2025年，國產(chǎn)GPU行業(yè)迎來歷史性轉(zhuǎn)折點(diǎn)——摩爾線程、燧原科技、壁仞科技、沐曦集成四家頭部企業(yè)相繼啟動(dòng)或完成IPO輔導(dǎo)，一場(chǎng)關(guān)于“國產(chǎn)GPU第一股”的爭(zhēng)奪戰(zhàn)正式打響。

這場(chǎng)競(jìng)賽不僅關(guān)乎企業(yè)自身的資本化進(jìn)程，更承載著中國突破算力“卡脖子”困境、實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主化的國家戰(zhàn)略意義。

以下梳理四大公司的相關(guān)情況。

摩爾線程（Moore Threads）

1. 背景與成立時(shí)間

成立時(shí)間：2020年10月。

創(chuàng)始人：張建中（James Zhang），前英偉達(dá)全球副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理，2020年9月從英偉達(dá)離職后創(chuàng)立公司。

核心團(tuán)隊(duì)：成員主要來自英偉達(dá)、AMD、ARM等國際芯片巨頭，平均擁有15年以上GPU研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

技術(shù)定位：專注于全功能GPU芯片設(shè)計(jì)，覆蓋圖形渲染、AI訓(xùn)練/推理、科學(xué)計(jì)算、視頻編解碼等場(chǎng)景，致力于構(gòu)建國產(chǎn)高性能計(jì)算生態(tài)。

2. 融資情況

天使輪（2020年）：五源資本、紅杉中國領(lǐng)投。

A輪（2021年）：20億元，由上海國盛集團(tuán)、建銀國際等投資。

B輪（2022年）：15億元，中移資本領(lǐng)投，投后估值240億元。

B+輪（2023年）：數(shù)億元。

投資方：深創(chuàng)投、字節(jié)跳動(dòng)、騰訊、中移資本等。

3. 上市計(jì)劃

2024年11月完成股份制改造，注冊(cè)資本增至3.3億元。

2024年11月12日啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo)，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券。

時(shí)間表：預(yù)計(jì)2025年5-6月完成上市。

估值：2024年4月胡潤(rùn)估值255億元。

燧原科技（Enflame）

1. 背景與成立時(shí)間

成立時(shí)間：2018年3月。

創(chuàng)始人：趙立東（Lidong Zhao），聯(lián)合創(chuàng)始人來自紫光通信、AMD。

技術(shù)定位：專注于云端AI訓(xùn)練/推理芯片，產(chǎn)品包括“邃思”芯片和“云燧”加速卡，應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、金融、科學(xué)計(jì)算等領(lǐng)域。

2. 融資情況

累計(jì)融資額：近70億元人民幣。

融資輪次：

Pre-A至D輪：騰訊連續(xù)6輪領(lǐng)投（種子輪至D輪），其他資方包括國家大基金二期、紅點(diǎn)中國、武岳峰資本等。

D輪（2023年9月）：20億元，為當(dāng)年AI芯片領(lǐng)域最大單輪融資。

估值：160億元（2024年胡潤(rùn)獨(dú)角獸榜）。

3. 上市計(jì)劃

2024年8月23日與中金公司簽署A股IPO輔導(dǎo)協(xié)議。

股權(quán)結(jié)構(gòu)：騰訊為第一大股東（持股20.49%）。

規(guī)劃：聚焦科創(chuàng)板，尚未公布具體時(shí)間表。

壁仞科技（Biren Technology）

1. 背景與成立時(shí)間

成立時(shí)間：2019年9月。

創(chuàng)始人：張文（哈佛法學(xué)博士），聯(lián)合創(chuàng)始人徐凌杰（2024年1月離職）。

技術(shù)團(tuán)隊(duì)：CTO洪洲（前海思GPU團(tuán)隊(duì)）、軟件負(fù)責(zé)人焦國方

技術(shù)定位：研發(fā)通用GPU（BR100系列）及專用加速器（DSA），采用Chiplet技術(shù)。

2. 融資情況

累計(jì)融資額：超50億元人民幣。

投資方：高瓴創(chuàng)投、IDG資本、啟明創(chuàng)投、平安集團(tuán)、格力創(chuàng)投等。

3. 上市計(jì)劃

2024年9月10日啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo)，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國泰君安。

挑戰(zhàn)：2022年受美國制裁影響臺(tái)積電代工，2023年被列入實(shí)體清單。備選方案：若A股遇阻，可能轉(zhuǎn)港股。

沐曦集成（MetaX）

1. 背景與成立時(shí)間

成立時(shí)間：2020年9月。

核心團(tuán)隊(duì)：平均20年GPU研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，曾主導(dǎo)多款國際主流GPU產(chǎn)品。

技術(shù)定位：全棧GPU解決方案

2. 融資情況

累計(jì)融資額：超20億元人民幣。

投資方：國調(diào)基金、中網(wǎng)投、紅杉中國、浦東資本、經(jīng)緯創(chuàng)投等。

估值：100億元（2023-2024年胡潤(rùn)獨(dú)角獸榜）。

3. 上市計(jì)劃

2025年1月12日啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo)，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券。

2025年6月23日完成上市輔導(dǎo)。

規(guī)劃：預(yù)計(jì)2025年下半年提交上市申請(qǐng)。

總結(jié)

1.技術(shù)路徑差異：摩爾線程、沐曦聚焦全功能GPU，燧原側(cè)重云端AI專用芯片，壁仞探索Chiplet架構(gòu)。

2.資本密集性：四家公司均依賴高額融資（總計(jì)超190億元），反映GPU研發(fā)的重資產(chǎn)屬性。

3.上市窗口：2024-2025年為集中沖刺期，但受地緣政治（壁仞）、技術(shù)迭代（燧原）、生態(tài)壁壘（沐曦）等因素影響進(jìn)度。

4.國產(chǎn)替代前景：摩爾線程兼容國產(chǎn)CPU/OS，沐曦加入開源社區(qū)，體現(xiàn)生態(tài)協(xié)同策略。