伴隨著算力的升級迭代，AI大模型正在發(fā)生翻天覆地的變化，催生了大量的AI應(yīng)用、終端，正在不斷改變?nèi)藗兊墓ぷ髋c生活。這一趨勢正加速推動半導(dǎo)體與面板產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新，而化學(xué)品解決方案商作為產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵角色，正成為技術(shù)突破的重要支撐，永光化學(xué)（Everlight Chemical）便是其中的核心代表。

緊貼 AI 發(fā)展脈搏，永光化學(xué)持續(xù)深耕電子化學(xué)品研發(fā)，以低碳循環(huán)、低能耗為產(chǎn)品開發(fā)核心方向。在 2026 Touch Taiwan 展會中，公司全方位展出全系列電子制程化學(xué)品，憑借精準(zhǔn)的市場洞察與持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，打造多款高成長潛力應(yīng)用方案，為智慧顯示與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，AI 算力需求持續(xù)攀升，正推動先進(jìn)封裝迎來由圓轉(zhuǎn)方的技術(shù)變革：傳統(tǒng)圓形晶圓轉(zhuǎn)向矩形面板，玻璃基板成為下一代先進(jìn)封裝的核心載體，材料創(chuàng)新更是決定制程穩(wěn)定性與規(guī)模化量產(chǎn)的關(guān)鍵。永光化學(xué)順勢推出方圓并進(jìn)戰(zhàn)略，聚焦面板級封裝（FOPLP）與 CoPoS 等新一代封裝架構(gòu)，從材料供應(yīng)商升級為制程共創(chuàng)伙伴，助力產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)完成技術(shù)切換，攻克玻璃基板應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。

永光化學(xué)電化事業(yè)副總經(jīng)理孫哲仁表示，AI旺盛的需求推動面板產(chǎn)業(yè)邁入先進(jìn)封裝與智慧顯示的新階段，永光通過與面板廠客戶緊密合作的模式，針對不同制程需求微調(diào)化學(xué)品規(guī)格，在玻璃基板上開發(fā)低溫節(jié)能、高感度的光刻膠，助力面板廠商應(yīng)對良率與產(chǎn)能挑戰(zhàn)，為化學(xué)品市場注入新活力。此次展會上，永光重點(diǎn)展出面板級封裝制程所需的系列光刻膠產(chǎn)品線，包括針對高密度銅柱凸塊電鍍的光刻膠、低溫固化透明感光型聚酰亞胺光刻膠（PSPI），以及為重布線層（RDL）開發(fā)的專用產(chǎn)品，著重優(yōu)化基板表面涂布適配性與良率表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體、光電與面板產(chǎn)業(yè)的需求聯(lián)動。孫哲仁形象地比喻，立體封裝中的RDL制程如同“蓋高樓”，而永光的RDL光刻膠正是實(shí)現(xiàn)上下樓層精準(zhǔn)連通的關(guān)鍵，直接影響封裝良率與產(chǎn)能。據(jù)悉，目前多家大廠已紛紛布局FOPLP產(chǎn)線，永光的相關(guān)化學(xué)品解決方案正為這些產(chǎn)線提供核心支撐。

