最近，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球智能手機(jī)受疫情沖擊，產(chǎn)量?jī)H為12.5億只，同比減少11%，預(yù)估2021年產(chǎn)量將回升至13.6億只，年增9%，并預(yù)計(jì)2021年的手機(jī)品牌市場(chǎng)格局將重新洗牌。
三星、蘋(píng)果穩(wěn)居冠亞軍，小米則有望取代華為成為全球的季軍，OPPO、vivo緊追其后，華為的排名將從2020年的第3名跌出全球前六，落后于“非洲手機(jī)王”傳音之后，名列第七。
華為手機(jī)出貨量下滑主要有兩個(gè)原因，一是受美國(guó)禁令的影響，既缺少先進(jìn)芯片的供給，也無(wú)芯片制造能力，目前華為5G手機(jī)芯片僅有庫(kù)存，極大地限制了明年的手機(jī)出貨量。
據(jù)悉，在2020年9月15日最終期限前，華為只從臺(tái)積電獲得了不到900萬(wàn)顆麒麟9000系列芯片，而這不到900萬(wàn)顆麒麟9000系列芯片不僅要給Mate 40系列用，還不得不留出一部分給今年上半年華為即將推出的P50系列用。
根據(jù)中國(guó)信通院的數(shù)據(jù)顯示，截至11月，2020年的5G手機(jī)累計(jì)出貨量1.44億部，占總出貨量的51.4%，去年6月以后，5G手機(jī)出貨量的爬坡速度驚人，單月占比均超過(guò)60%，11月5G手機(jī)出貨量占比達(dá)到68.1%，當(dāng)華為Mate 40系列持續(xù)缺貨，其他手機(jī)品牌在加速搶占華為的市場(chǎng)份額，雖然高通恢復(fù)供應(yīng)華為的4G芯片，但損失了大頭。
另外，今年年初，榮耀正式從華為剝離，按照之前華為在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額占比38%計(jì)算，其中榮耀的市場(chǎng)份額約為14%，榮耀被剝離之后，華為手機(jī)市場(chǎng)份額下降至25%以下，疊加缺少芯片供應(yīng)的影響，華為市占率還將進(jìn)一步下滑。
在海外市場(chǎng)，19年自谷歌停止向華為手機(jī)提供GMS服務(wù)，華為在歐洲的市占率就開(kāi)始下滑，去年三季度的數(shù)據(jù)顯示，華為的市占率降至4%，小米超過(guò)華為達(dá)到19%，OPPO沖上前五，市占率雖然只有3%，但增速達(dá)到驚人的396%。
最近，國(guó)外知名博主RODENT950在推特上爆料，下一代麒麟芯片將是9010，采用3nm工藝。自去年美國(guó)第二輪制裁之后，臺(tái)積電無(wú)法為華為代工芯片，目前臺(tái)積電的最先進(jìn)制程是5nm，3nm工藝今年7月份風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，要等到2022年開(kāi)始量產(chǎn)。
考慮到一般的芯片研發(fā)都得提前一兩年，華為在麒麟9000發(fā)布之前就開(kāi)始研發(fā)新的芯片并不意外，雖然華為在美國(guó)制裁之下苦不堪言，賣(mài)掉榮耀，5G手機(jī)受挫，電信設(shè)備市場(chǎng)遭愛(ài)立信猛追，華為業(yè)務(wù)線在收縮，但華為的兩大核心，芯片設(shè)計(jì)和電信設(shè)備不得不保，設(shè)計(jì)歸設(shè)計(jì)，未雨綢繆，等待變局。
不過(guò)，華為研發(fā)的芯片是否是3nm就很難說(shuō)了，因?yàn)槎唐趦?nèi)還看不到臺(tái)積電代工的可能，當(dāng)然，華為正從源頭出發(fā)，扎根產(chǎn)業(yè)鏈，旗下哈勃投資已投資20多家半導(dǎo)體上游企業(yè)，加速推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料國(guó)產(chǎn)化。
對(duì)于國(guó)內(nèi)晶圓廠來(lái)說(shuō)，中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松上月透露，目前中芯國(guó)際的“28nm, 14nm, 12nm， 及n＋1等技術(shù)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，7nm技術(shù)的開(kāi)發(fā)也已經(jīng)完成，今年四月就可以馬上進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。5nm和3nm的最關(guān)鍵、也是最艱巨的8大項(xiàng)技術(shù)也已經(jīng)有序展開(kāi)， 只待EUV光刻機(jī)的到來(lái)，就可以進(jìn)入全面開(kāi)發(fā)階段?！?/p>
但恰恰在關(guān)鍵時(shí)候，中芯國(guó)際被美國(guó)列入實(shí)體清單，10nm及以下先進(jìn)制程的設(shè)備、材料進(jìn)口將被拒絕，中芯技術(shù)節(jié)點(diǎn)短期內(nèi)可能被卡在10nm，中芯與華為本可以互補(bǔ)，華為擁有全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)能力，中芯國(guó)際猛追三星、臺(tái)積電速度很快，但受美國(guó)的禁令，難倒英雄漢，目前國(guó)內(nèi)芯片的先進(jìn)制造能力暫時(shí)無(wú)解。
雖然在刻蝕機(jī)、高純大硅片取得了一定的進(jìn)展，但芯片制造考驗(yàn)的是綜合能力，木桶最短的那塊板子才代表真實(shí)的蓄水能力，我們?cè)诠饪虣C(jī)、光刻膠、靶材、CVD/PVD設(shè)備、離子注入、研磨、檢測(cè)等設(shè)備和材料方面依然是落后的，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，要實(shí)現(xiàn)突破，至少需要兩個(gè)五年。
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