智東西
編譯 江宇
編輯 李水青

智東西4月17日消息，今日，據(jù)外媒The Information報道，DeepSeek正首次尋求外部融資，目標估值超過100億美元（約合人民幣681.8億元）。

據(jù)多位知情人士透露，DeepSeek已開始與投資人接觸，計劃融資至少3億美元（約合人民幣20.5億元），以補充資金儲備，應對AI大模型研發(fā)日益高昂的成本競爭。

如果本輪融資落地，DeepSeek將首次引入外部資本，也意味著其長期堅持的“自我供血”模式出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。DeepSeek由母公司幻方量化孵化并持續(xù)輸血，過去曾拒絕多家國內(nèi)頭部VC和科技巨頭的投資邀約。

這一轉(zhuǎn)向背后，一方面是資金壓力加大，另一方面或許也與其近期的人才流失有關。

自2025年初，DeepSeek-R1模型爆紅以來，DeepSeek尚未推出新一代模型，同時多位核心研究人員相繼離開。其中，DeepSeek V3模型重要貢獻者羅福莉已加入小米負責AI業(yè)務，另一位核心研究員郭達雅則跳槽至字節(jié)跳動，薪資大幅提升。

引入外部資金后，DeepSeek有望加大算力投入，繼續(xù)推進前沿模型研發(fā)，同時通過更具競爭力的薪酬體系穩(wěn)定核心團隊。

不過，這筆融資也可能面臨一定不確定性。知情人士稱，部分美國投資機構在是否參與投資上態(tài)度相對謹慎。此前，美國國會曾對DeepSeek提出過相關質(zhì)疑，但目前該公司并未被納入任何美國貿(mào)易限制名單。

產(chǎn)品層面，DeepSeek原計劃于今年2月發(fā)布下一代旗艦模型DeepSeek V4，但因工程問題多次推遲。

報道稱，其團隊正在投入大量精力，使模型能夠直接適配華為昇騰芯片運行，這一調(diào)整也拖慢了進度——此前其模型主要基于英偉達芯片。

行業(yè)環(huán)境的變化同樣構成壓力來源。當前AI模型迭代速度持續(xù)加快，中美科技巨頭憑借資金優(yōu)勢不斷加碼，對初創(chuàng)公司形成擠壓，這也被認為是DeepSeek轉(zhuǎn)向融資的重要背景。

值得一提的是，DeepSeek此前推出的R1模型曾以更低成本實現(xiàn)接近海外頂級模型的性能，引發(fā)市場廣泛關注，并一度引起資本市場對高端AI芯片長期需求的重新審視。該模型主要基于A100、H800等上一代芯片訓練完成，這些芯片原本用于其母公司幻方量化的數(shù)據(jù)訓練。

另據(jù)The Information此前報道，DeepSeek正在使用英偉達最新一代Blackwell芯片訓練下一代模型，不過該類芯片目前受到出口管制影響，獲取存在一定限制。

來源：The Information