4月23日，2025上海車展正式開幕。作為年內(nèi)首場大型A級車展、全球最大單一市場的國際車展之一，也是全球汽車行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，本屆車展吸引了近1000家國內(nèi)外知名企業(yè)參展，規(guī)模再創(chuàng)新高。本屆車展，車企的命題包括輔助駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、線控底盤、區(qū)域架構(gòu)（Zonal）等。

EEWorld發(fā)現(xiàn)，本屆車展國產(chǎn)芯片不論是從參展商數(shù)量上，還是展示的產(chǎn)品上都有所增加。隨著上游對國產(chǎn)芯片有了更高需求，汽車行業(yè)對于國產(chǎn)芯片的關(guān)注度逐步增加，同時這幾年國產(chǎn)芯片技術(shù)力也在不斷增加，實(shí)現(xiàn)了很大突破。接下來，我們就盤點(diǎn)EEWorld在車展上的所看到的一些備受關(guān)注的國產(chǎn)芯片，同時簡單分析目前汽車行業(yè)的趨勢。

模擬芯片，國產(chǎn)的腳步加快了

納芯微亮相本屆車展，本屆展會其所展出產(chǎn)品均是其在汽車領(lǐng)域的王牌產(chǎn)品。電源保護(hù)與轉(zhuǎn)換方面帶來了NSE14500 Oring控制器和NSR11430 Buck轉(zhuǎn)換器；通信接口方面帶來了NCA1145B-Q1 CAN收發(fā)器和NCA1021-Q1 LIN收發(fā)器；座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)展示了通過NSD3608-Q1 8通道預(yù)驅(qū)芯片實(shí)現(xiàn)電機(jī)調(diào)節(jié)，使用NSE34/35系列高邊開關(guān)實(shí)現(xiàn)座椅加熱功能；后視鏡控制系統(tǒng)展示了采用NSD8306多通道半橋驅(qū)動，搭配NSD7315馬達(dá)驅(qū)動芯片，實(shí)現(xiàn)后視鏡折疊、角度調(diào)節(jié)和指示燈照明等功能，通過NSE34系列高邊開關(guān)控制后視鏡加熱；信號處理與監(jiān)測展示了采用NSOPA8052運(yùn)算放大器進(jìn)行信號調(diào)理，集成NSREF3140電壓基準(zhǔn)芯片，使用NSCSA240電流采樣芯片實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)診斷。

據(jù)了解，納芯微自2016年推出首款汽車芯片。截至2024年，納芯微汽車芯片累計(jì)出貨量達(dá)6.68億顆；2024年汽車業(yè)務(wù)營收占比36.88%。目前，納芯微微AEC（Automotive Electronics Council）組件技術(shù)委員會成員，同時獲得ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced” 功能安全認(rèn)證，是國內(nèi)極少數(shù)具備該級別體系落地能力的企業(yè)。

納芯微展示部分在汽車領(lǐng)域的王牌產(chǎn)品

在模擬領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片這幾年的發(fā)展可謂飛速，尤其是汽車領(lǐng)域。據(jù)東吳證券一份報(bào)告顯示，綜合國內(nèi)主要模擬芯片廠商財(cái)報(bào)顯示，圣邦、思瑞浦、杰華特、納芯微、希荻微、帝奧微、艾為電子、南芯、晶豐明源、芯朋微、芯科技、力芯微、美芯晟、雅創(chuàng)電子在2024年的整體營收情況都非常可觀。

其中，納芯微、思瑞浦、圣邦、杰華特、帝奧微、力芯微的潛在增量市場的2024年?duì)I收均超過了100%，同時納芯微達(dá)到了302%、思瑞浦達(dá)到了237%。從模擬供給份額來看，納芯微在汽車領(lǐng)域的供給份額達(dá)到了40%，思瑞浦和雅創(chuàng)電子達(dá)到了14%，圣邦達(dá)到了10%。

國產(chǎn)模擬廠商營收分析丨圖源：東吳證券

ZCU，大勢所趨

本屆展會上，芯馳科技重磅發(fā)布其高端智控MCU產(chǎn)品E3系列在區(qū)域控制器、電驅(qū)和動力系統(tǒng)以及輔助駕駛?cè)蠛诵膽?yīng)用場景的深度布局。在區(qū)域控制領(lǐng)域，芯馳 E3 系列推出了以 E3650 為代表的高性能 MCU，滿足車企對區(qū)域控制器（ZCU）的多樣化需求，實(shí)現(xiàn)了車身、底盤、動力等系統(tǒng)的高效集成與控制。

