來源：市場(chǎng)資訊

（來源：汽車縱橫AutoReview）

在2026北京國(guó)際車展上，高性能車規(guī)和工業(yè)芯片領(lǐng)航者芯擎科技發(fā)布5nm車規(guī)級(jí)艙駕融合芯片“龍鷹二號(hào)”，計(jì)劃于2027年第一季度啟動(dòng)適配。

從“龍鷹一號(hào)”智能座艙芯片的百萬級(jí)量產(chǎn)，到“龍鷹二號(hào)”AI艙駕融合的突破，標(biāo)志著芯擎科技完成了從“智能座艙引領(lǐng)者”向“整車中央計(jì)算平臺(tái)定義者”的戰(zhàn)略躍遷。

2026北京國(guó)際車展芯擎科技展位

真·融合：從分布式到“一個(gè)大腦”

從第一代座艙SoC“龍鷹一號(hào)”開始，芯擎科技就已率先提出并踐行“艙行泊一體”融合路徑?，F(xiàn)在，“龍鷹二號(hào)”將“融合”理念推向了新的高度：更快地實(shí)現(xiàn)了AI+智能座艙+智能駕駛的融合。

芯擎科技創(chuàng)始人兼CEO汪凱博士在車展發(fā)布了“龍鷹二號(hào)”，他說道：“智能汽車不再需要‘各司其職’的多個(gè)大腦， ‘龍鷹二號(hào)’完全可以同時(shí)保證AI、智能座艙和智能駕駛?cè)髲?fù)雜任務(wù)的并行。”

夯實(shí)的算力底座：

讓“AI艙駕一體”成為可能

“龍鷹二號(hào)”的核心數(shù)據(jù)，正是為AI艙駕融合而生——

· AI算力高達(dá)200 TOPS

· 原生支持7B+多模態(tài)大模型，具備主動(dòng)意圖感知能力· 內(nèi)置多核CPU 360KDMIPS，GPU達(dá)到2800GFLOPS

· 帶寬高達(dá)518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，徹底消除了多屏交互與AI計(jì)算的數(shù)據(jù)瓶頸。

汪凱博士表示，“龍鷹二號(hào)”可覆蓋AI座艙、艙駕融合全場(chǎng)景需求，采用柔性架構(gòu)，適配主機(jī)廠從入門級(jí)到旗艦級(jí)的中央計(jì)算平臺(tái)演進(jìn)。這是芯擎基于百萬級(jí)座艙SoC的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，堅(jiān)持全域覆蓋、平臺(tái)兼容的產(chǎn)品策略，率先完成對(duì)未來中央計(jì)算平臺(tái)需求的戰(zhàn)略占位。

尤為重要的是，“龍鷹二號(hào)”通過嚴(yán)格的物理隔離確保了數(shù)據(jù)和駕駛的安全——芯片內(nèi)部集成專用車控處理單元與安全島，支持CAN-FD總線，通過硬件分區(qū)設(shè)計(jì)與獨(dú)立冗余架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)艙駕業(yè)務(wù)的物理級(jí)隔離。即便座艙系統(tǒng)在高負(fù)載下重啟，智駕與車控功能依然穩(wěn)如磐石。這正是"龍鷹二號(hào)"作為整車中央計(jì)算中樞的底氣所在。

本次車展中，芯擎科技還展示了“龍鷹”系列座艙芯片、“星辰”系列智能駕駛芯片、“天工”系列AI加速芯片和“龍鷹一號(hào)”工業(yè)級(jí)芯片。此外，芯擎還在現(xiàn)場(chǎng)演示了“艙行泊一體”解決方案、AI座艙解決方案、中階和高階艙駕融合解決方案，以及SerDes解決方案等。