歐洲）

市場地位- 電子束光刻膠HSQ系列市占率超過70% - 在量子計(jì)算芯片制造與納米壓印光刻膠領(lǐng)域處于絕對領(lǐng)先地位

產(chǎn)品線覆蓋- HSQ系列電子束光刻膠 - 紫外固化納米復(fù)合材料（納米壓印光刻膠） - 晶圓級封裝光刻膠 - 多孔質(zhì)聚酰亞胺光刻膠

技術(shù)亮點(diǎn)- HSQ系列實(shí)現(xiàn)8nm線寬的極限分辨率，成為量子計(jì)算芯片制造的核心材料 - 獨(dú)創(chuàng)的分子籠狀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可使曝光后圖形保真度達(dá)99.3% - 支撐IBM、英特爾等企業(yè)的量子比特陣列制備 - 納米壓印光刻膠突破2nm特征尺寸，成功應(yīng)用于臺積電CoWoS硅光器件量產(chǎn)線，光耦合效率提升40% - 針對Chiplet技術(shù)開發(fā)的晶圓級封裝光刻膠支持12μm超厚膜結(jié)構(gòu)，翹曲控制精度達(dá)0.3μm/300mm - 使AMD 3D V-Cache芯片的堆疊良率提升至98.7% - 在非傳統(tǒng)光刻領(lǐng)域構(gòu)建了高達(dá)15年的技術(shù)代差優(yōu)勢

四、中國廠商與國產(chǎn)替代進(jìn)展（2025年）1)北京科華（彤程新材）

市場地位- KrF光刻膠國內(nèi)市占率約30% - 國內(nèi)8-12英寸集成電路產(chǎn)線最主要的本土材料供應(yīng)商 - 2024年?duì)I收2.68億元

產(chǎn)品線覆蓋- KrF光刻膠（248nm） - I-line/G-line光刻膠 - 紫外寬譜光刻膠 - Lift-off工藝用負(fù)膠 - ArF光刻膠（已通過客戶驗(yàn)證并量產(chǎn)） - EUV封裝膠（研發(fā)中）

技術(shù)進(jìn)展- 與杜邦合作，已能量產(chǎn)28nm制程的KrF和I-line光刻膠 - 2023年成功推出國內(nèi)首款通過14nm工藝驗(yàn)證的KrF光刻膠產(chǎn)品 - ArF膠通過中芯國際驗(yàn)證并量產(chǎn) - 單月出貨量突破3噸 - KrF膠在中芯國際28nm產(chǎn)線的采購占比達(dá)40%

產(chǎn)能規(guī)劃- 上?；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)光刻膠生產(chǎn)基地三期擴(kuò)建工程預(yù)計(jì)2025年全面達(dá)產(chǎn) - 2025年產(chǎn)能翻倍至2000噸

2)南大光電

市場地位- 國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)ArF光刻膠（28nm制程）量產(chǎn)的企業(yè) - 2023年公司在國內(nèi)ArF光刻膠市場的占有率提升至11.4% - 2025年產(chǎn)能達(dá)500噸，國產(chǎn)替代率超30%

產(chǎn)品線覆蓋- ArF干式光刻膠（28nm及以上制程） - ArF浸沒式光刻膠（研發(fā)中） - KrF光刻膠 - 晶圓級封裝光刻膠 - 配套電鍍液、清洗液等

技術(shù)進(jìn)展- 三款A(yù)rF光刻膠產(chǎn)品已通過下游客戶認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)銷售，ArF光刻膠收入突破千萬 - 已為中芯國際供應(yīng)28nm邏輯芯片和50nm存儲芯片用光刻膠 - 在長江存儲128層NAND缺陷率降至0.015/cm2，達(dá)到國際先進(jìn)水平 - 客戶覆蓋中芯國際、長江存儲

產(chǎn)能規(guī)劃- 投資1.5億元用于光刻膠項(xiàng)目，建成年產(chǎn)5噸ArF干式光刻膠、年產(chǎn)20噸ArF浸沒式光刻膠產(chǎn)線、年產(chǎn)45噸的光刻膠配套高純試劑產(chǎn)線、年產(chǎn)350噸高純顯像液產(chǎn)線 - 寧波基地規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)3500噸ArF光刻膠產(chǎn)線

研發(fā)投入- 2025年研發(fā)投入強(qiáng)度達(dá)18%，顯著高于行業(yè)平均的9% - 與中科院微電子所共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 - 建成國內(nèi)首條25噸ArF光刻膠生產(chǎn)線 - ASML浸沒式光刻機(jī)等核心設(shè)備完成國產(chǎn)化適配

