根據(jù)高德納（Gartner）周三發(fā)布的報告，全球半導體收入今年將突破1.3萬億美元，與2025年相比增長64%。該分析機構預計，隨著需求逐漸趨于平穩(wěn)，市場明年將進一步增長17%，接近1.6萬億美元。

AI基礎設施建設熱潮持續(xù)消耗可用的半導體資源，推動各類組件價格全面上漲。其中內(nèi)存與存儲成本受影響最為顯著——報告分析指出，動態(tài)隨機存取內(nèi)存（DRAM）和NAND閃存芯片的價格今年分別飆升125%和243%。

高德納將這一趨勢稱為"內(nèi)存通脹"（memflation）。該機構高級首席分析師拉吉夫·拉吉普特（Rajeev Rajput）在聲明中表示，這一現(xiàn)象將"對非AI需求造成打擊——或至少推遲其復蘇至2028年，具體程度因應用領域而異?？萍脊虘獮?026年上半年的價格上漲做好準備，此后漲勢雖將延續(xù)，但增速會逐步放緩。"

超大規(guī)模云服務商（Hyperscaler）前所未有的資本支出已對半導體供應鏈造成嚴重沖擊，用于支撐AI工作負載的基礎設施建設大量占用了傳統(tǒng)計算資源。

高德納預計，今年半導體將占據(jù)全球半導體市場約30%的份額，云服務商在AI基礎設施上的年度投入增幅超過50%。

這一支出狂潮對半導體供應商而言是巨大紅利，對采購方而言則是沉重負擔。拉吉普特建議："CIO及IT負責人應謹慎對待定價條款不利、且合約期限延伸至2027年以后的供應協(xié)議。"

由于供應商發(fā)出成本上漲信號，買家紛紛搶先備貨，PC出貨量在2025年第四季度同比增長9.1%。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，服務器市場全年實現(xiàn)52.4%的高速增長，推動全球市場全年創(chuàng)下歷史新高。

隨著市場重心進一步向超大規(guī)模云服務商和GPU傾斜，美光科技（Micron Technology）等芯片制造商調(diào)整了產(chǎn)能分配，加劇了固態(tài)硬盤及其他PC、服務器核心組件的短缺局面。

據(jù)高德納今年1月發(fā)布的分析報告，GPU巨頭英偉達（Nvidia）去年底首次在營收上超越三星，成為全球最大半導體供應商，AI處理器銷售額突破2000億美元。

云計算需求對生產(chǎn)決策的主導作用，在美光科技CEO兼總裁兼董事長桑杰·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）上月出席2026財年第二季度業(yè)績電話會議時所描繪的戰(zhàn)略藍圖中得到充分體現(xiàn)。

梅赫羅特拉表示："數(shù)據(jù)中心在整個行業(yè)中所占的比重越來越大。因此，更多的供應自然流向這一方向，這也是行業(yè)整體增長以及美光自身發(fā)展的核心驅動力。"

隨著IT市場其他領域出現(xiàn)短缺，PC和服務器廠商紛紛提價，將額外成本轉嫁至渠道商。據(jù)分析機構Omdia今年3月發(fā)布的報告，超過70%的渠道合作伙伴反映遭遇價格上漲，逾90%遭遇了發(fā)貨延遲。

Q&A

Q1：什么是"內(nèi)存通脹"（memflation）？它對市場有什么影響？

A：

"內(nèi)存通脹"是高德納提出的概念，指因AI基礎設施建設熱潮持續(xù)推高內(nèi)存與存儲芯片價格的現(xiàn)象。今年DRAM和NAND閃存芯片價格分別暴漲125%和243%。這一趨勢將對非AI領域的硬件需求造成壓制，預計其復蘇將延遲至2028年，科技供應商和IT采購方均面臨持續(xù)的成本壓力。

Q2：AI建設熱潮對PC和服務器市場造成了哪些具體影響？

A：

AI工作負載的大規(guī)模擴張占用了大量傳統(tǒng)計算資源，導致固態(tài)硬盤、PC及服務器核心組件出現(xiàn)短缺。受此影響，PC和服務器廠商紛紛提價，并將成本轉嫁給渠道商。數(shù)據(jù)顯示，逾70%的渠道合作伙伴反映遭遇漲價，超過90%經(jīng)歷了發(fā)貨延遲。

Q3：CIO和IT負責人在當前市場環(huán)境下應如何應對采購風險？

A：

高德納分析師拉吉普特建議，CIO和IT負責人應避免簽署定價條款不利且合約期延伸至2027年以后的供應協(xié)議。同時應做好2026年上半年價格持續(xù)上漲的預期，并關注供應鏈動態(tài)，提前規(guī)劃采購節(jié)奏以規(guī)避短缺和成本風險。