E3650采用600MHz主頻的Arm R52+鎖步多核，集成16MB存儲與高于4MB的大容量SRAM，滿足域控高算力、快響應(yīng)需求。針對跨域融合的復(fù)雜性，E3650提供專為域控場景設(shè)計(jì)的虛擬化解決方案，高效實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)隔離與代碼集成；集成多外圍器件及豐富GPIO，具有超過350個可用外設(shè)IO，大幅節(jié)省外圍IO擴(kuò)展芯片、有效降本；內(nèi)置硬件通信加速引擎，降低延遲丟包和CPU負(fù)載。安全上，集成高性能信息安全模塊模塊，支持國密算法，滿足ISO 21434等全球高標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)筑頂級防護(hù)。值得一提的是19x19mm緊湊尺寸，可有效助力控制器極致小型化。

芯馳的E3650比較關(guān)鍵的點(diǎn)在于方案配套高實(shí)時性、高安全性、低資源消耗的MCU虛擬化Hypervisor軟件，高功能安全的定制化 PMIC，高效易用的IO擴(kuò)展芯片，可實(shí)現(xiàn)單芯片擴(kuò)展超過150個IO，極大地增強(qiáng)了系統(tǒng)的擴(kuò)展性和設(shè)計(jì)便利性?，F(xiàn)場，芯馳展示了許多搭載E3650的演示。

芯馳 域控新旗艦E3650方案專區(qū)

歐冶半導(dǎo)體作為布局ZCU的企業(yè)也亮相了本屆車展。在前陣子的電動百人會上，歐冶半導(dǎo)體車展預(yù)告了工布系列智能區(qū)域處理器，該系列專業(yè)為下一代智能區(qū)域處理器打造，以廣泛滿足第三代E/E架構(gòu)智能汽車高性能邊緣計(jì)算、實(shí)時通信、智能供電等需求，采用分布式架構(gòu)，內(nèi)嵌大容量高可靠性NVM，全面支持車載以太網(wǎng)，極低的以太交換時延及車載傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)發(fā)加速，內(nèi)置高效機(jī)器學(xué)習(xí)加速引擎，擁有豐富的I/O。

紫光同芯在ZCU上也有布局，同樣亮相本屆車展。本次展出的產(chǎn)品是新一代汽車域控MCU THA6 Gen2系列，該產(chǎn)品是國內(nèi)首款采用Arm Cortex-R52+內(nèi)核的ASIL D MCU，性能比肩國際頭部大廠的先進(jìn)產(chǎn)品，適配國內(nèi)外主流工具鏈，展現(xiàn)出卓越的實(shí)時處理能力和多核性能表現(xiàn)，深受行業(yè)伙伴青睞，已廣泛應(yīng)用于量產(chǎn)項(xiàng)目，在本次展會上備受關(guān)注。此外，本屆展會上，紫光同芯與ETAS達(dá)成戰(zhàn)略合作。

紫光同芯 基于THA62X的底盤域控制器

自從從特斯拉Model 3率先實(shí)現(xiàn)“中央計(jì)算+區(qū)域控制”框架，基本實(shí)現(xiàn)中央集中式架構(gòu)，汽車的電子電氣架構(gòu) (Electrical/Electronic Architecture，簡稱EEA)集中化成了大趨勢。目前汽車EEA正在從Domian（域控）架構(gòu)轉(zhuǎn)向Zonal（區(qū)域控制）架構(gòu)發(fā)展，ZCU（Zone Control Unit，區(qū)域控制器）應(yīng)運(yùn)而生。簡單來說，ZCU是按照物理位置整合汽車上ECU（Electronic Control Unit，電子控制單元），減少ECU使用量。

對于ZCU來說，核心是其中的MCU。國外MCU大廠如NXP、瑞薩、ST、英飛凌一直走在ZCU的前列，這些廠商的方案具備很強(qiáng)的顛覆性：NXP構(gòu)建了S32 CoreRide平臺，方便汽車制造商整合ECU；瑞薩的RH850 U2A/U2B基于28nm工藝技術(shù)，同時瑞薩聯(lián)合了ETAS構(gòu)造了一個Zone-ECU虛擬化解決方案平臺；ST則通過在ZCU解決方案中引入DDS協(xié)議，以實(shí)現(xiàn)SOA，MCU硬件主要包括Stellar G微控制器；英飛凌新的AURIX TC4x 系列MCU支持5 Gbit以太網(wǎng)和PCIe等高速通信接口，以及CAN-XL和10BASE T1S以太網(wǎng)等新的通訊接口，可以支持Zonal架構(gòu)所需的性能和靈活性。

