出品 | 妙投APP

作者 | 張博

編輯 | 丁萍

頭圖 | AI生圖

AI把PCB捧上了新神壇。

過去一年，市場講PCB，已經(jīng)不是“電子工業(yè)的地基”這種老話術了，而是把它直接抬進了AI基礎設施鏈條：英偉達新平臺上板層數(shù)越來越高，交換機、服務器、光模塊、ASIC板卡都在推高單機價值量；勝宏、鵬鼎、滬電、深南這些公司，也順勢進入了一輪罕見的擴產(chǎn)沖鋒。

問題在于，幾乎每一次景氣度共識走到最熱的時候，行業(yè)都會出現(xiàn)一個危險信號：企業(yè)不再討論要不要擴，而是默認——必須擴，不擴就掉隊。

而歷史經(jīng)驗反復證明，一旦行業(yè)進入這種“被動一致擴產(chǎn)”的階段，往往已經(jīng)站在過剩周期的起點。

中國制造業(yè)過去幾年最典型的兩場從繁榮到過剩的內卷樣本，就發(fā)生在光伏和鋰電。它們的路徑幾乎一模一樣：需求爆發(fā)、資本興奮、龍頭擴產(chǎn)、全行業(yè)跟進、產(chǎn)能集中釋放、價格體系塌陷、利潤被打穿。

這時候，真正該問的問題就不是PCB景氣還能持續(xù)多久，而是更尖銳的一句：這一輪PCB大擴產(chǎn)，會不會在2028年前后，把行業(yè)從AI紅利帶進新一輪產(chǎn)能過剩和價格戰(zhàn)？

要回答這個問題，先要搞清楚企業(yè)為什么會在這一輪如此堅決地擴產(chǎn)。

PCB企業(yè)為何擴產(chǎn)態(tài)度堅決？

這一輪PCB走熱，核心不是總量修復，而是需求結構被AI重新改寫。

AI硬件升級，直接把PCB從“配套件”抬成了“高價值部件”。AI服務器和傳統(tǒng)服務器不是一個物種。算力密度提高、傳輸速率升級、板層數(shù)增加、材料等級提升、散熱和可靠性要求更高，直接導致PCB單機價值量顯著上升。尤其在高多層板、高頻高速板、高階HDI、IC載板等環(huán)節(jié)，AI設備對PCB的拉動遠強于傳統(tǒng)電子產(chǎn)品。

更關鍵的是，這輪需求不是普漲，而是向高端集中。今天市場最熱的，不是低端通用板，而是AI服務器板、交換機板、車規(guī)級高端板、IC載板。換句話說，PCB行業(yè)并不是全面景氣，而是典型的K型分化：高端產(chǎn)能偏緊，中低端產(chǎn)能已經(jīng)沒過去那么值錢。

也正因為如此，頭部公司擴產(chǎn)態(tài)度異常堅決。

而且，這輪擴產(chǎn)已經(jīng)不是預期，而是實打實的資本開支?；谥饕狿CB企業(yè)公開信息，2025-2026年國內頭部企業(yè)新增高端產(chǎn)能投資計劃總額已超過400億元。其中，勝宏科技約200億元，鵬鼎控股約233億元，滬電股份超100億元。如果再疊加深南電路、東山精密、生益電子、景旺電子、方正科技等廠商的投入，這輪擴產(chǎn)強度只會更高。

放到全球范圍看，這種沖動更明顯。2025年全球PCB廠商資本開支同比增長約58.3%，2026年預計繼續(xù)增長42.1%。這意味著，行業(yè)面對的已經(jīng)不是“有沒有人擴產(chǎn)”，而是全球主要玩家都在按未來高增長預期提前下注。

很多人會說，PCB和光伏、鋰電不一樣。這話沒錯。光伏更標準化，鋰電中游很多環(huán)節(jié)也有很強的規(guī)模制造屬性；PCB則細分更多、客戶認證更長、產(chǎn)品差異更復雜，理論上不那么容易“一夜之間全行業(yè)同質化”。

但如果把視角從產(chǎn)品屬性切換到產(chǎn)業(yè)周期，三者的共性其實非常強：需求爆發(fā) → 龍頭賺錢 → 資本加注 → 企業(yè)集體擴產(chǎn) → 產(chǎn)能釋放滯后 → 供需錯配 → 價格戰(zhàn) → 利潤塌陷。

光伏在高景氣階段，所有擴產(chǎn)都有邏輯；鋰電在高景氣階段，所有擴產(chǎn)也都說得通。它們的問題從來不是“沒有需求”，而是供給擴得比需求兌現(xiàn)更快。

