由芯師爺主辦的“2025硬核芯”評選活動火熱進行中，現(xiàn)以“云展覽”的方式為您全方位展示中國芯產(chǎn)品及企業(yè)。

參評企業(yè)：光本位科技

企業(yè)介紹

光本位科技自主研發(fā)基于相變材料的光子存內(nèi)計算芯片和光電融合計算卡。公司核心團隊來自牛津大學、芝加哥大學、清華大學、復旦大學、帝國理工學院等世界頂尖高校，聯(lián)合創(chuàng)始人曾在牛津大學主持相變材料光計算芯片的研發(fā)并成功實現(xiàn)AI應(yīng)用開發(fā)。光本位科技在光芯片的技術(shù)路線中選擇了一條顛覆性創(chuàng)新路線——采用硅光+相變材料的異質(zhì)集成、獨有的Crossbar光子矩陣計算結(jié)構(gòu)，成為目前全球唯一一家實現(xiàn)光芯片存算一體的商業(yè)化公司。成立僅2年就突破了困擾同行多年的瓶頸，2024年6月完成全球首顆128*128矩陣規(guī)模光計算芯片的流片，引領(lǐng)光計算跨出商用的關(guān)鍵一步。相變材料技術(shù)路徑有單元尺寸小、系統(tǒng)能耗低的優(yōu)勢，能將規(guī)模為128*128、256*256甚至更大的矩陣集成到單顆晶粒上，比其他技術(shù)方案集成度提升10倍以上，使得光計算能更好地在大模型場景落地。2024年12月，光本位科技完成由國內(nèi)一線互聯(lián)網(wǎng)大廠投資的戰(zhàn)略輪融資，雙方已在AI算力硬件上展開深度合作。

產(chǎn)品：128*128矩陣規(guī)模光子存內(nèi)計算芯片

2024年6月完成全球首顆128*128矩陣規(guī)模光計算芯片的流片，采用硅光+相變材料的異質(zhì)集成、獨有的Crossbar光子矩陣計算結(jié)構(gòu)，引領(lǐng)光計算跨出商用的關(guān)鍵一步。相變材料技術(shù)路徑有單元尺寸小、系統(tǒng)能耗低的優(yōu)勢，能將規(guī)模為128*128、256*256甚至更大的矩陣集成到單顆晶粒上，比其他技術(shù)方案集成度提升10倍以上，使得光計算能更好地在大模型等場景落地。

項目：基于相變材料的大規(guī)模光子存內(nèi)計算芯片

項目背景：隨著人工智能快速發(fā)展，超高速和高能效計算需求呈指數(shù)級增長，算力提升的需求旺盛，遠超集成電路摩爾定律的增長速率，并且還帶來了驚人的功耗問題。同時，全球面臨著電子芯片制程的巨大挑戰(zhàn)，摩爾定律近乎失效，各種后摩爾定律芯片技術(shù)路徑進入了系統(tǒng)性的測試和基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)階段。除了GPU之外，行業(yè)也在迫切尋找其他的算力替代方案，光子計算是目前最有希望在AI領(lǐng)域進行突破的一種新的技術(shù)路徑。

項目產(chǎn)品：光本位科技致力于構(gòu)建以光為標準的AI計算新范式，基于硅光+相變材料的異質(zhì)集成以及獨有的Crossbar光子矩陣計算結(jié)構(gòu)，研發(fā)光計算芯片和光電融合計算板卡，面向大模型、智算中心、自動駕駛、具身智能等領(lǐng)域革命性降低算力部署成本和使用成本。該光電融合計算板卡基于片上光子計算網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，擁有符合行業(yè)標準的PCIe接口，支持單機多卡互聯(lián)打通算力資源池，讓單卡發(fā)揮出最大潛力，為大規(guī)模數(shù)據(jù)處理、復雜模型推理等應(yīng)用場景提供強大的計算支持。同時，支持提供定制化計算解決方案，從硬件設(shè)備、系統(tǒng)架構(gòu)到軟件優(yōu)化，光本位科技的計算解決方案全方位滿足客戶計算需求。

項目優(yōu)勢：本項目首創(chuàng)硅光+相變材料的異質(zhì)集成、獨有的Crossbar光子矩陣計算結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)商用規(guī)模陣列芯片流片驗證。相變材料技術(shù)路徑有單元尺寸小、系統(tǒng)能耗低的優(yōu)勢，能將規(guī)模為128*128、256*256甚至更大的矩陣集成到單顆晶粒上，比其他技術(shù)方案集成度提升10倍以上，使得光計算能更好地在大模型場景落地。