座艙SoC，國產(chǎn)的技術(shù)力

本屆車展，芯馳還重磅發(fā)布了最新一代AI座艙芯片X10。據(jù)了解，其智能座艙芯片X9已擁有百萬片量產(chǎn)交付，在此基礎(chǔ)上，X10重點(diǎn)升級在AI上。

芯馳X10系列產(chǎn)品采用專為AI計(jì)算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構(gòu)，CPU性能高達(dá)200K DMIPS；同時，X10還集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高達(dá)128-bit的LPDDR5X內(nèi)存接口，速度達(dá)到9600 MT/s，為整個系統(tǒng)提供154 GB/s的超大帶寬。

芯馳CTO孫鳴樂分享X10

制程工藝方面，X10產(chǎn)品采用4nm先進(jìn)制程，相較于當(dāng)前主流高端車規(guī)芯片常用的7nm/5nm制程，4nm在晶體管密度、性能、功耗控制上都有明顯的提升。在算力和帶寬配置方面，著重滿足端側(cè)部署7B多模態(tài)大模型，提供40 TOPS NPU算力，搭配154 GB/s的超大帶寬，確保大模型性能得到充分發(fā)揮。X10的NPU設(shè)計(jì)兼顧了DMS等功能安全相關(guān)的計(jì)算需求，支持在運(yùn)行大模型的同時，還可以部署多個小模型，并支持多個AI推理任務(wù)的靈活調(diào)度，實(shí)現(xiàn)不同優(yōu)先級AI任務(wù)的有效協(xié)同。確保“小模型快速響應(yīng)，大模型及時反饋”。

紫光展銳推出全新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880，該平臺CPU性能相較上一代提升3倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升8倍，專業(yè)音響級音頻DSP，性能同比提升8倍，達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平。顯著的性能提升，為智能座艙提供了更流暢的交互體驗(yàn)、更高質(zhì)量的圖形處理和計(jì)算能力。此外，紫光展銳與斑馬智行展出搭載展銳A7870、A8880平臺的行業(yè)解決方案，雙方基于Banma Hypervisor聯(lián)合打造了智能座艙Linux + Android多系統(tǒng)基線方案。

芯擎科技重點(diǎn)呈現(xiàn)了涵蓋智能座艙和高階輔助駕駛的六大解決方案，包含“龍鷹一號Lite”智能座艙、“雙龍鷹一號”旗艦座艙、“星辰一號”算法部署體驗(yàn)、“龍鷹一號+星辰一號”高階艙駕融合、“星辰一號”艙駕一體、艙行泊一體等演示，吸引了各方高度關(guān)注。

輔助駕駛SoC，瘋狂升級

黑芝麻智能推出新一代芯片平臺、跨域融合方案及多項(xiàng)全球合作。發(fā)布會上，黑芝麻智能聯(lián)合東風(fēng)汽車、均聯(lián)智行宣布，基于武當(dāng)C1296芯片的首個國產(chǎn)單芯片中央計(jì)算平臺量產(chǎn)啟動。該艙駕一體化方案正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。C1296采用7nm工藝，首次實(shí)現(xiàn)智能座艙、輔助駕駛與車身控制的硬件級資源整合，支持多域數(shù)據(jù)實(shí)時互通，可靈活適配經(jīng)濟(jì)型至高端車型需求。該方案將率先搭載于東風(fēng)汽車旗下多款新車型，計(jì)劃2025年達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)。

此外，黑芝麻智能還首發(fā)了基于武當(dāng)系列芯片構(gòu)建的安全智能底座。在具體實(shí)踐中，黑芝麻智能與英特爾合作打造了首個原型方案“英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺”：武當(dāng)1200家族芯片作為安全底座承載車載基礎(chǔ)功能，英特爾旗艦處理器提供頂級座艙體驗(yàn)，華山A2000芯片則為輔助駕駛的大模型運(yùn)算持續(xù)供能。這種分層架構(gòu)通過穩(wěn)定底座+可擴(kuò)展算力的組合，在保證功能安全性的同時實(shí)現(xiàn)智能系統(tǒng)的敏捷迭代，為不同定位車型提供兼具性價比與前沿性能的解決方案。

