PCI-SIG 今日正式公布 PCI Express 8.0 規(guī)范的開發(fā)計(jì)劃，目標(biāo)在 2028 年向會(huì)員發(fā)布。

該規(guī)范將實(shí)現(xiàn) 256 GT/s 原始速率，通過 x16 配置提供雙向 1 TB/s 傳輸帶寬，較 PCIe 7.0 性能翻倍。IT之家從官方獲悉，PCIe 8.0 的七大開發(fā)方向包括：

• 實(shí)現(xiàn) 256.0 GT/s 原始速率

• 評估新型連接器

• 確保達(dá)到延遲與前向糾錯(cuò)（FEC）目標(biāo)

• 滿足可靠性標(biāo)準(zhǔn)

• 保持與歷代 PCIe 技術(shù)的后向兼容性

• 開發(fā)增強(qiáng)協(xié)議提升有效帶寬

• 持續(xù)優(yōu)化降低功耗技術(shù)

新規(guī)范將重點(diǎn)支撐人工智能 / 機(jī)器學(xué)習(xí)、高速網(wǎng)絡(luò)、邊緣計(jì)算、量子計(jì)算等新興領(lǐng)域，同時(shí)滿足汽車、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算（HPC）及軍事 / 航空航天等數(shù)據(jù)密集型市場需求。

PCI-SIG 主席 Al Yanes 表示：“繼今年 PCIe 7.0 發(fā)布后，PCIe 8.0 將繼續(xù)保持帶寬倍增傳統(tǒng)，以經(jīng)濟(jì)高效、高帶寬、低延遲的 I/O 互連方案滿足行業(yè)需求�！�

• PCIe8.0發(fā)布意味著什么

PCIe 8.0規(guī)范的發(fā)布（計(jì)劃于2028年向會(huì)員推出）是計(jì)算機(jī)互連技術(shù)的重大突破，其影響遠(yuǎn)超單純的帶寬提升，將深刻重塑多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域的性能邊界和發(fā)展路徑。以下是其核心意義的分層解析：

一、技術(shù)性能的里程碑式跨越

1. 帶寬翻倍至1TB/s

- 通過x16通道配置，PCIe 8.0將實(shí)現(xiàn)256 GT/s原始速率，雙向帶寬達(dá)到1 TB/s，較PCIe 7.0（128 GT/s）直接翻倍。

- 對比當(dāng)前主流技術(shù)：較PCIe 4.0（64 GT/s）提升16倍，SSD等x4設(shè)備理論速率可達(dá)256 GB/s（PCIe 4.0僅為16 GB/s）。

2. 低延遲與高可靠性設(shè)計(jì)

- 強(qiáng)化前向糾錯(cuò)（FEC）機(jī)制，確保高速下的數(shù)據(jù)完整性；

- 優(yōu)化協(xié)議層效率，降低傳輸延遲，滿足實(shí)時(shí)計(jì)算需求。

3. 兼容性與能效平衡

- 保持后向兼容歷代PCIe設(shè)備，降低升級成本；

- 引入功耗優(yōu)化技術(shù)，應(yīng)對高速傳輸?shù)纳崽魬?zhàn)（當(dāng)前PCIe 5.0/6.0已面臨散熱壓力）。

二、驅(qū)動(dòng)新興技術(shù)革命的底層支撐

PCIe 8.0的核心價(jià)值在于為數(shù)據(jù)密集型場景提供基礎(chǔ)設(shè)施級支持：

1. AI/機(jī)器學(xué)習(xí)

- 大模型訓(xùn)練需TB級數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)交換，PCIe 8.0可消除GPU/TPU集群的傳輸瓶頸，加速迭代效率。

2. 量子計(jì)算與邊緣計(jì)算

- 量子設(shè)備需超低延遲互聯(lián)，邊緣節(jié)點(diǎn)（如自動(dòng)駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）依賴高速數(shù)據(jù)處理，PCIe 8.0提供確定性延遲保障。

3. 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與HPC

- 支撐EB級數(shù)據(jù)中心的CPU-GPU-NPU協(xié)同，緩解內(nèi)存墻問題；滿足氣候模擬、基因分析等HPC應(yīng)用的I/O需求。

