據(jù)瑞銀集團（UBS）研報，英特爾代工（Intel Foundry）近期在行業(yè)內(nèi)受到高度關(guān)注，多家全球頭部科技公司有望在今年秋季宣布新的代工合作承諾，英特爾被認(rèn)為正處于拿下多份重要新合同的“臨門一腳”。 瑞銀指出，英特爾近期發(fā)布的 14A 工藝節(jié)點 1.0 版工藝設(shè)計套件（PDK）是推動這些潛在訂單進入決策階段的關(guān)鍵催化劑。

過去一段時間，市場上不斷傳出消息稱，蘋果、AMD、英偉達(dá)、Google以及博通正考慮采用英特爾的晶圓制造能力，其中包括 18A、18A-P、18A-PT 等先進工藝節(jié)點，以及后續(xù)的 14A 節(jié)點。 傳聞顯示，蘋果有望在 2027 年將部分 M 系列“Apple Silicon”筆記本處理器轉(zhuǎn)移至英特爾 18A-P 節(jié)點生產(chǎn)；Google則可能在部分 TPU（張量處理器）產(chǎn)品中，利用英特爾的 EMIB 與 Foveros 3D 等先進封裝技術(shù)。

目前，各大芯片設(shè)計公司在評估領(lǐng)先制程時，通常仍優(yōu)先選擇臺積電，原因在于其成熟的良率與大規(guī)模產(chǎn)能，以及在高性能、低功耗設(shè)計方面經(jīng)過充分驗證的先進封裝能力。 不過，英特爾近年持續(xù)加大在代工業(yè)務(wù)上的資本與供應(yīng)鏈投入，積極爭取外部客戶，這也是瑞銀預(yù)期今年秋季將集中出現(xiàn)多筆代工承諾公告的背景。 去年年底曾有消息稱，蘋果在觀望英特爾 18A-P PDK 1.0 與 1.1 版本的發(fā)布進度，計劃分別在 2026 年第一、二季度釋出，如今已進入第二季度，外界正等待更多跡象確認(rèn)蘋果是否最終敲定合作，而瑞銀方面傾向認(rèn)為蘋果已經(jīng)選擇繼續(xù)推進。

除晶圓制造本身外，英特爾在先進封裝領(lǐng)域同樣被視為重要突破口。 通過 EMIB、以及其擴展版本 EMIB-T 和 EMIB-M，客戶可以基于 2D、2.5D 與 3D 形態(tài)，將多個芯粒（chiplet）與多顆 HBM 高帶寬存儲整合到單一封裝之內(nèi)。 英特爾曾展示過在單一封裝中整合多達(dá) 47 顆小芯片的方案，并提出面向多千瓦級功耗封裝解決方案的長期構(gòu)想。 相比之下，臺積電目前的主力先進封裝技術(shù) CoWoS 據(jù)稱在處理四塊光罩尺寸的大芯片時面臨一定挑戰(zhàn)，這也已經(jīng)給英偉達(dá)部分高端產(chǎn)品的量產(chǎn)帶來了壓力和潛在產(chǎn)能瓶頸。

在美國及其盟友希望重塑本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的大環(huán)境下，英特爾代工若能同時在先進制程與先進封裝兩條線上取得更多大客戶訂單，將顯著鞏固其在全球晶圓代工格局中的地位，并為高端計算、AI 加速與高帶寬封裝等領(lǐng)域帶來更多供應(yīng)來源選擇。