PCB今天也在進入類似階段。

AI確實帶來了新需求，高端PCB也確實存在供給偏緊，但這并不自動等于“所有圍繞AI的擴產(chǎn)，未來都能被市場消化”。

制造業(yè)最危險的錯覺之一，就是把今天的緊缺，直接外推成未來的長期稀缺。今天緊缺，可能只是因為供給爬坡慢；未來稀缺，要求壁壘足夠高、替代足夠難；長期高利潤，還要求新增供給始終慢于需求增長。問題是，景氣周期里，市場往往會把這三件事混為一談。

這恰恰是所有過剩周期前夜最熟悉的味道。

真正的風險，在2026年下半年到2028年

現(xiàn)在談PCB過剩，很多人會覺得太早。短期看，行業(yè)景氣還在，高端板種供給仍偏緊，頭部公司的訂單和業(yè)績也還不錯。問題不在于今天，而在于產(chǎn)能釋放的時間差。

高端PCB不是今天投錢、明天出，建廠、設備導入、工藝調試、客戶認證、良率爬坡，每一步都需要時間，很多項目從開工到形成有效產(chǎn)能，通常需要18到24個月，甚至更久。

而從目前披露的項目節(jié)奏看，這輪擴產(chǎn)的時間分布高度集中：

• 2024年下半年啟動的項目，有效產(chǎn)能將在2025年底到2026年初釋放；

• 2025年新建項目，預計將在2026年下半年陸續(xù)投產(chǎn)；

• 2026年啟動的項目，產(chǎn)能釋放主要落在2027到2028年。

這意味著，今天市場看到的是擴產(chǎn)計劃，未來兩三年真正要面對的，是產(chǎn)能在同一時間窗口陸續(xù)到場。

如果到那時AI服務器、交換機、云廠商資本開支仍然高增，行業(yè)當然還能消化一部分新增供給；但只要需求增速低于預期，或者從高增切換到中速增長，而供給又在集中釋放，那么價格壓力就會率先出現(xiàn)。

很多行業(yè)不是死在需求消失，而是死在需求還在增長，但供給增長更快。只要供給曲線抬得比需求曲線更陡，利潤就會先塌。

所以，PCB未來最值得警惕的，不是“會不會像光伏那樣全行業(yè)崩盤”，而是會不會先出現(xiàn)高端賽道局部過熱、中端賽道提前承壓、利潤率整體下行的結構性擠壓。

如果只是擴產(chǎn)，本身還不構成最大風險。真正值得注意的是，這輪PCB擴產(chǎn)呈現(xiàn)出一個看似分散、實則趨同的特征。

一方面，擴產(chǎn)區(qū)域在分散。中國大陸依然是核心擴產(chǎn)區(qū)域，但泰國、越南等東南亞地區(qū)正在快速成為新的擴產(chǎn)熱點，背后的邏輯是規(guī)避地緣風險、貼近海外客戶、分散供應鏈壓力。到2026年，東南亞新增產(chǎn)能占比預計將超過行業(yè)總擴產(chǎn)量的40%。

另一方面，區(qū)域雖然分散，技術路線卻在高度趨同。幾乎所有廠商都把新增產(chǎn)能押在同幾個熱門方向：AI服務器、高頻高速板、IC載板、高階HDI。

這才是問題所在。

區(qū)域分散看起來像是在分散風險，但技術路線趨同，實際上是在放大同質化競爭風險。因為市場最終不會獎勵“大家都在做的高端”，只會獎勵“真正能穩(wěn)定做出來，并且能持續(xù)拿到訂單的高端”。

換句話說，未來行業(yè)最危險的不是“有沒有高端產(chǎn)能”，而是會不會在同一時間冒出太多名義上的高端產(chǎn)能。

寫在最后

PCB站上風口，確實會重復下面過程：景氣到來，資本涌入，企業(yè)競相上馬，最后供給過剩、價格承壓、利潤收縮。但如果只用這個框架去理解PCB，又可能低估了另一層更重要的變化：這一次，很多企業(yè)擴的不只是產(chǎn)能，而是中國高端電子制造在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的位置。

AI基礎設施的崛起，正在重塑電子硬件的價值分配。過去一些被視為“基礎配套”的環(huán)節(jié)，正在因為技術復雜度和交付重要性的提升而被重新估值。PCB就是其中最典型的代表之一。

如果企業(yè)只是把AI當作又一輪短期景氣，把擴產(chǎn)理解為簡單放大產(chǎn)能，那么它當然可能重演制造業(yè)內卷的老路；但如果企業(yè)借此完成高端工藝突破、客戶結構升級、全球交付能力建設，那么即便未來行業(yè)出現(xiàn)階段性調整，這輪擴產(chǎn)依然可能成為中國高端電子制造升級的必經(jīng)之路。

所以，這輪PCB新擴產(chǎn)潮，真正的問題也許不是“該不該擴”，而是擴的是不是高端能力，投的是不是未來位置，能不能在景氣中完成真正的能力建設。這才是決定它最終走向內卷，還是走向升級的分水嶺。

本文來自虎嗅，原文鏈接：https://www.huxiu.com/article/4850544.html?f=wyxwapp