在手機(jī)處理器的領(lǐng)域，高通一直占據(jù)著重要的地位。然而，其發(fā)展歷程并非一帆風(fēng)順，翻車(chē)的概率著實(shí)不小。

回顧過(guò)去十年，高通歷經(jīng) 10 次大迭代發(fā)布的 16 款旗艦芯片（包括半迭代），其中大翻車(chē)的就多達(dá) 5 款。首當(dāng)其沖的便是高通驍龍 810，當(dāng)年不少搭載它的手機(jī)，如 HTC One M9 等，都深受發(fā)熱嚴(yán)重的困擾，性能表現(xiàn)也不盡如人意。驍龍820 同樣未能擺脫翻車(chē)的命運(yùn)，LG G5 等機(jī)型在使用中出現(xiàn)了發(fā)熱過(guò)高導(dǎo)致降頻，影響了用戶體驗(yàn)。

而驍龍888、驍龍888+ 以及驍龍8 Gen1 更是連續(xù)“翻車(chē)”，小米 11 系列等搭載這些芯片的手機(jī)，在高強(qiáng)度使用時(shí)發(fā)熱明顯，甚至出現(xiàn)了燒主板的情況，讓眾多用戶叫苦不迭。

不過(guò)，高通也并非一直“翻車(chē)”。驍龍 835 堪稱一代“冰龍”，像三星 Galaxy S8 等搭載此款芯片的手機(jī)，性能強(qiáng)勁的同時(shí)，發(fā)熱控制得相當(dāng)出色。驍龍865 也表現(xiàn)不俗，小米 10 等機(jī)型憑借它在市場(chǎng)上收獲了良好的口碑。而驍龍870可謂是表現(xiàn)最好的一款中端CPU，也被埋沒(méi)的一代CPU，其綜合表現(xiàn)還是不錯(cuò)。

驍龍8+ Gen1 成功扭轉(zhuǎn)了之前的不利局面，像紅米 K50 至尊版等機(jī)型，在性能和散熱方面都有出色的平衡，為用戶帶來(lái)了流暢且穩(wěn)定的使用體驗(yàn)。

驍龍8 Gen2 更是大放異彩，小米 13 系列、vivo X90 Pro+ 等眾多機(jī)型搭載此芯片，展現(xiàn)出了卓越的性能和穩(wěn)定的功耗控制，無(wú)論是日常使用還是運(yùn)行大型游戲，都能輕松應(yīng)對(duì)。

而驍龍8 Gen3表現(xiàn)都尚可，據(jù)已發(fā)布的機(jī)型反饋，其性能和散熱又有了進(jìn)一步的提升。

總體來(lái)看，高通處理器平均三到四年就會(huì)出現(xiàn)一次大翻車(chē)。這也提醒我們，高通驍龍的發(fā)展并非總是一帆風(fēng)順，對(duì)于消費(fèi)者而言，在選擇手機(jī)時(shí)，處理器的性能和散熱表現(xiàn)也是重要的考量因素。