原文被OTA，避諱后重發(fā)

過去，國產(chǎn)CPU相對于英特爾、AMD、蘋果基本處于追趕狀態(tài)，單核性能是國外大廠50-60%是常態(tài)。

最近，鐵流著實被震撼到了。

小米用X925和臺積電3nm工藝，把國產(chǎn)ARM CPU的單核性能追到國際大廠水平，甚至不比英特爾、AMD的桌面CPU差多少。

在2023年龍芯發(fā)布3A6000的時候，SPEC06 單核性能達到43-48分，這個成績在當時的國產(chǎn)CPU中是首屈一指的。

當時，國產(chǎn)ARM CPU SPEC06單核性能成績?nèi)醯?/strong>15分，強的30多分，且國產(chǎn)ARM CPU 30多分用的是臺積電5nm工藝，龍芯46分用的是境內(nèi)12nm。

在制造工藝落后1.5代的情況下，性能反而反超，只能贊嘆龍芯卓越的設(shè)計能力。

短短兩年時間，信創(chuàng)市場的ARM CPU，SPEC06單核性能弱的也有30分，強的有40多分。

小米借力ARM和臺積電，3.9Ghz的X925，SPEC06成績怕是有80分，這是什么概念呢？AMD Zen5在5G主頻下，估算也就90-100分。

小米通過技術(shù)引進，不僅實現(xiàn)對老牌ARM技術(shù)引進cpu的逆襲，把龍芯、申威這樣的自主CPU甩在身后，技術(shù)引進頂尖技術(shù)，太猛、太兇。

明年龍芯6600系列要出，IPC推測是22-24/G，主頻2.8-3.0Ghz，工藝為境內(nèi)12nm，SPEC06 單核性能推測60-70分。

這對于龍芯而言進步很大，但相對于小米玄戒而言依然有差距，何況明年會有玄戒O2，性能也會有所提升。

當下，國內(nèi)企業(yè)只要肯燒錢，前端買ARM授權(quán)，后端可以外包設(shè)計，當然，有實力可以自己做，就能拿出性能超越自主CPU的ARM芯片。

芯片型號

SPEC2006 int base

架構(gòu)

制程工藝

主頻

時間

小米玄戒O1

80+（估算）

ARM

臺積電第二代3nm

3.9

2025

龍芯6000

43-48

LoongArch

境內(nèi)12nm

2.5

2023

國產(chǎn)ARM芯片90

40+

ARM

網(wǎng)傳5nm

2.3

2025

國產(chǎn)ARM芯片10

37.1

ARM

境內(nèi)7nm

2.3

2024

國產(chǎn)ARM芯片20

43.8

ARM

境內(nèi)7nm

2.5

2025

甚至買ARM授權(quán)，做一些修改，然后從山海經(jīng)或名勝古跡里選個名字，給修改后的ARM CPU核冠名，比如“華山”內(nèi)核、“衡山”內(nèi)核、“黃山”內(nèi)核，就能自我標榜“全棧自研”套取政策紅利。

龍芯、申威這樣的自主CPU已經(jīng)處于內(nèi)外夾擊狀態(tài)。

不過，這種內(nèi)外夾擊對龍芯未必全是壞事。

十二五以后，龍芯斷奶，靠風投做芯片，反而越做越好，內(nèi)外夾擊的惡劣環(huán)境反而鞭策龍芯破釜沉舟、背水一戰(zhàn)。

老子的福禍相依真乃道家至理。

可以說，正是在內(nèi)外夾擊下，逼得龍芯死里求生，殺出一條血路。

過去，對于英特爾、AMD是仰望的，如今，再看英特爾、AMD，好像也沒那么神，至少在前端設(shè)計上沒那么神。

從SPEC17測試成績看，在3.6G主頻下，IPC也就2/G，龍芯6000也是這個水平。龍芯和外商的差距主要在后端設(shè)計，Intel積累了大量的版圖、電路、庫，所以頻率很高。

當然，intel、amd要考慮高主頻，必然在ipc上有取舍。龍芯則走高ipc低主頻路線，直接對比ipc，對intel、amd不公平。

即便如此，ipc追平也是巨大進步。

只能說慶幸小米不做信創(chuàng)，如果像某些ARM CPU公司那樣，拿ARM芯片標榜全棧自研，把ARM芯片往信創(chuàng)里塞，那玄戒基本就是亂殺狀態(tài)。