溫濕度傳感器的電路設計非常簡單，電源腳、I2C通訊腳、地址腳或沒有地址腳。電路雖然簡單但是想把溫濕度測量的精準還是要花費一些心思的。

當我們查看規(guī)格書時規(guī)格書中明明寫著±0.3℃ 可是使用中為什么卻差了2-3℃。

其實溫濕度傳感器測量的精度不僅取決于傳感器本身的精度，而且還取決于整體系統(tǒng)的設計。

一、充分接觸環(huán)境

設計產品外殼時要考慮溫濕度傳感器是否與環(huán)境進行了充分的接觸，外殼的開口要留足氣流的通道，并且傳感器越接近開口越好，這樣才能讓傳感器更好的感知周圍環(huán)境。

如果外殼空間足夠，盡量設計成“南北通透的戶型”。這種“戶型”不僅人喜歡，氣體類傳感器一樣喜歡。

在設計外殼時還要注意傳感器與外殼之間是否存在死區(qū)，死區(qū)會導致氣流不暢，所以一定要消除死區(qū)，讓傳感器距離外殼的開口越近越好。

二、熱傳導隔離處理

在一些情況下溫度的偏差可能是傳感器周圍的熱源導致的，當熱源產生的熱輻射傳遞到傳感器周圍，導致溫度升高從而影響溫度精度。

每一個溫度偏差同時也會導致濕度偏差，在90%RH下偏差1℃，將會導致5%RH的濕度偏差。

對上述情況可以使用物理隔斷的辦法來處理，阻擋熱輻射或熱氣流進入，讓傳感器所在空間獨立。

在阻擋熱源的同時還要盡量將熱量散發(fā)出去，如在熱遠處開孔等方法。

在PCB上，推薦使用開槽的方式讓傳感器與板上的熱源進行物理隔離，在設計時最好還要遠離電源電路等其他發(fā)熱器件。

通過減小PCB導熱的尺寸面降低熱傳遞。

還可以將傳感器設計在FPC柔性電路板上，讓傳感器遠離主PCB這樣可以很好的阻斷熱源的傳播。

三、生產加工注意事項

生產過程中回流焊或手工焊接的高溫可能會損壞傳感器，因此工程生產時務必嚴格按照廠家的要求進行。

MEMS溫濕度傳感器WHT20

SMD 的 I/O 焊盤由銅引線框架平面基板制成，除這些焊盤暴露于外面，用于機械和電路連接。使用時，I/O 焊盤與裸焊盤都需要焊接在 PCB 上。為防止氧化和優(yōu)化焊接，傳感器底部的焊點鍍有 Ni/Au。

在 PCB 上，I/O 接觸面長度應比 傳感器的 I/O 封裝焊盤大0.2~0.3 mm,寬度應比封裝焊盤大0. 1~0.2 mm,靠內側的部分要與 I/O 焊盤的形狀匹配，引腳寬度與 SMD 封裝焊盤寬度比為1:1。

對于網(wǎng)板和阻焊層設計，建議采用阻焊層開口大于金屬焊盤的銅箔定義焊盤( SMD)。對于SMD焊盤，如果銅箔焊盤和阻焊層之間的空隙為 60 μm-75 μm ，阻焊層開口尺寸應該大于焊盤尺寸120μm-150 μm。封裝焊盤的方形部分要匹配相應的方形的阻焊層開口，以保證有足夠的阻焊層區(qū)域（尤其在拐角處）防止焊錫交匯。每一個焊盤都要有自己的阻焊層開口，在相鄰的焊盤周圍形成阻焊層網(wǎng)絡。

關于焊錫印刷，推薦使用帶有電子拋光梯形墻的激光切割的不銹鋼網(wǎng)，建議鋼網(wǎng)厚度0.125 mm。對于焊盤部分的鋼網(wǎng)尺寸須比 PCB 焊盤長0. 1 mm，且放置于離封裝中心區(qū)0. 1 mm位置。裸焊盤的鋼網(wǎng)要覆蓋70 %-90 %的焊盤區(qū)域—也就是在散熱區(qū)域的中心位置達到1.4 mm×2.3 mm。

由于 SMD 的貼裝高度較低，建議使用免清洗type 3焊錫9 ，且在回流時用氮凈化。

請使用標準的回流焊爐對傳感器進行焊接，傳感器符合 IPC/JEDEC J-STD-020D焊接標準，回流焊最佳使用溫度低于200 ℃ , 能承受的極限焊接溫度是260 ℃, 應注意的是在最高260 ℃溫度下，接觸時間應小于30秒(見下圖9 ) 。建議在回流焊焊接時使用低溫180 ℃。

注意事項: 回流焊焊接后，需將傳感器在>75% RH的環(huán)境下存放至少24小時，以保證聚合物的重新水合，否則將導致傳感器讀數(shù)漂移。也可以將傳感器放置在自然環(huán)境（>40% RH）下5天以上，使其重新水合。使用低溫回流焊(比如: 180 ℃)可以減少水合時間。

焊接后不允許沖洗電路板。所以建議使用“ 免洗”型焊錫膏。

如果將傳感器應用于腐蝕性氣體中或有冷凝水產生（如：高濕環(huán)境），引腳焊盤與 PCB 都需要密封（如：使用敷形涂料）以避免接觸不良或短路。

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