三、行業(yè)應(yīng)用場景的重構(gòu)

- 汽車領(lǐng)域：自動(dòng)駕駛系統(tǒng)需實(shí)時(shí)融合傳感器數(shù)據(jù)（激光雷達(dá)、攝像頭），PCIe 8.0可支持車載超算平臺(tái)。

- 軍事/航天：高速數(shù)據(jù)鏈和星載計(jì)算設(shè)備依賴可靠高速互聯(lián)，抗輻照設(shè)計(jì)需求與之契合。

- 消費(fèi)電子延遲滲透：初期僅用于企業(yè)級/AI硬件（如PCIe 6.0 SSD首發(fā)于數(shù)據(jù)中心），消費(fèi)級PC預(yù)計(jì)2030年后逐步適配。

四、技術(shù)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新方向

- 物理層革新：需開發(fā)新型連接器（可能引入光互連或高頻材料），解決256 GT/s下的信號衰減。

- 熱管理難題：1 TB/s傳輸帶來功耗激增，需協(xié)同芯片封裝、散熱設(shè)計(jì)共同優(yōu)化。

- 協(xié)議層升級：增強(qiáng)數(shù)據(jù)壓縮/糾錯(cuò)算法，提升有效帶寬利用率。

PCIe代際帶寬演進(jìn)與關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn)

總結(jié)：戰(zhàn)略意義與長期價(jià)值

PCIe 8.0不僅是接口技術(shù)的迭代，更是面向2030年代計(jì)算范式的基礎(chǔ)設(shè)施革命：

- 為AI、量子計(jì)算等未來技術(shù)提供帶寬確定性，避免I/O成為性能瓶頸；

- 推動(dòng)多行業(yè)（汽車、航天、數(shù)據(jù)中心）向?qū)崟r(shí)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)模式轉(zhuǎn)型；

- 倒逼半導(dǎo)體材料、連接器設(shè)計(jì)、散熱方案等**跨領(lǐng)域協(xié)同創(chuàng)新。

其真正落地需產(chǎn)學(xué)界共同突破物理極限，但一旦實(shí)現(xiàn)，將重塑從芯片到超算的完整技術(shù)棧邊界。

2025江蘇鹽城東臺(tái)-800G高速銅纜供應(yīng)鏈行業(yè)技術(shù)研討會(huì)預(yù)告

高速互連技術(shù)正面臨單通道224Gbps向448Gbps演進(jìn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。為應(yīng)對信號完整性、功率損耗及供應(yīng)鏈重組等核心挑戰(zhàn)，高速銅纜產(chǎn)業(yè)鏈亟需在材料、精密制造工藝及測試驗(yàn)證體系等維度實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。本次9-5日與江蘇鹽城東臺(tái)舉辦的高頻高速時(shí)代之800G/1.6T產(chǎn)業(yè)鏈推進(jìn)技術(shù)研討峰會(huì)得到供應(yīng)鏈頭部企業(yè)的全力支持，我們再次誠邀行業(yè)同仁開展建設(shè)性對話，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以產(chǎn)業(yè)升級為目標(biāo)，攜手構(gòu)建高速互連領(lǐng)域的技術(shù)生態(tài)體系。就高速互聯(lián)發(fā)展進(jìn)程中的技術(shù)瓶頸突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新展開更多的深度探討。再次誠邀您報(bào)名出席為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量；歡迎掃下圖二維碼報(bào)名參會(huì).

報(bào)名后加入會(huì)議溝通交流群

本次會(huì)議將采用：東臺(tái)本地高速銅纜供應(yīng)鏈企業(yè)參觀+現(xiàn)場展臺(tái)觀展+線纜技術(shù)交流+行業(yè)圓桌會(huì)議+交流晚宴幾部分組成，會(huì)場按照800人+規(guī)模布置，報(bào)滿即止.更多會(huì)議細(xì)節(jié)了解可以電話：150-1533-1777，魯總.

舉辦會(huì)議地點(diǎn)

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