來源：市場資訊

（來源：杭州士蘭微電子股份有限公司）

SILAN動態(tài)

4月23日下午，2026杭州國際智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展交流活動在杭州舉行。士蘭微電子高級技術(shù)市場經(jīng)理林星宇受邀出席活動并發(fā)表主題演講，圍繞汽車產(chǎn)業(yè)電氣化、智能化發(fā)展趨勢，分享企業(yè)在汽車電子領(lǐng)域的技術(shù)布局與創(chuàng)新成果，展示國產(chǎn)半導(dǎo)體助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)升級的實踐路徑。

活動現(xiàn)場，林星宇以《立足當(dāng)下，布局明天——士蘭助力汽車電氣化、智能化》為主題，重點介紹了士蘭微電子在車規(guī)級功率半導(dǎo)體、高端模擬電路、MEMS傳感器等方面的產(chǎn)品布局，以及相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)在熱管理、汽車照明、主動懸架、制動系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、主驅(qū)系統(tǒng)、車載充電器、智能座艙和自動駕駛等場景中的典型應(yīng)用。

在汽車電氣化應(yīng)用中，士蘭微電子既能提供包括功率器件、PIM模塊及SiC器件的功率半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體器件，也能夠提供涵蓋智能開關(guān)、電源管理、MCU&DSP、驅(qū)動類IC、標準IC及MEMS傳感器的一站式汽車IC產(chǎn)品，為域控、底盤、OBC等全面賦能提效。林星宇在演講中表示，隨著新能源汽車加速邁向電氣化、智能化，創(chuàng)新的新架構(gòu)、新平臺不斷涌現(xiàn)，士蘭微電子也將持續(xù)推進高安全等級、高集成度解決方案的研發(fā)，積極賦能行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

杭州士蘭微電子股份有限公司是國內(nèi)最具規(guī)模和最多產(chǎn)品技術(shù)門類的IDM企業(yè)之一，擁有從芯片設(shè)計、晶圓制造到封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈，具備5吋至12吋硅基芯片，以及6吋、8吋SiC芯片生產(chǎn)線。公司聚焦功率半導(dǎo)體、高端模擬電路、MEMS傳感器等領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、新能源、白電、工業(yè)控制、AI服務(wù)器、消費電子等。近年來，公司持續(xù)深耕汽車、新能源、大型白電、AI服務(wù)器、人形機器人等高門檻市場，加快向全球卓越半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商目標邁進。