在智慧顯示領(lǐng)域，永光化學(xué)以“黑白之間，看見極致與節(jié)能”為理念，聚焦次世代顯示技術(shù)的材料創(chuàng)新，推出多款核心產(chǎn)品適配多元應(yīng)用場景。其中，黑色I(xiàn)R PASS BM光阻劑憑借優(yōu)異的可靠性、穿透率與低耗能表現(xiàn)，成為車用市場的核心選擇——在自動駕駛疲勞偵測等安全技術(shù)中，可協(xié)助客戶量產(chǎn)高靈敏度、高訊號噪聲比的近紅外線（NIR）傳感器芯片，應(yīng)對車內(nèi)光源不穩(wěn)定的使用環(huán)境。而白色高反射率光阻劑（WBM）則廣泛應(yīng)用于OGS、Mini LED、Micro LED顯示技術(shù)，能顯著提升顯示器的亮度與色彩灰度，同時減少面板黃變、裂化，目前已處于業(yè)界領(lǐng)先地位；同步展出的OGS（單片式觸控）白色邊框光阻劑，可賦予玻璃蓋板優(yōu)異的遮光率、高溫耐熱性與高附著力，兼顧彩色顯示熒幕的色彩飽和度與生產(chǎn)良率，幫助面板客戶掌握成本與創(chuàng)新優(yōu)勢。永光化學(xué)總經(jīng)理陳偉望提到，顯示技術(shù)的研發(fā)永無止境，從穿戴裝置的“零距離”顯示到高對比度畫質(zhì)需求，都推動著材料創(chuàng)新，而“不傷眼”也將成為未來顯示材料的重要研發(fā)方向。

低碳循環(huán)與良率改善是永光化學(xué)創(chuàng)新的另一核心方向。陳偉望表示，永光將高良率與低溫制程作為電子化學(xué)品研發(fā)的重點(diǎn)，所有創(chuàng)新產(chǎn)品均緊密圍繞低碳省電、循環(huán)永續(xù)的目標(biāo)。針對產(chǎn)線不良品維修與重工需求，永光開發(fā)的側(cè)邊膠可輕松拆解已粘貼部件，簡化重工流程；針對Micro LED與Mini LED巨量移轉(zhuǎn)制程，研發(fā)的吸附LED晶�；瘜W(xué)膠，成為協(xié)助面板客戶踐行低碳循環(huán)經(jīng)濟(jì)、提升良率的重要典范。值得一提的是，永光開發(fā)的玻璃側(cè)邊膠憑借突出的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用價值，榮獲2025年“臺灣精品金質(zhì)獎”，彰顯了其在高端材料領(lǐng)域的競爭實(shí)力。此外，永光還攻克研磨漿料回收再利用的技術(shù)瓶頸，通過“純化與分離”技術(shù)將環(huán)保挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化為循環(huán)經(jīng)濟(jì)商機(jī)，既提升材料使用效率，又降低環(huán)境負(fù)擔(dān)。

作為半導(dǎo)體光刻膠的重要供應(yīng)商，永光化學(xué)近十年持續(xù)深耕正型及負(fù)型PSPI光刻膠研發(fā)，其產(chǎn)品具備高精度、高穩(wěn)定度與低溫固化優(yōu)勢，依托FOPLP封裝技術(shù)布局經(jīng)驗(yàn)，助力CoPoS新世代封裝材料開發(fā)。面對AI浪潮帶來的市場機(jī)遇，永光化學(xué)憑借“本土化供應(yīng)”策略縮短客戶驗(yàn)證周期、建立競爭護(hù)城河，結(jié)合綠色化學(xué)能力，為AI芯片運(yùn)算力提升與極致顯示發(fā)展提供關(guān)鍵“劑”術(shù)支持。

展望未來，永光化學(xué)將持續(xù)深耕光刻膠與功能性材料研發(fā)，一方面聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)突破，精準(zhǔn)適配 FOPLP、CoPoS 等新一代封裝技術(shù)發(fā)展需求，為 AI 算力持續(xù)躍升提供關(guān)鍵材料支撐；另一方面深耕下一代顯示材料，加速推動 Mini LED、Micro LED 等技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地，在畫質(zhì)升級與節(jié)能高效之間實(shí)現(xiàn)最優(yōu)平衡。同時，公司將不斷加大低碳材料研發(fā)投入，打造兼具技術(shù)競爭力與可持續(xù)價值的綜合解決方案，攜手全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共赴綠色制造新征程。在 AI 引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)變革浪潮中，持續(xù)以 “隱形冠軍” 之姿，彰顯材料創(chuàng)新的核心實(shí)力。

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