長(zhǎng)電科技牽引逆變器封測(cè)方案：助力電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航與可靠性躍升

當(dāng)前，牽引逆變器成市場(chǎng)熱點(diǎn)，競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向 “效率 - 成本 - 生態(tài)” 三角平衡。

作為電動(dòng)車(chē)電池電流轉(zhuǎn)換核心部件，牽引逆變器支撐車(chē)輛基本行駛功能。長(zhǎng)電科技憑借車(chē)規(guī)級(jí)封測(cè)經(jīng)驗(yàn)，構(gòu)建全方位技術(shù)能力與產(chǎn)能，助力客戶提升效率、打造合規(guī)模塊化架構(gòu)，保障產(chǎn)品可靠性。

牽引逆變器的功能與組成

其核心任務(wù)是將高壓直流電轉(zhuǎn)為三相交流電驅(qū)動(dòng)電機(jī)，同時(shí)回收動(dòng)能充電，直接影響整車(chē)動(dòng)力、平順性及電能效率。

系統(tǒng)包含柵極驅(qū)動(dòng)器、BMS、逆變器模塊、MCU、電流傳感器等關(guān)鍵模塊。

面臨的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)

需在高壓、大電流、高溫下穩(wěn)定運(yùn)行，對(duì)封裝要求極高：需低熱阻、高絕緣強(qiáng)度、優(yōu)熱管理能力，且在多重應(yīng)力下保持高可靠性。

SiC MOSFET 等器件的應(yīng)用，對(duì)封裝的超低寄生參數(shù)和模塊化設(shè)計(jì)提出更高要求，推動(dòng)封裝向高熱性能、小型化、模塊化發(fā)展。

長(zhǎng)電科技的解決方案

已具備全方位技術(shù)與產(chǎn)能，覆蓋各類(lèi)芯片封裝需求，擁有 TO 系列、QFP 等車(chē)規(guī)級(jí)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn) Grade 0/1 級(jí)別產(chǎn)品量產(chǎn)交付。

針對(duì) SiC 與 Si 混合驅(qū)動(dòng)趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技在封裝設(shè)計(jì)中兼顧不同材料特性，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)協(xié)同優(yōu)化。

市場(chǎng)與未來(lái)

牽引逆變器市場(chǎng)需求旺盛，預(yù)計(jì) 2024-2034 年復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá) 16.51%，呈現(xiàn)高效化、材料升級(jí)、智能化趨勢(shì)。

長(zhǎng)電科技將持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，助力客戶搶占市場(chǎng)先機(jī)，推動(dòng)新能源汽車(chē)核心系統(tǒng)向更智能高效發(fā)展。

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