3)晶瑞電材

市場地位- G線/I線膠市占率超70% - 國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)KrF光刻膠量產(chǎn)的企業(yè) - PCB光刻膠FPC細(xì)分領(lǐng)域隱形冠軍，市占率超25%

產(chǎn)品線覆蓋- G線/I線光刻膠 - KrF光刻膠（部分品種已量產(chǎn)） - ArF光刻膠（樣品送樣驗(yàn)證中） - PCB光刻膠（液態(tài)、干膜） - TFT-LCD光刻膠

技術(shù)進(jìn)展- 子公司年產(chǎn)1200噸集成電路關(guān)鍵電子材料項(xiàng)目建成投產(chǎn)，含光刻膠中間體1000噸/年、光刻膠1200噸/年 - 投建的5萬噸級半導(dǎo)體級光刻膠項(xiàng)目即將于2024年四季度投產(chǎn) - KrF高端光刻膠部分品種已量產(chǎn)，KrF光刻膠在中芯國際產(chǎn)線完成導(dǎo)入，產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平 - ArF高端光刻膠部分樣品送樣驗(yàn)證 - 引進(jìn)ASML光刻機(jī)建立完整測試平臺，TFT-LCD光刻膠打破國外壟斷 - PCB光刻膠（液態(tài)）銷售額8.18億元，感光干膜銷售額0.74億元（同比增長81%） - 2024年中標(biāo)京東方合肥10.5代線項(xiàng)目 - 2025年中報(bào)歸母凈利潤同比增長1501.66%，增速領(lǐng)跑行業(yè)

4)上海新陽

市場地位- KrF光刻膠通過客戶認(rèn)證并取得第一筆訂單 - ArF浸沒式光刻膠已取得銷售訂單

產(chǎn)品線覆蓋- KrF光刻膠 - ArF浸沒式光刻膠 - 配套試劑產(chǎn)品

技術(shù)進(jìn)展- KrF光刻膠采用三苯基硫鎓鹽與有機(jī)硼酸鹽復(fù)合引發(fā)系統(tǒng)，曝光寬容度提升至±15%，突破原有±10% - 2024年光刻膠產(chǎn)品整體銷售規(guī)模同比增長超100% - 開發(fā)的193nm ArF干式光刻膠通過長江存儲認(rèn)證 - 配套試劑產(chǎn)品已覆蓋國內(nèi)12英寸晶圓廠的80%需求 - ArF浸沒式光刻膠研發(fā)中

5)徐州博康

市場地位- 光刻膠單體（ArF/KrF單體）占全球市場份額超過20% - 聚酰亞胺光刻膠產(chǎn)能100噸/年

產(chǎn)品線覆蓋- 光刻膠單體（ArF/KrF） - 聚酰亞胺光刻膠

技術(shù)進(jìn)展- 為多家晶圓廠提供光刻膠單體 - 光刻膠單體技術(shù)處于全球領(lǐng)先地位

6)容大感光

市場地位- 國內(nèi)電子感光化學(xué)品龍頭 - FPC光刻膠市占率超25% - PCB光刻膠領(lǐng)域的市場份額為18%

產(chǎn)品線覆蓋- PCB光刻膠（液態(tài)） - 感光干膜 - 半導(dǎo)體光刻膠（2025年投產(chǎn)，切入封裝市場）

技術(shù)進(jìn)展- PCB光刻膠（液態(tài)）銷售額8.18億元 - 感光干膜銷售額0.74億元（同比增長81%） - 全球前五大PCB廠商均為客戶 - 研發(fā)投入占比超10%，近期在EUV配套光刻膠領(lǐng)域亦取得進(jìn)展，技術(shù)儲備領(lǐng)先同業(yè) - 2025年半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)線投產(chǎn)，切入封裝市場

7)雅克科技

市場地位- 2025年H1營收5.55億元，排名全球第4、內(nèi)資第2 - TFT光刻膠國內(nèi)龍頭 - 收購LG化學(xué)資產(chǎn)后營收達(dá)13億元

產(chǎn)品線覆蓋- TFT光刻膠 - OLED用光刻膠 - 感光干膜

技術(shù)進(jìn)展- 國內(nèi)顯示面板光刻膠第一大供應(yīng)商 - 國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)本土化生產(chǎn)的OLED用光刻膠供應(yīng)商 - 2024年顯示面板光刻膠營收3.3億元，國內(nèi)市占率約為27.1% - 2025年H1感光干膜營收3.25億元、同比增長17.93%

