4月以來，臺(tái)光電、臺(tái)耀、聯(lián)茂等高階覆銅板（CCL）供應(yīng)商密集啟動(dòng)調(diào)價(jià)，其中臺(tái)耀部分產(chǎn)品漲幅高達(dá)20%-40%，臺(tái)光電、聯(lián)茂針對(duì)AI服務(wù)器等高端應(yīng)用的調(diào)價(jià)幅度約10%。此次漲價(jià)受上游原料暴漲、供給收縮與下游AI需求爆發(fā)三重因素驅(qū)動(dòng)，不僅重塑全球CCL產(chǎn)業(yè)鏈利潤格局，也為生益科技、南亞新材等CCL上市公司打開國產(chǎn)替代空間，行業(yè)迎來景氣度與發(fā)展機(jī)遇雙重提升。

需求旺盛、供給緊縮，CCL報(bào)價(jià)上漲

CCL即銅箔基板（又稱“覆銅板”），是PCB中支撐整體結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵組件。去年以來，覆銅板行業(yè)在AI及汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求的帶動(dòng)下，市場呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇態(tài)勢，技術(shù)升級(jí)方向明確。 據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2024年全球CCL市場規(guī)模約為150億美元，同比上升17.9%；從區(qū)域劃分來看，我國占全球比例約為74.8%，同比增加1.5個(gè)百分點(diǎn)。

本輪漲價(jià)潮呈現(xiàn)“高端先行、幅度分化”的鮮明特征。臺(tái)耀科技于4月初正式發(fā)函，明確自25日起全面調(diào)漲CCL報(bào)價(jià)，受銅箔、玻璃布、環(huán)氧樹脂等原料價(jià)格及加工費(fèi)持續(xù)上漲，疊加部分供應(yīng)商斷供影響，部分系列產(chǎn)品漲幅達(dá)20%至40%，成為本輪漲價(jià)幅度最大的廠商之一。

緊隨其后，臺(tái)光電宣布自2026年第二季度起，針對(duì)AI服務(wù)器、高速交換機(jī)、數(shù)據(jù)中心等高端應(yīng)用的高階CCL產(chǎn)品啟動(dòng)新一輪調(diào)價(jià)，整體漲幅約10%，重點(diǎn)聚焦低損耗、超低損耗系列材料。聯(lián)茂電子也表態(tài)，預(yù)計(jì)4月內(nèi)完成調(diào)價(jià)通知發(fā)布，漲幅與臺(tái)光電持平約10%，以此緩解上游成本上漲壓力。

至此，全球CCL行業(yè)已同步進(jìn)入漲價(jià)周期。日本三菱瓦斯化學(xué)、Resonac等日系巨頭3月已將高端CCL產(chǎn)品漲價(jià)約30%；香港建滔積層板作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，4月初宣布全品類CCL及半固化片（PP）統(tǒng)一上調(diào)10%，進(jìn)一步印證行業(yè)景氣度攀升態(tài)勢，形成全球漲價(jià)格局。

業(yè)內(nèi)分析指出，本輪CCL漲價(jià)并非短期脈沖式行情，而是上游成本、行業(yè)供給、下游需求三重力量共振的必然結(jié)果。成本端，銅箔、玻璃布、環(huán)氧樹脂三大核心原料2025年以來均呈現(xiàn)大幅上漲態(tài)勢。

供給端，高端CCL技術(shù)壁壘極高，研發(fā)周期長達(dá)3-5年，需通過英偉達(dá)、AMD頭部客戶嚴(yán)格認(rèn)證，新增產(chǎn)能投放緩慢。2026年，相關(guān)廠商高端CCL新增產(chǎn)能不足，且頭部廠商優(yōu)先將產(chǎn)能投向高毛利高端產(chǎn)品，進(jìn)一步壓縮中低端供給，導(dǎo)致全行業(yè)呈現(xiàn)“高端缺貨、中端緊張、低端緊平衡”態(tài)勢。

需求端，AI服務(wù)器、高速交換機(jī)的爆發(fā)式增長成為核心驅(qū)動(dòng)力。其中，英偉達(dá)計(jì)劃在2026年下半年量產(chǎn)的Rubin服務(wù)器，將采用M9級(jí)CCL基材，配套HVLP4銅箔、碳?xì)錁渲?、Low-Dk三代電子布等更高端的材料。根據(jù)QYResearch的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測，2025年全球AI服務(wù)器銅箔基板(CCL)市場銷售額達(dá)9.99億美元，預(yù)計(jì)2032年將達(dá)到34.89億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為19.8%（2026-2032）。此外，5.5G基站、汽車電子、儲(chǔ)能等領(lǐng)域穩(wěn)健增長，形成多輪需求驅(qū)動(dòng)格局。

