麒麟芯片是華為自主研發(fā)的手機(jī)處理器，自2014年推出第一代麒麟910以來(lái)，已經(jīng)經(jīng)歷了十多年的發(fā)展歷程。麒麟芯片的目標(biāo)是為用戶提供高性能、低功耗、智能化的手機(jī)體驗(yàn)，同時(shí)也是華為在芯片領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局。在這十多年的時(shí)間里，麒麟芯片從能用到好用，經(jīng)歷了多次技術(shù)突破和創(chuàng)新，其中麒麟980芯片是一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

麒麟芯片的發(fā)展可以分為三個(gè)階段：第一階段是從能用到好用，第二階段是從好用到強(qiáng)大，第三階段是從強(qiáng)大到領(lǐng)先。在這三個(gè)階段中，麒麟980是一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，它讓麒麟芯片從跟隨到領(lǐng)跑，從跑馬圈地到精耕細(xì)作，從單純的性能到全面的體驗(yàn)。

第一階段：從能用到好用

麒麟芯片的第一階段是從2009年到2015年，這期間推出了麒麟910、麒麟920、麒麟930、麒麟935和麒麟950等芯片。這些芯片的主要特點(diǎn)是采用了ARM的公版架構(gòu)，沒(méi)有太多的創(chuàng)新和優(yōu)化，主要是為了滿足華為手機(jī)的基本需求，提高自主研發(fā)的能力和自給自足的程度。這些芯片的性能和功耗都不算出色，和當(dāng)時(shí)的高通、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，還有很大的差距。但是，這些芯片也為后來(lái)的麒麟芯片打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)，培養(yǎng)了一批優(yōu)秀的工程師。

第二階段：從好用到強(qiáng)大

麒麟芯片的第二階段是從2016年到2018年，這期間推出了麒麟960、麒麟970等芯片。這些芯片的主要特點(diǎn)是開(kāi)始采用了ARM的定制架構(gòu)，加入了更多的創(chuàng)新和優(yōu)化，主要是為了提升華為手機(jī)的性能和體驗(yàn)，追趕和超越高通、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這些芯片的性能和功耗都有了顯著的提升，和當(dāng)時(shí)的高通、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，已經(jīng)不相上下，甚至有所領(lǐng)先。特別是麒麟970，它是全球第一款集成了人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）的手機(jī)處理器，開(kāi)啟了手機(jī)人工智能的新時(shí)代，讓華為手機(jī)在拍照、語(yǔ)音、安全等方面有了突破性的進(jìn)步。

第三階段：從強(qiáng)大到領(lǐng)先

麒麟芯片的第三階段是從2019年到2020年，這期間推出了麒麟980、麒麟990和麒麟9000等芯片。這些芯片的主要特點(diǎn)是繼續(xù)采用了ARM的定制架構(gòu)，加入了更多的創(chuàng)新和優(yōu)化，主要是為了領(lǐng)跑華為手機(jī)的性能和體驗(yàn)，鞏固和擴(kuò)大和高通、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的優(yōu)勢(shì)。這些芯片的性能和功耗都有了更大的提升，和當(dāng)時(shí)的高通、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，已經(jīng)遙遙領(lǐng)先，無(wú)人能敵。特別是麒麟9000，它是全球第一款采用了5納米工藝的手機(jī)處理器，集成了超過(guò)150億個(gè)晶體管，擁有了強(qiáng)大的CPU、GPU、NPU、ISP、5G等多個(gè)模塊，打造了手機(jī)處理器的巔峰之作，讓華為手機(jī)在性能、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)等方面都達(dá)到了前所未有的高度。

麒麟980：一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)

從上面的介紹可以看出，麒麟芯片的發(fā)展史是一個(gè)不斷進(jìn)步和突破的過(guò)程，每一代的麒麟芯片都有自己的亮點(diǎn)和特色，都為華為手機(jī)的成功做出了貢獻(xiàn)。但是，在這些麒麟芯片中，有一個(gè)芯片是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，它讓麒麟芯片從跟隨到領(lǐng)跑，從跑馬圈地到精耕細(xì)作，從單純的性能到全面的體驗(yàn)，那就是麒麟980。

麒麟980是2018年9月發(fā)布的，搭載在華為Mate 20系列和華為P30系列等手機(jī)上。它是全球第一款采用了7納米工藝的手機(jī)處理器，也是全球第一款集成了雙核NPU的手機(jī)處理器，還是全球第一款支持LTE Cat.21的手機(jī)處理器。它的CPU采用了ARM的最新的Cortex-A76架構(gòu)，分為兩個(gè)超大核、兩個(gè)大核和四個(gè)小核，實(shí)現(xiàn)了高性能和低功耗的平衡。它的GPU采用了ARM的最新的Mali-G76架構(gòu)，擁有10個(gè)核心，性能提升了46%，功耗降低了178%。它的NPU采用了華為自研的Da Vinci架構(gòu)，擁有兩個(gè)核心，一個(gè)負(fù)責(zé)高性能計(jì)算，一個(gè)負(fù)責(zé)低功耗計(jì)算，實(shí)現(xiàn)了人工智能的高效和節(jié)能。它的ISP采用了華為自研的第四代ISP，擁有4800萬(wàn)像素的支持，實(shí)現(xiàn)了更好的拍照效果。

麒麟980的這些特點(diǎn)，讓它在當(dāng)時(shí)的手機(jī)處理器中，無(wú)論是在性能、功耗、人工智能、拍照、網(wǎng)絡(luò)等方面，都有了明顯的優(yōu)勢(shì)，甚至超越了當(dāng)時(shí)的高通驍龍845和三星Exynos 9810等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。麒麟980不僅在技術(shù)上超越了同期的高通驍龍845和三星Exynos 9810，而且在市場(chǎng)上也取得了巨大的成功，搭載了華為的旗艦手機(jī)系列，如華為Mate 20、華為P30、華為Nova 5等，為華為手機(jī)的銷量和口碑提供了強(qiáng)大的動(dòng)力。

麒麟980的成功，也為麒麟芯片的后續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，讓麒麟芯片在全球芯片市場(chǎng)上占據(jù)了一席之地，成為了高通和三星的有力競(jìng)爭(zhēng)者，也為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的崛起樹(shù)立了一個(gè)典范。麒麟980是麒麟芯片的一個(gè)里程碑，也是麒麟芯片的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，它讓我們看到了麒麟芯片的潛力和未來(lái)，也讓我們一直對(duì)麒麟芯片的下一代產(chǎn)品充滿了期待和信心，雖說(shuō)，由于制裁，2023年發(fā)布的麒麟9000S的性能也許沒(méi)有達(dá)到一部分人對(duì)于性能的追求，但是，我相信，下一代麒麟芯片，華為一定會(huì)給我們驚喜。