8)其他中國廠商

阜陽欣奕華- 顯示光刻膠國內(nèi)市占率達(dá)15%以上 - 當(dāng)前實(shí)際出貨量居全國第一、全球第三

北京北旭- 國內(nèi)顯示面板光刻膠第一大供應(yīng)商 - 也是國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)本土化生產(chǎn)的OLED用光刻膠供應(yīng)商 - 2024年顯示面板光刻膠營收3.3億元，國內(nèi)市占率約為27.1%

五、按技術(shù)層級的產(chǎn)品分布（應(yīng)用場景與壁壘）

技術(shù)層級

波長

典型制程

主要應(yīng)用

技術(shù)難度

主導(dǎo)廠商

g/i線

436/365nm

>0.35μm

功率器件、LED、MEMS、面板驅(qū)動IC

★ 低

TOK、住友、晶瑞電材、容大感光

KrF

248nm

90–130nm

MCU、CIS、電源管理芯片

★★★ 中

TOK、JSR、信越、彤程新材、南大光電

ArF干式

193nm

65–90nm

成熟邏輯/存儲

★★★★ 高

JSR、TOK、信越、杜邦、南大光電

ArF浸沒式

193nm（水浸）

28–7nm

主流邏輯/DRAM

★★★★★ 極高

JSR、TOK、信越、杜邦、上海新陽（研發(fā)中）

EUV

13.5nm

<7nm

先進(jìn)邏輯（AI/HPC）

★★★★★★ 頂尖

JSR、信越、TOK、富士（EUV研發(fā)中）

技術(shù)壁壘核心

1.分子級純度控制

ppt級雜質(zhì)控制（萬億分之一）
–金屬離子（Na?、K?、Fe3?等）必須<1 ppb，否則導(dǎo)致芯片短路
–日本企業(yè)擁有超純?nèi)軇┖铣膳c納米過濾技術(shù)，中國目前尚難穩(wěn)定量產(chǎn)

2.樹脂合成技術(shù)

ArF/EUV光刻膠的核心是丙烯酸酯類共聚物樹脂
–分子量分布（PDI）需控制在1.2–1.5，偏差0.1即影響分辨率
–JSR、信越掌握活性自由基聚合（RAFT）等專利工藝，可精準(zhǔn)調(diào)控鏈結(jié)構(gòu)
3.光敏劑（PAG）設(shè)計(jì)
EUV光刻膠需高效吸收13.5nm極紫外光
–日本企業(yè)（如JSR）開發(fā)出金屬氧化物PAG（如Hf、Zr基），靈敏度比傳統(tǒng)有機(jī)PAG高10倍
–相關(guān)專利被嚴(yán)密保護(hù)，核心配方不對外公開

4.與光刻機(jī)協(xié)同優(yōu)化

日本光刻膠廠商與ASML、尼康、佳能深度綁定
–光刻膠參數(shù)（黏度、表面張力、曝光閾值）與光刻機(jī)光學(xué)系統(tǒng)匹配

–客戶一旦采用某家光刻膠，切換成本極高（需重新驗(yàn)證整套工藝）

六、核心結(jié)論與趨勢判斷

1.日本寡頭格局短期難以撼動

?JSR、TOK、信越在EUV與ArF浸沒式合計(jì)市占率>90%

?專利壁壘與know-how積累構(gòu)成15年技術(shù)代差

?日本企業(yè)在高端光刻膠領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)地位可以用一句話概括：“全球高端光刻膠市場，日本企業(yè)說了算”

2.中國中低端替代高端并存路線

短期（1–2年）- KrF光刻膠國產(chǎn)化率有望突破25% - 彤程新材、南大光電為主力 - 成熟制程（KrF/ArF干式）國產(chǎn)替代已進(jìn)入“放量導(dǎo)入”階段

中期（3–5年）- ArF干式浸沒式逐步放量 - 上海新陽、南大光電加速驗(yàn)證 - 晶圓廠加速驗(yàn)證，晶瑞電材、上海新陽有望放量

長期（5–10年）- EUV光刻膠仍以日系為主導(dǎo)，中科院等處于基礎(chǔ)研究階段 - EUV和浸沒式ArF仍是“卡脖子”環(huán)節(jié)，國家大基金三期支持方向

