山東
IT之家 2 月 28 日消息，消息源 @Evleaks 今天（2 月 28 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，爆料稱 3 月初在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，聯(lián)想將展示推出“ThinkBook 模塊化 AI PC”概念筆記本。
從曝光的渲染圖來看，這款 ThinkBook 概念機(jī)在外觀上保留了傳統(tǒng)筆記本翻蓋形態(tài)。不過，該設(shè)備徹底顛覆了常規(guī)筆記本的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，將原本固定的底部鍵盤區(qū)域改造成了一個(gè)多功能的模塊化空間。IT之家附上相關(guān)截圖如下：
聯(lián)想為提升設(shè)備的拓展性，允許用戶在這個(gè)特定區(qū)域內(nèi)自由更換各種功能配件，渲染圖具體展示了兩種核心模塊配件：
- 第一種是標(biāo)準(zhǔn)的筆記本實(shí)體鍵盤模塊，滿足日常打字需求；
- 第二種則是與頂部主屏幕尺寸完全相同的第二塊顯示屏模塊。這種設(shè)計(jì)理念可以看作是聯(lián)想 ThinkBook Flip 等雙屏設(shè)備的全新迭代版本。
在輕量化移動(dòng)辦公時(shí)，用戶可以僅保留單屏幕和輕薄鍵盤；而在固定辦公場所，用戶則能裝載雙屏模塊，并外接機(jī)械鍵盤與鼠標(biāo)。
為降低制造成本并提高設(shè)備耐用性，該概念機(jī)巧妙避開了昂貴且脆弱的柔性 OLED 面板，轉(zhuǎn)而采用分離式的屏幕拼接方案。這種做法不僅能實(shí)現(xiàn)類似折疊屏的廣闊視野，還能顯著壓縮整機(jī)生產(chǎn)成本。
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