愛芯元智本屆車展正式發(fā)布新一代面向全球市場的車載芯片產(chǎn)品——M57系列，以“全維安全”理念，賦能輔助駕駛應(yīng)用場景?；贛57芯片的首個量產(chǎn)車型已定點(diǎn)開發(fā)，將出海歐洲。

愛芯M57系列芯片在前代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)性能的全面提升：自研愛芯通元NPU算力提高至10TOPS，原生支持混合精度、支持BEV算法；而能夠讓輔助駕駛性能更強(qiáng)大的自研愛芯智眸AI-ISP則針對車載場景進(jìn)行優(yōu)化，在各種極端光線條件下提供高清畫質(zhì)，低延遲特性則為后續(xù)的規(guī)控系統(tǒng)提供可靠的輸入。此外，M57集成MCU，內(nèi)置安全島，能夠在芯片層面實(shí)現(xiàn)ASIL-B、ASIL-D級別的功能安全，滿足國內(nèi)外相關(guān)法規(guī)的嚴(yán)苛要求。在功耗設(shè)計(jì)層面，M57表現(xiàn)同樣優(yōu)異，125度結(jié)溫下，M57的功耗不超過3.5W，兼顧電車及油車需求，真正驅(qū)動“油電同智”。

在芯片安全及相應(yīng)解決方案層面，M57系列芯片全面滿足全球法規(guī)體系，產(chǎn)品設(shè)計(jì)嚴(yán)格遵循功能安全和信息安全流程——全維安全，守護(hù)客戶及用戶的安心、便捷的出行體驗(yàn)。M57從技術(shù)上精準(zhǔn)匹配海外L2級輔助駕駛需求，強(qiáng)化ASIL-B功能安全等級及國內(nèi)外信息安全標(biāo)準(zhǔn)，全系產(chǎn)品通過ISO/SAE 21434:2021汽車網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證，打造從芯片到工具鏈的全生命周期安全護(hù)城河，適配海外法規(guī)與供應(yīng)鏈需求，為車企全球化布局提供堅(jiān)實(shí)底座。

愛芯M57系列芯片

地平線宣布與全球領(lǐng)先的汽車技術(shù)與服務(wù)供應(yīng)商博世達(dá)成戰(zhàn)略合作。根據(jù)協(xié)議，博世將基于地平線征程6B打造新一代多功能攝像頭，并基于征程6E/M打造博世縱橫輔助駕駛升級版。目前，基于征程6系列開發(fā)的博世新一代多功能攝像頭與博世縱橫輔助駕駛升級版均獲得多家車企的項(xiàng)目定點(diǎn)。

從這次展會上的宣布來看，行業(yè)正從技術(shù)炫技回歸安全本質(zhì)。

車規(guī)存儲，也很重要

江波龍作為車規(guī)存儲優(yōu)選品牌，攜全矩陣自研車規(guī)存儲產(chǎn)品及PTM全棧定制服務(wù)亮相展會，全面展示其在智能汽車場景下的綜合創(chuàng)新能力。PTM指的是存儲產(chǎn)品技術(shù)制造商業(yè)模式，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、固件算法、封裝工藝等存儲Foundry核心環(huán)節(jié)，為智能汽車提供“需求定義-技術(shù)適配-量產(chǎn)交付”的一站式解決方案。

展會期間，江波龍召開了新品發(fā)布會，亮相了多款創(chuàng)新的車規(guī)存儲產(chǎn)品，包括車規(guī)級eMMC全芯定制版和車規(guī)級UFS，以及車規(guī)級LPDDR4x和車規(guī)級SPI NAND Flash。這些產(chǎn)品均符合AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)，能夠滿足智能輔助駕駛、汽車AI+等對存儲性能的嚴(yán)苛要求。

總結(jié)

2025年上海車展作為全球汽車行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，模擬芯片、區(qū)域控制MCU、智能座艙SoC、輔助駕駛芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主創(chuàng)新，部分性能指標(biāo)比肩國際領(lǐng)先水平，印證了中國汽車芯片的全面進(jìn)步，從跟隨轉(zhuǎn)向創(chuàng)新，未來有望在全球化競爭中占據(jù)更重要的地位。

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