進入2025年，榮耀憑借清晰的產品策略與強勁的產品力，在智能手機市場中穩(wěn)步前行。無論是主打硬核性能的Power與GT Pro系列，還是均衡高性價比的榮耀400系列，均展現出其對產品研發(fā)的深度投入與對用戶需求的精準把握。而在備受關注的折疊屏賽道上，榮耀更以前瞻的技術布局和持續(xù)創(chuàng)新，穩(wěn)居行業(yè)頭部。

在折疊屏發(fā)展中，輕薄與性能的“魚與熊掌”難題長期未解，但榮耀卻堅定地走在“輕薄且強大”的技術路線之上。即將發(fā)布的榮耀Magic V5，正是這一理念的集大成之作。

滿血旗艦芯，打造最強折疊體驗

榮耀Magic V5成為2025年首款搭載滿血驍龍8至尊版旗艦芯片的大折疊屏手機，相比部分廠商為控制功耗而選擇“特調版”處理器，榮耀堅持以滿功率呈現芯片實力，確保在大型游戲、多任務處理等高負載場景下，依舊保持絲滑流暢。這不僅代表了榮耀的技術實力，也體現了其對極致用戶體驗的執(zhí)著追求。

此外，榮耀Magic V5在保證輕薄機身的同時，還內置了一塊容量領先的6100mAh青海湖電池，打破了續(xù)航與輕薄不可兼得的慣性思維，真正做到了“加料不減配”。影像方面，榮耀Magic V5同樣值得期待，潛望式長焦鏡頭等旗艦配置有望帶來更全面的拍攝體驗。

輕薄突破，引領折疊屏便攜新高度

榮耀在折疊屏輕薄化上的探索從未止步。Magic V5再次突破記錄，展開狀態(tài)僅4.1mm，折疊后僅8.8mm，整機重量僅217g，將大折疊機型的便攜性提升至新高度。無論是單手握持還是日常通勤攜帶，都更為輕松隨身，配合精致材質與高端工藝，賦予產品極佳的握持手感與高級質感。

AI賦能，重塑折疊交互體驗

除了性能與輕薄，榮耀Magic V5在AI智能體驗上的創(chuàng)新也值得關注。作為AI終端生態(tài)戰(zhàn)略的重要一環(huán)，新機將搭載進化版AI智能體，帶來更主動、更智慧的交互體驗。包括AI雙屏協(xié)作、“一語問屏”以及“執(zhí)行進化”等功能，讓折疊屏不僅更強大，也更聰明，真正服務于高效移動辦公與生活場景。

總結

正如榮耀產品線副總裁李坤所言：“一些廠商在輕薄與強大之間搖擺，而榮耀選擇全都要?！睒s耀Magic V5通過滿血性能、領先輕薄、旗艦影像與智能AI體驗，全維度詮釋了折疊屏的未來方向。它不僅是目前唯一搭載滿血驍龍芯片的大折疊產品，更以無妥協(xié)的產品力，重新定義“折疊機皇”的標準。

7月2日，榮耀Magic V5即將正式發(fā)布，它將以更輕薄的身姿和更強大的內核，為折疊屏市場注入新的定義與活力。