美光和特朗普政府于 6 月 12 日宣布，美光計(jì)劃將其在美國(guó)的投資擴(kuò)大到約 1500 億美元的國(guó)內(nèi)內(nèi)存制造和 500 億美元的研發(fā)投資，以大幅擴(kuò)大美國(guó)存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)，從而創(chuàng)造大約 90,000 個(gè)直接和間接工作崗位。這一宣布是特朗普政府努力恢復(fù)美國(guó)制造業(yè)實(shí)力、提升美國(guó)作為技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的作用以及將美國(guó)工人放在首位的努力的一部分。

美光是唯一一家總部位于美國(guó)的先進(jìn)存儲(chǔ)芯片制造商，其 DRAM 技術(shù)為從人工智能和高性能計(jì)算到汽車和下一代無(wú)線設(shè)備的所有領(lǐng)域提供支持。目前，100% 的尖端 DRAM 生產(chǎn)發(fā)生在海外，主要是東亞。

美光公司計(jì)劃在先前計(jì)劃的基礎(chǔ)上再投資 300 億美元，其中包括在愛(ài)達(dá)荷州博伊西建造第二座內(nèi)存工廠，以及擴(kuò)建和現(xiàn)代化其位于弗吉尼亞州馬納薩斯的現(xiàn)有制造工廠。愛(ài)達(dá)荷州的第二座晶圓廠將增加美光在美國(guó)的 DRAM 產(chǎn)量，以滿足 AI 推動(dòng)的不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

此前，美國(guó)商務(wù)部于 2024 年 12 月 10 日授予了高達(dá) 61.65 億美元的《芯片法案》直接資金，作為美光承諾在愛(ài)達(dá)荷州和紐約州建造三個(gè)制造工廠的一部分。今天擴(kuò)大的 2000 億美元投資伴隨著高達(dá) 2.75 億美元的 CHIPS 法案增量直接資金。

美光將為美國(guó)帶來(lái)先進(jìn)的封裝能力，以實(shí)現(xiàn)高帶寬內(nèi)存（HBM）的長(zhǎng)期增長(zhǎng)。

HBM是AI市場(chǎng)不可或缺的一部分。隨著支持 AI 系統(tǒng)的 GPU 變得越來(lái)越強(qiáng)大，它們受到內(nèi)存帶寬的瓶頸。

HBM 提供了以最有效和高效的方式利用這些強(qiáng)大處理器所需的帶寬。AI 市場(chǎng)增長(zhǎng)得越多，對(duì) HBM 的需求就越大。

這項(xiàng)投資包括其之前在紐約建造大型晶圓廠的計(jì)劃。該擴(kuò)建計(jì)劃包括在愛(ài)達(dá)荷州建造兩座大批量晶圓廠，在紐約建造多達(dá)四座大批量晶圓廠，以及擴(kuò)建和現(xiàn)代化位于弗吉尼亞州的現(xiàn)有制造晶圓廠。愛(ài)達(dá)荷州晶圓廠預(yù)計(jì)將于 2027 年開(kāi)始生產(chǎn) DRAM。

特朗普總統(tǒng)已經(jīng)明確表示，現(xiàn)在是在美國(guó)建設(shè)工廠的時(shí)候了。美光與美國(guó)商務(wù)部合作，宣布一項(xiàng) 2000 億美元的半導(dǎo)體制造和研發(fā)投資，將全系列的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)帶回美國(guó)。美光的計(jì)劃投資將確保美國(guó)在人工智能、汽車、航空航天和國(guó)防等關(guān)鍵行業(yè)取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，工廠將增加許多新的工作崗位，但這需要時(shí)間，因?yàn)榻ㄔ煨碌陌雽?dǎo)體工廠需要數(shù)年時(shí)間。