驍龍888是高通公司于2020年12月發(fā)布的一款旗艦級(jí)手機(jī)處理器，它采用了三星的 5nm 工藝制程，集成了第三代 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持毫米波和 Sub-6GHz 的 5G 載波聚合，當(dāng)時(shí)實(shí)現(xiàn)了7.5Gbps 的 5G 全球最快網(wǎng)速。驍龍888的 CPU 采用了1+3+4的八核架構(gòu)，其中最高主頻為2.84GHz 的超大核為 ARM 最新的 Cortex-X1，其余三個(gè)大核為2.42GHz 的 Cortex-A78，四個(gè)小核為1.8GHz 的 Cortex-A55。驍龍888的 GPU 為 Adreno 660，支持 WiFi 6E 和藍(lán)牙5.2等無(wú)線技術(shù)。驍龍888還擁有第六代 AI 引擎，第三代驍龍 Elite Gaming，以及首款采用三 ISP 的驍龍芯片，可以同時(shí)處理三個(gè) 4K HDR 視頻流，或者每秒拍攝120張1200萬(wàn)像素的照片。

驍龍888的性能無(wú)疑是強(qiáng)悍的，它在 GeekBench 5的單核和多核測(cè)試中分別達(dá)到了1140和3800的分?jǐn)?shù)，比上一代的驍龍865提升了22.6%和11.8%。在 GFXBench 的曼哈頓3.1幀數(shù)測(cè)試中，驍龍888達(dá)到了120幀，比驍龍865提升了35.3%。在 AI 性能方面，驍龍888的算力達(dá)到了26TOPS，比驍龍865的15TOPS 提升了73.3%?？梢哉f(shuō)，驍龍888是當(dāng)時(shí)市面上最強(qiáng)的安卓手機(jī)處理器之一，為用戶帶來(lái)了極致的體驗(yàn)。

然而，驍龍888的強(qiáng)大性能也帶來(lái)了一個(gè)問(wèn)題，那就是功耗和發(fā)熱。根據(jù)一些媒體和用戶的評(píng)測(cè)，驍龍888的功耗相比驍龍865有了明顯的增加，導(dǎo)致手機(jī)的續(xù)航時(shí)間縮短，以及在高負(fù)載下的發(fā)熱過(guò)高。例如，小米11作為驍龍888的首發(fā)機(jī)型，其 4600mAh 的電池在正常使用下只能維持半天左右的時(shí)間，而在玩游戲或拍攝視頻時(shí)，電量消耗更快，甚至需要一天充電三次。此外，小米11的背部溫度在玩游戲時(shí)可以達(dá)到50度以上，手感非常燙。這些問(wèn)題不僅影響了用戶的使用體驗(yàn)，也對(duì)手機(jī)的壽命和穩(wěn)定性造成了一定的影響。

那么，驍龍888的功耗和發(fā)熱問(wèn)題是什么原因造成的呢？根據(jù)目前的可靠消息，主要有三個(gè)原因！

工藝制程。驍龍888采用了三星的 5nm 工藝制程，雖然理論上比 7nm 的工藝制程更先進(jìn)，但實(shí)際上三星的 5nm 工藝并沒(méi)有達(dá)到預(yù)期的效果，其功耗和發(fā)熱性能并沒(méi)有比 7nm 有明顯的優(yōu)勢(shì)，甚至有些劣勢(shì)。相比之下，蘋果的 A14 和華為的麒麟9000采用了臺(tái)積電的 5nm 工藝，其功耗和發(fā)熱性能都比驍龍888更好。

CPU 架構(gòu)。驍龍888的 CPU 架構(gòu)采用了1+3+4的八核設(shè)計(jì)，其中最高主頻為2.84GHz 的超大核為 ARM 最新的 Cortex-X1，這是一款專為性能而設(shè)計(jì)的核心，其每個(gè)時(shí)鐘可以多執(zhí)行33%的指令，但也意味著更高的功耗和發(fā)熱。驍龍888是第一款采用 Cortex-X1 的芯片，可能還存在一些優(yōu)化不足的問(wèn)題，導(dǎo)致其在高負(fù)載下的功耗和發(fā)熱過(guò)高。

GPU 性能。驍龍888的 GPU 為 Adreno 660，其性能提升了35%，但也帶來(lái)了更高的功耗和發(fā)熱。Adreno 660的主頻達(dá)到了 840MHz，而且支持 144fps 的游戲，這對(duì)于 GPU 的負(fù)載是非常大的，也會(huì)產(chǎn)生更多的熱量。此外，Adreno 660還支持一些高級(jí)的圖形渲染技術(shù)，例如可變速率著色、子像素渲染等，這些技術(shù)雖然可以提高圖像質(zhì)量，但也會(huì)增加 GPU 的計(jì)算量和功耗。

那么，驍龍888有沒(méi)有辦法解決這個(gè)問(wèn)題呢？答案是沒(méi)有，在驍龍888發(fā)布后的一年左右時(shí)間，手機(jī)廠商想要通過(guò)優(yōu)化系統(tǒng)和軟件，合理分配驍龍888的CPU和GPU的運(yùn)行頻率和負(fù)載，避免讓它們同時(shí)運(yùn)行在最高狀態(tài)，從而降低功耗和發(fā)熱。然而，最終還是事與愿違，根本無(wú)法改善驍龍888在夏天滾燙的事實(shí)。還有一些手機(jī)廠商通過(guò)改善手機(jī)的散熱設(shè)計(jì)，增加散熱材料和散熱模塊，提高散熱效率，讓驍龍888的熱量能夠及時(shí)散發(fā)出去，保持手機(jī)的溫度在合理的范圍內(nèi)。但是還是沒(méi)有讓消費(fèi)者對(duì)于驍龍888的使用體驗(yàn)變好。

在2024年，驍龍888作為一款3年前的手機(jī)處理器，絕大部分手機(jī)廠商也已經(jīng)放棄了對(duì)驍龍888的優(yōu)化，在即將到來(lái)的夏天，隨著溫度的升高和手機(jī)的正常老化，搭載驍龍888的手機(jī)使用體驗(yàn)只會(huì)更加的糟糕！