3.供應(yīng)鏈安全催化國產(chǎn)化

短期- 日本地震（福島縣郡山地震）、美系斷供傳聞加劇KrF/ArF供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn) - 東京應(yīng)化郡山工廠是KrF/ArF光刻膠核心產(chǎn)地，地震直接沖擊供應(yīng)

中期- 晶圓廠加速導(dǎo)入國產(chǎn)膠 - 彤程新材、南大光電、晶瑞電材有望放量 - 如果沒有國產(chǎn)化的大環(huán)境下，光刻膠從開始研發(fā)到驗(yàn)證結(jié)束需要兩到三年的周期，甚至更長都有可能。國產(chǎn)化需求下，現(xiàn)在晶圓廠對國產(chǎn)材料廠商給予了更高的包容度和試錯機(jī)會，并對驗(yàn)證進(jìn)程每一個(gè)周期都進(jìn)行了壓縮，只要合格就能很快上線，最終產(chǎn)品驗(yàn)證可能幾個(gè)月就能完成

長期- 國家大基金三期持續(xù)支持EUV與高端ArF研發(fā) - “十四五”期間，中國光刻膠市場簡直是坐火箭：2020年市場規(guī)模3.5億美元 → 2025年直接沖到100億元人民幣（約14億美元），年均增長35%

4.新應(yīng)用增量

?2.5D/3D封裝RDL光刻膠需求爆發(fā)，中韓廠商同步布局

?OLED面板PSPI、黑色矩陣光刻膠國產(chǎn)化率仍低，雅克科技、北京北旭等追趕

?干法光刻/干法光刻膠有望通過減少濕法涂布步驟、降低缺陷與成本、延長單次圖形化能力，改變部分高端應(yīng)用的工藝路徑

七、國產(chǎn)化關(guān)鍵數(shù)據(jù)與預(yù)測

光刻膠類型

2025年國產(chǎn)化率

主要突破

驗(yàn)證客戶

預(yù)測2030年國產(chǎn)化率

g/i-line

>50%

晶瑞電材、容大感光量產(chǎn)

中芯集成、華微電子

>70%

KrF

彤程新材、南大光電通過驗(yàn)證

中芯國際、長江存儲

~25%

ArF干式

~10%

南大光電、晶瑞電材小批量

中芯、華虹

~15%

ArF浸沒式

<5%

南大光電、上海新陽研發(fā)中

實(shí)驗(yàn)室/小試

~10%

EUV

≈0%

北大彭海林團(tuán)隊(duì)基礎(chǔ)研究突破

尚未進(jìn)入產(chǎn)線

≈5%

八、全球主要光刻膠廠商匯總表

廠商

國家

市場份額

核心產(chǎn)品

技術(shù)優(yōu)勢

東京應(yīng)化 TOK

日本

26%–28%

g/i線、KrF、ArF、EUV

EUV/KrF/g/i線全球第一，與ASML聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

JSR

日本

~16%

i線、KrF、ArF、ArF浸沒式、EUV

EUV膠市占率40%，工藝數(shù)據(jù)庫超50萬組

信越化學(xué)

日本

i線、KrF、ArF、EUV

分子錨定技術(shù)，自產(chǎn)超純苯酚，垂直整合

杜邦

美國

~17%

i線/g線、KrF、ArF、ArF浸沒式

193nm浸沒式奠基者，梯度交聯(lián)技術(shù)

住友化學(xué)

日本

12%–14%

i線、KrF、ArF

成熟制程與特色工藝

富士膠片

日本

8%–10%

負(fù)膠、i線、KrF、ArF

化學(xué)放大膠領(lǐng)先，聚焦存儲芯片

東進(jìn)世美肯

韓國

TFT、OLED、KrF/ArF

OLED面板全球65%份額，柔性可拉伸技術(shù)

默克

德國

E-beam、納米壓印光刻膠

HSQ系列70%份額，量子計(jì)算領(lǐng)域領(lǐng)先

北京科華

中國

KrF、I/G線、ArF

KrF國內(nèi)市占率30%，與杜邦戰(zhàn)略合作

南大光電

中國

ArF干式/浸沒式、KrF

國內(nèi)首家ArF量產(chǎn)，28nm制程

晶瑞電材

中國

G/I線、KrF、ArF

G/I線市占率>70%，PCB光刻膠領(lǐng)先

上海新陽

中國

KrF、ArF浸沒式

KrF曝光寬容度±15%，配套試劑覆蓋80%

容大感光

中國

PCB光刻膠、感光干膜

FPC市占率>25%，全球前五大PCB客戶

雅克科技

中國

TFT光刻膠、OLED光刻膠

TFT國內(nèi)龍頭，收購LG化學(xué)資產(chǎn)