“一超多強(qiáng)”格局成形，行業(yè)集中度提升

在行業(yè)整體漲價(jià)、高端供需缺口擴(kuò)大的背景下，一批CCL上市公司憑借技術(shù)突破、產(chǎn)能擴(kuò)張與成本優(yōu)勢，加速搶占高端市場份額，成為本輪漲價(jià)潮的核心受益群體。目前CCL行業(yè)形成“一超多強(qiáng)”格局，生益科技、南亞新材、華正新材等龍頭企業(yè)表現(xiàn)突出。

作為龍頭企業(yè)，生益科技（600183）是全球第二大CCL廠商，是獲得英偉達(dá)M9覆銅板認(rèn)證的供應(yīng)商，其產(chǎn)能布局完善，東莞新廠和泰國工廠將陸續(xù)投產(chǎn)，2026-2028年AI服務(wù)器CCL產(chǎn)能將從400萬張?jiān)鲋?500萬張。

2025年，生益科技實(shí)現(xiàn)營收284.31億元，同比增長39.45%，實(shí)現(xiàn)利潤總額44.1638億元，同比增長113.57%。報(bào)告期內(nèi)，其覆銅板銷量及售價(jià)同比上升，覆銅板產(chǎn)品營業(yè)收入增加。

南亞新材（688519）作為AI算力細(xì)分賽道彈性龍頭，聚焦高速覆銅板賽道，已成功開發(fā)出高速全系列產(chǎn)品，全面覆蓋M2~M10層級(jí)。其中M6~M8產(chǎn)品已批量應(yīng)用于國內(nèi)頭部算力客戶，M9層級(jí)處于NPI項(xiàng)目導(dǎo)入階段。

2025年，南亞新材實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入52.28億元，同比增長55.52%，歸母凈利潤2.40億元，同比增長377.60%，扣非歸母凈利潤2.18億元，同比增長677.46%，盈利增速大幅領(lǐng)先國內(nèi)大部分同行企業(yè)。

華正新材、金安國紀(jì)等企業(yè)也同步發(fā)力。華正新材（603186）致力于技術(shù)的開發(fā)與迭代，覆銅板在實(shí)現(xiàn)“三高（高頻、高速、高導(dǎo)熱）”特性的同時(shí)，進(jìn)一步推進(jìn)“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技術(shù)指標(biāo)的縱深發(fā)展（根據(jù)Prismark 報(bào)告，其2024年全球市場份額約 2.8%，排名第11位）；金安國紀(jì)此前表示，受上游原材料價(jià)格上漲及下游PCB市場需求增加，覆銅板售價(jià)隨原材料價(jià)格上漲進(jìn)行相應(yīng)上調(diào)，原材料成本的上漲能夠有序地向下傳導(dǎo)。此外，中英科技、超華科技等特色廠商也在全產(chǎn)業(yè)鏈布局上實(shí)現(xiàn)細(xì)分突破。

東北證券認(rèn)為，全球高端CCL硅微粉高地長期由日本電化及新日鐵等廠商占據(jù)。當(dāng)前，國產(chǎn)化已從單純的低價(jià)策略轉(zhuǎn)向“供應(yīng)鏈安全+同步開發(fā)”。集微網(wǎng)觀察，本輪漲價(jià)潮正深刻重塑全球CCL行業(yè)格局，國產(chǎn)替代進(jìn)程全面提速。長期以來，高端CCL市場由外界壟斷，大陸企業(yè)國產(chǎn)化率較低，而當(dāng)前廠商漲價(jià)、交期延長，疊加下游PCB廠商供應(yīng)鏈安全需求，為生益科技、南亞新材等諸多廠商打開替代空間，加速切入下游供應(yīng)鏈。

同時(shí)，行業(yè)集中度加速提升，具備上游原料自供能力的一體化龍頭毛利率持續(xù)提升，行業(yè)加速出清。對(duì)于行業(yè)未來趨勢，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，本輪漲價(jià)周期至少延續(xù)至2027年上半年，高端產(chǎn)品漲幅或超50%。

寫在最后

目前，CCL漲價(jià)潮既是全球電子產(chǎn)業(yè)鏈供需失衡的體現(xiàn)，也是CCL行業(yè)實(shí)現(xiàn)高端突破的歷史契機(jī)。在AI算力需求持續(xù)爆發(fā)、國產(chǎn)替代加速推進(jìn)的背景下，生益科技、南亞新材等龍頭企業(yè)正把握行業(yè)紅利，推動(dòng)CCL產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，重塑全球覆銅板行業(yè)格局。