鴻海在印度合資的半導(dǎo)體企業(yè)有了新動態(tài)。不過，不是申請的補貼終于通過，而是鴻海退出了。

鴻海退出與Vedanta的合資企業(yè)

7月10日，鴻海發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團(tuán)（Vedanta）價值195億美元的合資企業(yè)。

鴻海在聲明中表示：

過去一年多來，鴻海科技集團(tuán)與Vedanta攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

鴻?？萍技瘓F(tuán)將繼續(xù)大力支持印度政府的「印度制造」愿景，在當(dāng)?shù)亟⒏嘣曳侠骊P(guān)系人需求的合作伙伴關(guān)系，對于印度半導(dǎo)體發(fā)展方向也依舊充滿信心。

有關(guān)過去鴻海與Vedanta的合資公司，未來將完全改由Vedanta 100%持有，鴻海與該合資法人已無關(guān)連。也已正式通知Vedanta，移除合資公司中鴻海名稱，以避免對未來雙方各自的利益相關(guān)者造成混淆。

Vedanta集團(tuán)則稱，投入半導(dǎo)體制造的布局計劃不變，將與其他合作伙伴共同建立印度第一座晶圓廠。

2022年宣布合作

鴻海在2022年9月與韋丹塔成立合資公司，計劃在印度西部古吉拉特邦投資195億美元興建半導(dǎo)體及顯示器制造工廠。Vedanta是印度最大的鋁生產(chǎn)商，領(lǐng)先的石油和天然氣供應(yīng)商。

該合資公司旨在滿足印度當(dāng)?shù)仉娮有袠I(yè)的巨大需求。鴻海當(dāng)時在一份聲明中稱：“該合資公司將支持在印度創(chuàng)建半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)。

退出原因：或因補貼被卡有關(guān)

據(jù)路透社援引知情人士透露，退出原因是申請印度政府的半導(dǎo)體補貼面臨卡關(guān)，導(dǎo)致鴻海決定退出。興建晶圓廠的成本極高，動輒數(shù)十億美元，通常需要政府資金協(xié)助才能落實。

具體來說，據(jù)彭博社，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達(dá)到印度政府的標(biāo)準(zhǔn)，因此無法取得高達(dá)數(shù)十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業(yè)重新申請激勵，因為原計劃生產(chǎn)28納米芯片的計劃發(fā)生了變化。

而在6月初，確實有消息傳鴻海印度芯片合資企業(yè)補貼申請遭拒，原因是該項目不符合資助條件。當(dāng)時鴻海就芯片補貼申請或被駁回的消息回應(yīng)：仍在與印度政府討論28納米芯片合資計劃。

合資工廠遇到的其他問題包括，引入歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體作為技術(shù)合作伙伴的談判，陷入僵局。雖然合資公司設(shè)法獲得了意法半導(dǎo)體的技術(shù)許可，但印度政府已明確表示希望意法半導(dǎo)體能有更多的參與，例如在合作伙伴關(guān)系中持有股份。但知情人士稱，意法半導(dǎo)體對此并不熱衷，談判仍處于懸而未決的狀態(tài)。

印度半導(dǎo)體：優(yōu)劣勢明顯，大派百億補貼

印度近年來積極吸引外資到當(dāng)?shù)赝顿Y，有意成為全球芯片供應(yīng)鏈的核心角色。

印度政府曾在2021年12月批準(zhǔn)了一項100億美元的半導(dǎo)體行業(yè)激勵計劃，由政府支付所有項目成本的一半，以振興印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。并在2022年1月開啟申請窗口，最后一共有3組企業(yè)提交了興建印度芯片廠的補貼申請，分別是國際芯片財團(tuán)ISMC、富士康-Vedanta合資企業(yè)，以及新加坡科技公司IGSS。

但時至今日，所有申請距離落地均相去甚遠(yuǎn)。ISMC由于合資企業(yè)之一的高塔半導(dǎo)體被英特爾收購，所以擱置了印度建廠計劃，而IGSS希望重新提交申請，鴻海甚至退出了合資企業(yè)。

整體來說，印度在全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭中優(yōu)劣勢非常明顯。優(yōu)勢有人力、市場潛力，劣勢集中在營商環(huán)境。

由于半導(dǎo)體設(shè)計需要大量熟練的工程師，印度有近5.5萬名半導(dǎo)體設(shè)計工程師，占全球這類專業(yè)人才的20%。此外，印度政府還推出了一項幫扶芯片設(shè)計的計劃，旨在吸引全球芯片設(shè)計工程師前往印度發(fā)展。

另一個優(yōu)勢就是快速發(fā)展的市場。印度人口位居全球第二名，擁有巨大的國內(nèi)消費市場。根據(jù)數(shù)據(jù)，印度的半導(dǎo)體市場在2021年價值達(dá)到272億美元，到2026年則將達(dá)到640億美元，年復(fù)合增長率預(yù)計達(dá)到近19%。而據(jù)印度官員稱，到2030年，印度半導(dǎo)體需求將達(dá)到1100億美元，將超過全球需求的10%。這對半導(dǎo)體公司來說，的確是不小的誘惑。

但高成長并不能掩蓋印度基礎(chǔ)薄弱的事實。復(fù)旦大學(xué)國際問題研究員研究員林民旺稱，半導(dǎo)體廠家在加入印度激勵計劃一段時間后，可能會產(chǎn)生一種雞肋感：一方面是印度本土經(jīng)營環(huán)境的艱難讓其不愿加大投入，另一方面又不舍得先前的投入退出該國。

從近期的營商表現(xiàn)來看，印度在吸引外資方面仍存在不小的問題。不少外企近來選擇壓縮或是退出在印投資。

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注：本文綜合臺媒經(jīng)濟(jì)日報、MoneyDJ、中國基金報、華爾街見聞、鴻海等，圖片來源網(wǎng)絡(luò)，文章僅供參考學(xué)習(xí)和交流之用，不構(gòu)成任何建議，不代表本號立場。如有任何問題，敬請聯(lián)系我們（wy@ichunt.com）。