2025 年上半年，中國半導(dǎo)體行業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)、技術(shù)迭代加速的背景下，呈現(xiàn)出復(fù)雜的發(fā)展態(tài)勢。

一方面，行業(yè)整體保持增長，2025 年初，中國集成電路產(chǎn)業(yè)出口額高達 251 億美元，同比增長 11.9% ，顯示出強大的韌性與活力。另一方面，行業(yè)內(nèi)部正在經(jīng)歷深度調(diào)整，破產(chǎn)清算案例顯著增加，成為市場關(guān)注的焦點。

破產(chǎn)清算，各有各的難

先看幾個案例。

四川上達電子：四川上達電子曾是三星、京東方等行業(yè)巨頭的重要供應(yīng)商，專注于柔性電路板（FPC）制造。2025 年 6 月，這家老牌企業(yè)正式進入破產(chǎn)清算程序。其資產(chǎn)總額 6.87 億元，負債卻高達 8.26 億元，凈資產(chǎn)虧損 1.38 億元。

蘇州湃芯：蘇州湃芯半導(dǎo)體科技有限公司成立于 2023 年末，專注于先進芯片制造，然而僅 18 個月后，即 2025 年 6 月，公司被申請進行破產(chǎn)審查。

立可芯半導(dǎo)體：原為大唐電信旗下子公司，專注于 SoC 芯片設(shè)計。由于長期虧損、資不抵債，2025 年被上海市浦東新區(qū)人民法院裁定破產(chǎn)清算。公司涉及合同糾紛、債權(quán)糾紛等案件超 160 起，金額超 1 億元。

江蘇時代芯存半導(dǎo)體有限公司：原計劃投資 130 億元建設(shè) 300mm 晶圓廠，專注于相變存儲器（PCM）生產(chǎn)。但由于資金鏈斷裂、重整投資人違約，2025 年 6 月重整計劃失敗，項目徹底爛尾。其核心資產(chǎn) ASML 光刻機因技術(shù)過時流拍。

據(jù)公開信息檢索，破產(chǎn)清算的公司還有很多，比如鎮(zhèn)江振芯半導(dǎo)體2025年4月被法院裁定受理破產(chǎn)清算，此前已因未公示年度報告被列入經(jīng)營異常；聚力成半導(dǎo)體（重慶）面臨破產(chǎn)重整和清算申請，涉及多項糾紛和失信記錄；北京世紀金光半導(dǎo)體有限公司與北京華進創(chuàng)威電子有限公司實質(zhì)合并破產(chǎn)清算，盡管擁有全產(chǎn)業(yè)鏈和多項專利，仍因財務(wù)問題進入破產(chǎn)程序；江西創(chuàng)成微電子有限公司專注于DSP芯片設(shè)計，2025年4月進入破產(chǎn)清算程序等企業(yè)。

頭部越來越強

進入者門檻越來越高

如果以上企業(yè)是特例，我們從另一個維度看，并不樂觀。

自 2022 年起，中國芯片相關(guān)企業(yè)的注銷/吊銷數(shù)量顯著增加。2022年達到5746家，而 2023 年更是猛增至 1.09萬家，同比增長近 90%。雖然2025 上半年的確切數(shù)據(jù)尚未完全統(tǒng)計，但從破產(chǎn)案例來看，這一趨勢仍在延續(xù)。

天眼查數(shù)據(jù)顯示，截至 2023年底，成立1-5 年內(nèi)即注銷的半導(dǎo)體企業(yè)多達近2萬家。這表明大量在熱潮中成立但缺乏核心競爭力的企業(yè)正在被市場淘汰。

與前幾年的爆發(fā)式增長相比，雖然新增注冊企業(yè)數(shù)量依然可觀（當年新增約3.5萬家），但其增速與前幾年動輒翻倍的態(tài)勢已不可同日而語，顯示出市場進入者變得更加理性。

頭部企業(yè)如中芯國際、華虹半導(dǎo)體等在市場份額、技術(shù)研發(fā)、資金儲備等方面的優(yōu)勢進一步鞏固。2025年上半年，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的并購案例顯著增加，涉及金額超過3000億元，同比增長210%，顯示出行業(yè)正在通過整合提升集中度。

急功近利還是技術(shù)失策？

這些企業(yè)為什么會破產(chǎn)？大概有這么幾個原因。

技術(shù)路線問題：部分企業(yè)在技術(shù)路線選擇上過于激進或與市場需求脫節(jié)。如時代芯存聚焦的相變存儲器（PCM）技術(shù)，在全球存儲市場已轉(zhuǎn)向 3D NAND 和 DRAM 的背景下，商業(yè)化進程滯后，導(dǎo)致產(chǎn)能過剩、資金鏈斷裂。

資金鏈管理問題：半導(dǎo)體行業(yè)具有投資大、周期長、風(fēng)險高的特點。四川上達電子、蘇州湃芯半導(dǎo)體等企業(yè)因資金鏈斷裂陷入破產(chǎn)，反映出企業(yè)在融資渠道拓展、資金使用效率、風(fēng)險對沖等方面存在嚴重不足。

市場競爭問題：全球半導(dǎo)體市場競爭白熱化，國內(nèi)企業(yè)在高端芯片領(lǐng)域面臨國際巨頭的技術(shù)封鎖，在中低端市場則陷入價格戰(zhàn)。Counterpoint Research 數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球智能手機應(yīng)用處理器市場前六名廠商合計占據(jù) 99% 份額，國內(nèi)企業(yè)主要集中在中低端領(lǐng)域，生存空間受到擠壓。

商業(yè)模式問題：一些企業(yè)采用的 IDM（集成設(shè)計制造）模式在行業(yè)上行期能夠構(gòu)建技術(shù)壁壘，但在下行期卻成為資金黑洞。如見聞錄半導(dǎo)體，IDM 模式導(dǎo)致其成本結(jié)構(gòu)剛性，難以應(yīng)對市場需求下滑和價格戰(zhàn)壓力，最終陷入破產(chǎn)危機。

除了以上核心原因之外，國家大力扶持，資金進入，行業(yè)進入“突飛猛進”的時代大背景有關(guān)系。也就是說，市場很大，國家和地方政府急需一批核心半導(dǎo)體公司占主導(dǎo)地位，“急功近利”、盲目投資，也是其中一個很重要的因素。

結(jié)尾

換句話說，“大躍進”階段確實已經(jīng)結(jié)束，但這不等于行業(yè)寒冬，而是從“全民造芯”轉(zhuǎn)向“精耕細作”。

這也意味著，資源將進一步向頭部企業(yè)、擁有核心技術(shù)的公司以及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)（如設(shè)備、材料）集中。并購、重組和破產(chǎn)清算將成為未來幾年的常態(tài)，行業(yè)集中度將顯著提升。