12月11-12日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應商，思爾芯S2C受邀參加并亮相高峰論壇演講。

11日的高峰論壇上，思爾芯創(chuàng)始人、董事長兼CEO林俊雄發(fā)表了題為《先進數(shù)字芯片設計下的國產(chǎn)EDA新路徑探討》的演講。他聚焦于新的設計需求和技術進步如何推動EDA行業(yè)的創(chuàng)新，并探討了先進數(shù)字芯片設計中的EDA發(fā)展趨勢。演講內(nèi)容涵蓋AI驅(qū)動下的高效設計驗證策略、與生態(tài)伙伴（如Arm、RISC-V等）的協(xié)同優(yōu)化，以及面向應用級左移開發(fā)的生態(tài)合作創(chuàng)新方案。

林俊雄首先概述了國產(chǎn)EDA發(fā)展的三個階段，并指出2023年后，國產(chǎn)EDA逐漸回歸經(jīng)濟效益，涌現(xiàn)出少數(shù)平臺企業(yè)，實現(xiàn)了較先進制程的全流程主要工具覆蓋，并形成了有效的生態(tài)。他進一步探討了摩爾定律在AI時代的演變，以及這些變化對系統(tǒng)設計思路、芯片開發(fā)策略和EDA行業(yè)格局的深遠影響。

隨著AI應用場景的豐富與深化，芯片市場正呈現(xiàn)出三大顯著趨勢：一是差異化在于軟件應用，導致開發(fā)時間長、軟硬協(xié)同難，需要更緊密的硬件協(xié)同設計；二是AI時代下芯片復雜度大幅提升，需要最新的高速接口IP、新型架構與工具，以及更高效的測試方法；三是系統(tǒng)公司紛紛自研芯片，以增強產(chǎn)品競爭力和差異化。

針對這些趨勢，思爾芯提出了相應的三大發(fā)展路徑：

• 左移開發(fā)：高效設計驗證策略，提供整體解決方案
• 生態(tài)合作：與主流架構、IP廠商等深入合作開發(fā)
• 應用級別：開發(fā)應用級創(chuàng)新方案，適應汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興應用

林俊雄以思爾芯的汽車MCU混合原型解決方案為例，展示了左移開發(fā)+生態(tài)合作+汽車應用的代表案例。該方案針對未來汽車多域E/E架構的參考設計，旨在幫助客戶深入探索與評估新的汽車架構，實現(xiàn)產(chǎn)品差異化。通過思爾芯的原型驗證，開發(fā)者可以更加清晰地了解遷移到Arm新架構的步驟、優(yōu)勢和支持資源，從而高效推進E/E架構的演變和應用開發(fā)。

此外，思爾芯研發(fā)總監(jiān)余勇在EDA與IC設計服務論壇發(fā)布重要技術演講，題為《支持對大容量設計進行全場景仿真的高性能硬件仿真系統(tǒng)》。在此次演講中，余勇總監(jiān)隆重介紹了思爾芯全新一代的芯神鼎（OmniArk）硬件仿真系統(tǒng)。該系統(tǒng)是專為滿足超大容量設計的全場景仿真驗證需求而精心研發(fā)的，旨在為芯片設計的驗證流程帶來前所未有的活力與效率提升。

思爾芯也展示了其完善的數(shù)字前端EDA解決方案，包括架構設計工具“芯神匠”、軟件仿真工具“芯神馳”、硬件仿真工具“芯神鼎”、原型驗證工具“芯神瞳”、形式驗證工具“芯天成”、數(shù)字調(diào)試工具“芯神覺”，同時還配備全面支持的EDA云服務。確保整個芯片設計流程對需求規(guī)格的完整實現(xiàn)，加速芯片開發(fā)。

大會期間，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授及相關領導蒞臨思爾芯展臺參觀，并進行了友好交流。

大會為集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈內(nèi)的企業(yè)營造了一個良好的交流與合作的平臺思爾芯作為參展企業(yè)之一，積極參與了此次盛會，展示了公司在EDA領域的最新技術和產(chǎn)品，為推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻了自己的力量。