據(jù)臺媒經(jīng)濟日報等報道，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預估今年全球半導體制造設備銷售額恐下滑至至874億美元，年減18.6%。

SEMI表示，2023年包括晶圓廠設備及后段封測設備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設備銷售額將減少18.8%；封裝和測試設備銷售額分別減少20.5%及15%。

受終端需求疲軟影響，晶圓代工及邏輯用設備銷售額將減少6%。SEMI指出，因消費者和企業(yè)對存儲器需求低迷，動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）設備銷售額將減少28%，閃存存儲器（NANDFlash）設備銷售額將減少51%。

SEMI表示，盡管近期景氣遭遇逆風，在經(jīng)歷過2023年調(diào)整后，預期2024年半導體制造設備銷售額有望強勁復蘇?！案咝阅苡嬎愫蜔o所不在的連接將驅(qū)動長期增長”。

SEMI預估，2024年全球半導體制造設備銷售額有望重回1000億美元水準，包括晶圓廠設備及封測設備銷售將同步回升。

SEMI表示，2023年及2024年中國臺灣、中國大陸和韓國的半導體設備銷售額將是全球前3大市場，其中，中國臺灣將于2023年位居全球之冠，中國大陸則于2024年重返全球第一。

按細分市場劃分的銷售額

SEMI表示，晶圓廠設備（包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/光罩設備）的銷售額預計到2023年將下降18.8%，至764億美元——超過SEMI在2022年底預測的16.8%降幅 。預計到2024年，晶圓廠設備領(lǐng)域?qū)⒄紡吞K的大部分，達到1000億美元，銷售額達878億美元，增長14.8%。

SEMI表示，由于宏觀經(jīng)濟條件充滿挑戰(zhàn)和半導體需求疲軟，預計后端設備細分市場銷售額2022年的下降趨勢將持續(xù)到2023年。

預計到2023年，半導體測試設備市場銷售額將萎縮15%，至64億美元，而組裝和封裝設備銷售額預計將下降20.5%，至46億美元。然而，測試設備和組裝及包裝設備領(lǐng)域預計到2024年將分別增長7.9%和16.4%。

按應用銷售

據(jù)SEMI報道，代工和邏輯應用的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上，預計到2023年將同比下降6%至501億美元，反映出終端市場狀況疲軟。

預計2023年對先進代工和邏輯的需求將保持穩(wěn)定，但成熟節(jié)點支出的增加抵消了輕微的疲軟。預計2024年代工和邏輯投資將增長3%。

由于消費者和企業(yè)對內(nèi)存和存儲的需求持續(xù)疲軟，預計2023年DRAM設備銷售額將下降28%，至88億美元，但2024年將反彈31%，至116億美元。NAND設備銷售額預計將下降51%，2023年將達到84億美元，到2024年將增長59%，至133億美元。

按地區(qū)劃分的銷售額

預計中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是2023年和2024年設備支出的三大領(lǐng)先市場。

預計中國臺灣將在2023年重新占據(jù)領(lǐng)先地位，而中國大陸預計將在2024年重返榜首位置。

大多數(shù)追蹤地區(qū)的設備支出預計將在2023年下降，然后在2024年恢復增長。

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