來源：能化環(huán)材產(chǎn)業(yè)

—論壇信息—

名稱：第3屆光掩模與光刻膠技術(shù)論壇

時(shí)間：2026年4月24日

地點(diǎn)：上海

主辦方：亞化咨詢

—會議背景—

隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)向2nm及以下推進(jìn)，下一代光刻技術(shù)已成為行業(yè)焦點(diǎn)。主要方向包括高數(shù)值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻、納米壓印光刻、電子束光刻、定向自組裝（DSA）和X射線光刻等。這些技術(shù)旨在提升分辨率、降低成本并提高產(chǎn)量。2026年，高NA EUV已進(jìn)入高容量制造階段，而NIL和X射線光刻作為潛在顛覆者，正加速研發(fā)。

進(jìn)入2026年，中國對高端光掩模的需求持續(xù)強(qiáng)勁增長，但技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)能力及產(chǎn)業(yè)鏈整合方面仍面臨高成本、技術(shù)復(fù)雜性和供應(yīng)鏈依賴等諸多挑戰(zhàn)。全球半導(dǎo)體光掩模版市場在2018年至2024年間從40.4億美元增長至51億美元，年復(fù)合增長率達(dá)4.0%。預(yù)計(jì)到2030年，該市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至約80億美元。亞化咨詢研究認(rèn)為我國2025年第三方掩模版市場規(guī)模占比為70%左右，預(yù)計(jì)2030年中國掩模版市場規(guī)模有望達(dá)到120億元。

全球光掩模版市場主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企業(yè)主導(dǎo)，市場占有率超過70%。而在中國市場，路維光電、清溢光電、龍圖光罩等本土企業(yè)正在不斷提升其市場競爭力，并在國產(chǎn)化替代方面取得突破。

亞化咨詢預(yù)計(jì)2026年市場規(guī)模有望達(dá)到100億元。在ArF光刻膠領(lǐng)域，國內(nèi)廠商正在加快研發(fā)進(jìn)程，并取得了核心突破，如南大光電實(shí)現(xiàn)ArF光刻膠量產(chǎn)。國內(nèi)一些光刻膠龍頭企業(yè)如上海新陽、南大光電、容大感光、廣信材料、晶瑞電材等，在光刻膠的研發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著進(jìn)展。據(jù)亞化咨詢最新行業(yè)調(diào)研，國內(nèi)領(lǐng)先的光刻膠新銳企業(yè)還包括珠?；?2022年成立)、國科天驥(2019年成立)等。國內(nèi)光掩模與光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展正在提速，技術(shù)進(jìn)步成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動力。

第3屆光掩模與光刻膠技術(shù)論壇將于2026年4月24日在上海召開。本次論壇由亞化咨詢主辦。此次會議將匯聚行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)、機(jī)構(gòu)的專家，探討下一代光刻技術(shù)發(fā)展方向，中國光掩模版與光刻膠產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)展與應(yīng)用，市場機(jī)遇與挑戰(zhàn)，和產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景。

—會議主題—

展位火熱預(yù)訂中！會場外特設(shè)精品展位，現(xiàn)面向優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商開放合作，助您精準(zhǔn)鏈接行業(yè)核心資源與客群。合作形式多元靈活，包括：企業(yè)主題演講、聯(lián)合主辦、晚宴贊助、廣告宣傳、茶歇贊助、禮品贊助等多種形式，全面覆蓋會議各環(huán)節(jié)宣傳場景。

往期會議回顧

—贊助方案—

項(xiàng)目

項(xiàng)目內(nèi)容

主題演講

25分鐘主題演講

參會名額

微信推送

“電子材料前沿”微信公眾號，

企業(yè)介紹以及相關(guān)軟文

會刊廣告

研討會會刊，

彩色全頁廣告（尺寸A4）

資料入袋贊助

企業(yè)的宣傳冊放入會議包袋

現(xiàn)場展臺

現(xiàn)場展示臺，展示樣品、資料，

含兩個(gè)參會名額

現(xiàn)場易拉寶

現(xiàn)場1個(gè)易拉寶展示

禮品贊助

印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾

茶歇贊助

冠名和贊助會議期間的茶歇

晚宴贊助

冠名和贊助會議的招待晚宴

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