時間：2025年6月27日

地點(diǎn)：深圳機(jī)場凱悅酒店

隨著下一代通信、人工智能（AI）與高性能計(jì)算（HPC）對超大帶寬、低功耗和高能效的迫切需求，光電子集成封裝技術(shù)正成為驅(qū)動技術(shù)革新和應(yīng)用落地的核心引擎。在此背景下，國際光電合封技術(shù)交流會議（iCPO 2025） 將于2025年6月27日在深圳機(jī)場凱悅酒店隆重召開。

國際光電合封技術(shù)交流會議（iCPO 2025）是光電集成與光電子封裝領(lǐng)域內(nèi)規(guī)格高、影響力大的國際性專業(yè)會議，致力于推動光電合封（CPO）技術(shù)的研究進(jìn)展與產(chǎn)業(yè)協(xié)同。大會將匯聚來自全球的頂尖科研機(jī)構(gòu)、領(lǐng)先封裝企業(yè)、通信及數(shù)據(jù)中心龍頭企業(yè)、汽車光電子廠商、光計(jì)算及AI技術(shù)團(tuán)隊(duì)，圍繞CPO在數(shù)據(jù)中心、通信網(wǎng)絡(luò)、車載激光雷達(dá)、AI算力、光計(jì)算等重點(diǎn)應(yīng)用場景中的落地實(shí)踐與未來趨勢，展開深度研討。

近年來，隨著光電合封逐漸從實(shí)驗(yàn)室走向大規(guī)模應(yīng)用，業(yè)內(nèi)也面臨諸多挑戰(zhàn)：材料兼容性、散熱管理、精密對準(zhǔn)工藝、封裝可靠性測試等技術(shù)瓶頸亟需突破。這也成為iCPO大會持續(xù)聚焦和跨界交流的重要議題。

本次會議將邀請多位國際知名專家、技術(shù)領(lǐng)袖及產(chǎn)業(yè)代表發(fā)表主旨演講，分享全球光電合封領(lǐng)域的前沿突破、技術(shù)演進(jìn)與商業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，助力產(chǎn)業(yè)鏈上下游形成更高效的協(xié)同機(jī)制，推動我國光電子集成封裝技術(shù)持續(xù)邁向高端、邁向國際。

會議議程

6 月 27 日 08:30-12:10

主持人：張 源 女士 專家級講師

1

08:30-08:50

復(fù)雜應(yīng)力下 TGV 互連失效機(jī)理研究

楊曉鋒 博士

工業(yè)和信息化部電子第五研究所電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)實(shí)驗(yàn)室 先進(jìn)封裝與微系統(tǒng)可靠性技術(shù)總師

2

08:50-09:10

《CPO對封裝的挑戰(zhàn)》

肖克來提 博士

中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)研究所 研究員

3

09:10-09:30

《光電共封裝CPO的技術(shù)內(nèi)涵及關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)展》

杜江兵 博士

深圳市深光谷科技有限公司 首席科學(xué)家

4

09:30-09:50

《半導(dǎo)體先進(jìn)鍵合集成技術(shù)》

青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司

5

09:50-10:10

《CPO技術(shù)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與光電協(xié)同仿真解決方案》

陳昇祐 博士

深圳逍遙科技有限公司 CTO

10:10-10:30 茶歇與展覽交流

6

10:30-10:50

《用于人工智能和量子計(jì)算的光電融合芯片平臺》

金賢敏 教授

上海交大無錫光子芯片研究院 院長

7

10:50-11:10

《高密度玻璃基封裝基板技術(shù)》

崔成強(qiáng) 教授

廣東佛智芯微電子有限公司 創(chuàng)始人&董事長

8

11:10-11:30

《玻璃基板光電合封的挑戰(zhàn)》

于大全 博士

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 董事長

11:30-12:10

圓桌討論：全球半導(dǎo)體聯(lián)盟TGV技術(shù)論壇

主持人：E總

嘉賓：京東方與全球玻璃基板供應(yīng)鏈

12:10-13:30

自助午餐

*最終議程請以實(shí)際為準(zhǔn)

同期論壇（排序不分先后）

6月26日：第二屆國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇（iTGV 2025）

演講企業(yè)：

知名設(shè)計(jì)公司

知名封裝廠

美國 Pacrim 技術(shù)公司

中國科學(xué)院微電子研究所

江西沃格光電集團(tuán)股份有限公司

群翊工業(yè)股份有限公司

廣東匯成真空科技股份有限公司

通快（中國）有限公司

賽微電子

廣東匯成真空科技股份有限公司

通快（中國）有限公司

帝爾激光

江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司

華封科技有限公司

廣東慧普光學(xué)科技有限公司

惠眾半導(dǎo)體（深圳）有限公司

三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司

德國肖特玻璃科技（蘇州）有限公司

北京電子量檢測裝備有限責(zé)任公司

廣東天承科技股份有限公司

湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司

日本電気硝子株式會社

安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司

（排序不分先后）

6月27日 下午：扇出面板級封裝合作論壇（FOPLP 2025）

演講企業(yè)：

美國 Pacrim 技術(shù)公司

天水華天科技股份有限公司

AQLASER

成都奕成科技股份有限公司

YES 美商耀德系統(tǒng)股份有限公司

深圳中科四合科技有限公司

亞智系統(tǒng)科技（蘇州）有限公司

矽磐微電子（重慶）有限公司

源卓微納科技（蘇州）股份有限公司

蘇州億麥矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

上海艾為電子技術(shù)股份有限公司

德滬涂膜設(shè)備(蘇州)有限公司

天芯互聯(lián)科技有限公司

芯灃科技有限公司

同期展覽

會議期間將同期舉辦未來半導(dǎo)體封裝技術(shù)展，為半導(dǎo)體封裝測試、玻璃基封裝芯片、玻璃原片、玻璃基板及其核心設(shè)備、關(guān)鍵藥水商等企業(yè)提供市場推廣平臺，展示玻璃基板最新工藝、核心裝備和關(guān)鍵服務(wù)。

主要參展商：

八零聯(lián)合裝備、邁科半導(dǎo)體、樂普科、新耕、深光谷、景焱智能、東威科技、上海颶銳、晟鼎精密、沃格光電、源卓微納、大族富創(chuàng)得、青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司、通快、慧普光學(xué)、Ayar Labs、佛智芯、晶虹達(dá)、廈門云天半導(dǎo)體、NEG、奕成科技、森丸電子、尊恒半導(dǎo)體、肖特集團(tuán)、安捷利美維、矽磐微電子、核工業(yè)西南物理研究院、君翔自動化、越摩先進(jìn)、清河電科、中科島晶、無錫光子研究院、圭華智能、正鉅智能、北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、廣東匯成真空科技股份有限公司、金龍稀土......（名單更新中）

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