從“3年500億”的豪言壯語到如今一夕之間將芯片業(yè)務全部放棄，整個3000人團隊裁撤，老板段永平更是直言研發(fā)芯片是一個錯誤，“改正錯誤要盡快，多大的代價都是最小的代價”。也正是出于這個理由，因此在突然之間就將芯片業(yè)務徹底放棄。

對于OPPO的這一決定，很多業(yè)內(nèi)人士也表示了惋惜。不可否認芯片產(chǎn)業(yè)確實是一個需要超長周期的投資項目，但是一旦成功其收益也將是十分豐厚的。唯一的問題就是堅持，曾經(jīng)三星電子也是依靠組裝三洋電視起家的“組裝廠”，其后進軍手機業(yè)務由于缺乏技術(shù)和專利，因此只能從外觀上尋求突破，更是被當時的巨頭摩托羅拉嘲笑為“只會換殼的垃圾”。

作為一家“組裝廠”，三星并沒有自甘墮落，也沒有就此止步不前，而是不斷將利潤投入到芯片等高科技領域。當時日本是全球半導體產(chǎn)業(yè)的霸主，全球排名前十的半導體企業(yè)中有六家來自日本，彼時的三星則是默默無聞的小卒。

但面對半導體產(chǎn)業(yè)所需要的巨額投資，三星并沒有退步反而押上全部身家誓要做出突破。為了打贏這場半導體之戰(zhàn)，三星不計代價地投入到研發(fā)以及制造環(huán)節(jié)，在1986年時曾經(jīng)一度步入絕境——半導體業(yè)務累計虧損超過達到3億美元，為了應對危機三星集團不得不將股權(quán)全部賣出，股權(quán)資本也全部虧空。但即使如此困難之下，三星也沒有放棄芯片業(yè)務。

堅持最終獲得了回報，先是日本半導體企業(yè)的過于強大使得美國心生忌憚，通過《美日半導體協(xié)定》將強大的日系半導體產(chǎn)業(yè)鏈肢解，其中光刻機領域從日本的尼康和佳能轉(zhuǎn)移到荷蘭的ASML，在消費電子領域和半導體制造領域從NEC、東芝、日立等六強轉(zhuǎn)移到三星、臺積電，最終日本僅僅保留住了上游半導體材料這一核心領域。

其后伴隨著智能手機時代的到來，對于芯片的需求開始暴漲，三星最終一飛沖天成為移動時代最大的贏家，也成為很多企業(yè)爭相效仿的目標，趕超三星也成為眾多企業(yè)的目標和口號。但是想要反超三星僅憑口號和三分鐘的熱度就能夠做到嗎？

為了縮小和全球頂尖科技企業(yè)的差距，華為早在1991年就建成集成電路設計中心，后來于2004年正式轉(zhuǎn)變?yōu)楹Ｋ紙蟮荔w，又在8年后的2012年推出第一款正式搭載于手機的芯片K3V2。當時的華為無論是從體量還是資金對比英特爾、高通等科技巨頭還有非常大的差距。但是任正非和華為并沒有放棄，對于麒麟芯片開始一步一步迭代，同時也付出了巨大的精力和成本。

最終付出得到了回報，先是在2014年高通旗艦芯片驍龍810由于功耗控制不佳使得所有采用高通處理器的手機廠商全軍覆沒，高端市場全面洗牌；其后三星Note7系列由于設計問題導致發(fā)生爆炸最終全球召回，于是高端智能手機市場出現(xiàn)了一個巨大的真空。

擁有麒麟芯片的華為成為這場洗牌唯一的贏家，華為Mate7系列全球銷量超過700萬部，借此華為也徹底站穩(wěn)了高端手機市場并得到了消費者的認可，這也成為華為走向高端市場的一個起點。

如今很多企業(yè)羨慕華為在高端市場的表現(xiàn)，卻從來沒有想過華為當年付出了多少努力和代價。在Mate7之前華為高端手機機型最高銷量不超過10萬部，但華為卻依然需要承擔高昂的芯片研發(fā)費用。正是這種幾十年來持之以恒的精神，終于讓華為等到了機會并大獲成功。不僅僅給自己打開了一扇新的大門，同時也讓國產(chǎn)手機行業(yè)得到了更多消費者的認可，打破了外國品牌壟斷高端市場的情況。

相反和華為幾乎同時起步、擁有更好基礎的聯(lián)想?yún)s一直停留在“組裝廠”的階段并沒有進行太多的研發(fā)投入，這就導致其科技實力和話語權(quán)在不斷衰落，從曾經(jīng)兩度拿下國家科技進步一等獎的國產(chǎn)科技旗幟逐漸泯然眾人。

如今OPPO放棄芯片產(chǎn)業(yè)走上了和聯(lián)想一樣的道路，實在是令人十分唏噓。其實三星同樣是從“組裝廠”起步，但是其通過不斷地研發(fā)投入最終改變了自己的命運。反觀聯(lián)想本來擁有很高的起點，卻依然停留在“組裝廠”的階段，并沒有成為全球頂級科技企業(yè)。

不可否認“組裝廠”也有其存在的意義，但或許OPPO可以選擇另外一條道路，畢竟相比聯(lián)想，或許我們需要更多的華為。

正像網(wǎng)友評論得那樣“沒有硬骨頭精神，永遠抬不起頭！”